用于装载电子零件的封装盒制造技术

一种用于装载电子零件的封装盒，包含一个盒本体以及一个接脚单元，该盒本体具有一个基座、一个盒盖，以及一个将该基座及该盒盖结合的结合机构。该基座具有至少一个接脚安装部，该接脚安装部具有一个第一基面，以及一个具有高度差的第二基面，该盒盖具有至少一个压靠区域，该压靠区域具有一个对应该第一基面的第一压靠面，以及一个对应该第二基面的第二压靠面，而该接脚单元具有数支突出于该第一基面并抵靠在该第一压靠面下方的第一接脚，以及数支突出于该第二基面并抵靠在该第二压靠面下方的第二接脚，前述结构的配合，可以提高封装盒的制造良率。

A package for loading electronic parts

A packaging box for loading electronic parts includes a box body and a pin unit. The box body has a base, a box cover, and a combined mechanism that combines the base and the box cover. The base is provided with at least one pin mounting portion, the pin mounting portion has a first surface, and a height difference of second base, the box cover is provided with at least one pressing area, the pressed area has one to the first base first pressed against a surface, and to second base second is pressed on the surface, and the pin unit with several support projecting from the first surface and is abutted on the first pin of the first pressure on the bottom, and several supporting stand out of the second base and pressed on the second pressure on the bottom second pins, with the structure. The packaging box can improve manufacturing yield.

