当前位置: 首页 > 专利查询>郑明专利>正文

金刚线专用切割液制造技术

技术编号:17089133 阅读:27 留言:0更新日期:2018-01-21 01:34
本发明专利技术涉及一种在硅晶体材料及非金属硬脆材料的金刚线切割中使用的切割液。主要是为解决现有的金刚线切割液在切割时易造成硅晶片崩边,弄脏硅晶片,硅晶片上的细密线痕多的问题而发明专利技术的。配方中包括非离子表面活性剂、聚醚、有机硅消泡剂;各组分的重量比为:非离子表面活性剂60—70公斤,聚醚5—15公斤,有机硅消泡剂15—25公斤。还可在上述配方中加入3—5公斤的分散剂和3—5公斤的抗静电剂。优点是在切割过程中不易造成硅晶片崩边,不会弄脏硅晶片,硅晶片上的细密线痕少,成品合格率高。

【技术实现步骤摘要】
金刚线专用切割液
:本专利技术涉及一种在硅晶体材料及非金属硬脆材料的金刚线切割中使用的切割液。
技术介绍
:在光伏太阳能行业中对硅晶体材料进行切割就必须使用到切割液。目前,硅晶片的加工方法有两种:一是砂浆式切割法,就是将金刚砂与“切割混合液”搅拌成砂浆,然后用合金钢线浸蘸,使得金刚砂附着在合金钢线上,对硅晶体材料进行磨削的一种切割方式。二是利用金刚砂线直接切割,即通过激光手段将金刚砂颗粒固结在合金钢丝的基体上,形成金刚砂锯丝,直接对硅晶体材料进行拉锯式切割。利用金刚砂线直接切割与砂浆式切割法相比,具有切割效率高,精度好等优点。但是现有应用在金刚砂线上的切割液普遍存在如下问题:切割时易造成硅晶片崩边,易弄脏硅晶片,硅晶片上的细密线痕多。
技术实现思路
:本专利技术所要解决的技术问题是提供一种切割时不易造成硅晶片崩边,不会弄脏硅晶片,硅晶片上的细密线痕少的金刚线专用切割液。上述目的是这样实现的:配方中包括非离子表面活性剂、聚醚、有机硅消泡剂;各组分的重量比为:非离子表面活性剂60—70公斤,聚醚5—15公斤,有机硅消泡剂15—25公斤。还可在上述配方中加入3—5公斤的分散剂和3—5公斤的抗静电剂。所述的非离子表面活性剂为环氧乙烷二甲基聚合物和单(或双丙烯)醚。所述的聚醚为异构醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯聚氧丙烯醚中的一种或任意两种、三种、四种的混合,混合比例不限。所述的有机硅消泡剂为非离子型有机硅消泡剂。生产方法:将各组分按照配比送入到搅拌罐中进行搅拌配制,待均匀混合后过滤,得到产品。使用时加水稀释,可稀释50—400倍使用。本专利技术的优点是:本切割液具有优异的润湿、润滑、渗透、冷却等效果。在切割过程中不易造成硅晶片崩边,不会弄脏硅晶片,硅晶片上的细密线痕少,成品合格率高。具体实施方式:配方中包括非离子表面活性剂、聚醚、有机硅消泡剂;各组分的重量比为:非离子表面活性剂60—70公斤,聚醚5—15公斤,有机硅消泡剂15—25公斤。还可在上述配方中加入3—5公斤的分散剂和3—5公斤的抗静电剂。所述的非离子表面活性剂为环氧乙烷二甲基聚合物和单(或双丙烯)醚。所述的聚醚为异构醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯聚氧丙烯醚中的一种或任意两种、三种、四种的混合,混合比例不限。所述的有机硅消泡剂为非离子型有机硅消泡剂。生产方法:将各组分按照配比送入到搅拌罐中进行搅拌配制,待均匀混合后过滤,得到产品。使用时加水稀释,可稀释50—400倍使用。实施例1,将环氧乙烷二甲基聚合物和单(或双丙烯)醚60㎏、异构醇聚氧乙烯醚15㎏、非离子型有机硅消泡剂25㎏、分散剂5㎏、抗静电剂3㎏投入到搅拌罐中搅拌,混合均匀后过滤。实施例2,将环氧乙烷二甲基聚合物和单(或双丙烯)醚62㎏、脂肪醇聚氧乙烯醚6㎏、烷基酚聚氧乙烯醚7㎏、非离子型有机硅消泡剂25㎏、分散剂4㎏、抗静电剂3㎏投入到搅拌罐中搅拌,混合均匀后过滤。实施例3,将环氧乙烷二甲基聚合物和单(或双丙烯)醚70㎏、脂肪醇聚氧乙烯醚5㎏、烷基酚聚氧乙烯醚5㎏、烷基聚氧乙烯聚氧丙烯醚5㎏、非离子型有机硅消泡剂15㎏、分散剂4㎏、抗静电剂3㎏投入到搅拌罐中搅拌,混合均匀后过滤。实施例4,将环氧乙烷二甲基聚合物和单(或双丙烯)醚70㎏、烷基聚氧乙烯聚氧丙烯醚5㎏、非离子型有机硅消泡剂25㎏、分散剂3㎏、抗静电剂3㎏投入到搅拌罐中搅拌,混合均匀后过滤。实施例5,将环氧乙烷二甲基聚合物和单(或双丙烯)醚65㎏、脂肪醇聚氧乙烯醚5㎏、烷基聚氧乙烯聚氧丙烯醚3㎏、烷基酚聚氧乙烯醚5㎏、非离子型有机硅消泡22㎏、分散剂3㎏、抗静电剂5㎏投入到搅拌罐中搅拌,混合均匀后过滤。技术参数:密度(25℃,kg/L)PH值粘度(25℃,CPS)水溶性电导率(μS/cm)参考值1.00—1.106.5—8.5100—150100%<25实施例11.027.5130100%<8实施例21.027.5130100%<8实施例31.027.4135100%<10实施例41.027.3135100%<10实施例51.027.2135100%<10本文档来自技高网...

【技术保护点】
金刚线专用切割液,其特征是:配方中包括非离子表面活性剂、聚醚、有机硅消泡剂;各组分的重量比为:非离子表面活性剂60—70公斤,聚醚5—15公斤,有机硅消泡剂15—25公斤。

【技术特征摘要】
1.金刚线专用切割液,其特征是:配方中包括非离子表面活性剂、聚醚、有机硅消泡剂;各组分的重量比为:非离子表面活性剂60—70公斤,聚醚5—15公斤,有机硅消泡剂15—25公斤。2.按照权利要求1所述的金刚线专用切割液,其特征是:在上述配方中加入3—5公斤的分散剂和3—5公斤的抗静电剂。3.按照权利要求1所述的金刚线专用切割液,其特征是:所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑明
申请(专利权)人:郑明
类型:发明
国别省市:辽宁,21

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1