【技术实现步骤摘要】
用于装载电子零件的封装盒
本技术是关于一种封装盒，特别是一种适合用来装载例如线圈模块等等的电子零件的封装盒。
技术介绍
参阅图1，现有封装盒1适合用来装载数个线圈模块18，并且插设在一片电路板19上。该封装盒1包含一个盒本体10，以及一个安装在该盒本体10上并电连接所述线圈模块18及该电路板19的接脚单元11，该盒本体10具有一个基座12，以及一个与该基座12共同界定出一个容装空间13的盒盖14，所述线圈模块18容装在该容装空间13内，而该盒盖14具有一个朝向该容装空间13的内盖面141。该基座12具有两个左右间隔并朝向该盒盖14的该内盖面141的第一表面121，以及一个朝向该电路板19的第二表面122。该接脚单元11具有数支左右设置的第一接脚111，以及数支左右设置的第二接脚112，每支第一接脚111都具有一个突出该基座12的其中一个第一表面121的第一系线端113，以及一个突出该基座12的该第二表面122的第一插接端114，前述第二接脚112的构造与所述第一接脚111相同，所以都具有一个第二系线端115以及一个第二插接端116，每支第一接脚111的该第一系线端113低于每支第二接脚112的该第二系线端115，每个线圈模块18都具有数个分别系结在相对应的所述第一系线端113或所述第二系线端115上的线头。利用所述第一系线端113与所述第二系线端115的高度差及左右错开，可以提高所述线圈模块18在系线时的方便性。现有封装盒1虽然方便将所述线圈模块18的线头系结在相对应的所述第一接脚111及所述第二接脚112上，但因为金属制造的所述第一接脚111及所述第二接脚112是在该基座12一体成型时，被包覆在塑料材料制成的该基座12内，由于两者材料不同，所以在成型后该基座12提供的束持力有限。当所述第一接脚111及所述第二接脚112插设在该电路板19上时，有些第一接脚111及有些第二接脚112可能因为结合不牢固，而往该容装空间13内缩入，进而产生不良品。为了避免所述第一接脚111及所述第二接脚112往该容装空间13内缩入，虽然可以在该容装空间13内装填黑胶，或者在每支第一接脚111的该第一系线端113以及每支第二接脚112的该第二系线端115处涂布黏胶，但是这样的固定方式不但需要增加制程，具有弹性的黑胶也可能无法完全阻挡所述第一接脚111及所述第二接脚112往内缩入，所以现有封装盒1在制造上容易产生品质不稳定的问题。
技术实现思路
本技术的目的是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的用于装载电子零件的封装盒。本技术用于装载电子零件的封装盒包含一个盒本体，以及一个接脚单元，该盒本体具有一个供所述接脚单元安装的基座、一个盒盖、一个由该基座及该盒盖共同界定出而成的容装空间，以及一个将该基座及该盒盖结合的结合机构。该基座具有至少一个接脚安装部，该至少一个接脚安装部具有一个第一基面，以及一个高于该第一基面的第二基面，而该盒盖具有至少一个压靠区域，该至少一个压靠区域具有一个对应该第一基面的第一压靠面，以及一个对应该第二基面且高于该第一压靠面的第二压靠面，而该结合机构具有数个将该基座及该盒盖结合的结合单元，该接脚单元具有数支突出于该第一基面并抵靠在该第一压靠面下方的第一接脚，以及数支突出于该第二基面并抵靠在该第二压靠面下方的第二接脚。本技术所述的用于装载电子零件的封装盒，其中，该基座具有两个所述的接脚安装部，而该盒盖具有两个分别与所述接脚安装部对应的所述压靠区域。本技术所述的用于装载电子零件的封装盒，其中，每个第一基面与相对应的该第一压靠面之间都具有一个第一距离，每个第二基面与相对应的该第二压靠面之间都具有一个第二距离，该第一距离等于该第二距离。本技术所述的用于装载电子零件的封装盒，其中，该基座具有一个底壁，以及一个设置所述接脚安装部的围绕壁，该底壁具有一个底面，而该接脚单元的每支第一接脚都具有一个突出于相对应的该接脚安装部的该第一基面的第一系线端，以及一个突出于该底面的第一插接端，每支第二接脚都具有一个突出于相对应的该接脚安装部的该第二基面的第二系线端，以及一个突出于该底面的第二插接端，每支第一接脚的该第一系线端都低于每支第二接脚的该第二系线端。本技术所述的用于装载电子零件的封装盒，其中，该基座的每个接脚安装部还都具有一个连接在该第一基面及该第二基面之间的斜面、一个由该第二基面的内侧往下延伸的内表面、数个间隔设置并连接在该内表面及该第一基面之间的第一线槽，以及数个连接在该内表面及该第二基面之间的第二线槽。本技术所述的用于装载电子零件的封装盒，其中，该底壁还具有一个围绕在该围绕壁周围的围绕环面，而该盒盖具有一个设置所述压靠区域的顶壁，以及一个与该顶壁连接的环壁，该环壁具有一个可抵靠在该底壁的该围绕环面上方的底周面，而该结合机构的所述结合单元是间隔的设在该基座的该围绕壁以及该盒盖的该环壁上，每个结合单元都具有一个设在该围绕壁及该环壁的其中一个上的卡掣槽，以及一个设在该围绕壁及该环壁的另一个上的卡掣块，当该盒盖位于一个盖合位置时，该卡掣块卡掣在该卡掣槽内。本技术所述的用于装载电子零件的封装盒，其中，该盒盖还具有数个连接在该环壁与该顶壁的间的补强边块，以及至少一个由该顶壁往该容装空间内突出的补强肋，所述压靠区域位于该至少一个补强肋的相反侧。本技术的有益效果在于：利用具有高度差的该第一压靠面及该第二压靠面来抵接所述第一接脚及所述第二接脚，可以防止前述第一接脚及前述第二接脚因为外力而缩入该容装空间内，以提高该封装盒的制造良率。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一种现有封装盒的一个剖视示意图，同时说明该封装盒与数个线圈模块及一个电路板的相对关系；图2是本技术用于装载电子零件的封装盒的一个实施例的立体分解图；图3是该实施例的一个仰视立体图，单独说明该封装盒的一个盒盖；图4是该实施例的一个剖视示意图，说明该封装盒与数个线圈模块及一个电路板的相对关系。具体实施方式参阅图2、3、4，本技术用于装载电子零件的封装盒的一个实施例，适合用来收纳数个线圈模块2，并且插设在一片电路板3上，每个线圈模块2都具有数个线头21。而该封装盒包含一个盒本体4，以及一个安装在该盒本体4上的接脚单元5，该接脚单元5电连接所述线圈模块2及该电路板3。该盒本体4具有一个供该接脚单元5组装的基座40、一个与该基座40上下套合的盒盖41、一个由该基座40及该盒盖41共同界定而成的容装空间42，以及一个将该基座40及该盒盖41固定结合的结合机构43。该基座40具有一个平行于该电路板3的底壁44，以及一个由该底壁44往上突出的围绕壁45。该底壁44是一个矩形的结构，并具有一个朝向该电路板3的底面441、一个与该底面441平行并围绕该围绕壁45的围绕环面442，以及数个间隔设置并连通该底面441及该围绕环面442的缺口443。该围绕壁45是一个中空的矩形体，并具有两个沿着长度方向延伸且左右间隔的接脚安装部451，以及两个前后间隔并连接所述接脚安装部451的连接部452，每个接脚安装部451都具有一个与该围绕环面442垂直连接的第一侧面453、一个由该第一侧面453的顶缘往本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于装载电子零件的封装盒，包含：一个盒本体，具有一个基座、一个盒盖、一个由该基座及该盒盖共同界定出而成的容装空间，以及一个将该基座及该盒盖结合的结合机构，该基座具有两个间隔设置的接脚安装部，每个接脚安装部都具有一个第一基面，以及一个高于该第一基面的第二基面，该结合机构具有数个将该基座及该盒盖结合的结合单元；及一个接脚单元，安装在该基座上，并具有数支分别突出于所述接脚安装部的该第一基面的第一接脚，以及数支分别突出于所述接脚安装部的该第二基面的第二接脚；其特征在于：该盒盖具有两个分别与所述接脚安装部上下对应的压靠区域，每个压靠区域都具有一个对应该第一基面并可压靠在相对应的所述第一接脚上方的第一压靠面，以及一个对应该第二基面并且压靠在所述第二接脚上方的第二压靠面，前述第二压靠面高于该第一压靠面。

【技术特征摘要】
1.一种用于装载电子零件的封装盒，包含：一个盒本体，具有一个基座、一个盒盖、一个由该基座及该盒盖共同界定出而成的容装空间，以及一个将该基座及该盒盖结合的结合机构，该基座具有两个间隔设置的接脚安装部，每个接脚安装部都具有一个第一基面，以及一个高于该第一基面的第二基面，该结合机构具有数个将该基座及该盒盖结合的结合单元；及一个接脚单元，安装在该基座上，并具有数支分别突出于所述接脚安装部的该第一基面的第一接脚，以及数支分别突出于所述接脚安装部的该第二基面的第二接脚；其特征在于：该盒盖具有两个分别与所述接脚安装部上下对应的压靠区域，每个压靠区域都具有一个对应该第一基面并可压靠在相对应的所述第一接脚上方的第一压靠面，以及一个对应该第二基面并且压靠在所述第二接脚上方的第二压靠面，前述第二压靠面高于该第一压靠面。2.根据权利要求1所述的用于装载电子零件的封装盒，其特征在于：每个第一基面与相对应的该第一压靠面之间都具有一个第一距离，每个第二基面与相对应的该第二压靠面之间都具有一个第二距离，该第一距离等于该第二距离。3.根据权利要求2所述的用于装载电子零件的封装盒，其特征在于：该基座具有一个底壁，以及一个设置所述接脚安装部的围绕壁，该底壁具有一个底面，而该接脚单元的每支第一接脚都具有一个突出于相对应的该接脚安装部的该第一基面的第一系线端，以及一个突出于该底面的第一插接端，每支第二接脚都具有一个突出于相对应的该接脚安装部的该第二基面的第二系线端，以及一个突出于该底面的第二插接端，每支第一接脚的该第一系线端都低于每支第二接脚的该第二系线端。4.根据权利要求3所述的用于装载电子零件的封装盒，其特征在于：该基座的每个接脚安装部还都具有一个连接在该第一基面及该第二基面之间的斜面、一个由该第二基面的内侧往下延伸的内表面、数个间隔设置并连接在该内表面及该第一基面之间的第一线槽，以及数个连接在该内表面及该第二基面之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，范仲成，
申请(专利权)人：广州成汉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44