The utility model discloses a welding structure for iron cavity microwave communication products, including soldering pen, tin feeding wire tube and a mounting plate, wherein the soldering pen through the rotating rack is rotatably mounted on the mounting plate, wherein the tin feeding wire tube through the mounting frame corresponding to the rotating installation the solder pen position in which the wire feeding mouth toward the solder iron head arranged in the pen sending tin wire tube, the tin wire tube wire feeding opening is communicated with the feeding needle, the wire feeding needle mouth extends to the tin surface iron head, the face on the tin wire needle to the wire outlet direction tilt angle between the axis of the tin surface of the iron head and the soldering pen is 0 ~ 20 degrees. It is suitable for the inner cavity welding of the microwave communication products.
【技术实现步骤摘要】
一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构
本技术涉及焊锡领域,特别涉及一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构。
技术介绍
微波通信产品制程中,有腔体内抽头片锡焊焊接工艺,由于此类产品腔体各种各样,所以经常会遇到焊点所在位置处在腔体内的狭窄缝隙中的情况,该狭窄缝隙有时会小到6mm,深度在0~35mm不等。当出现这种情况时,则现有的焊接烙铁结构无法适用,因为现有的焊接烙铁结构为保证能焊接,其焊锡笔的烙铁头与送锡丝管之间的夹角较大,这样便会导致现有的焊接烙铁结构的占用空间较大,从而导致现有的焊接烙铁结构无法伸入腔体内进行焊接。此时,便只能采用手工焊接,从而导致效率低下。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足,提供一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构。为了实现以上目的,本技术提供的一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构,包括焊锡笔、送锡丝管和安装板,所述焊锡笔通过转动架可转动地安装在所述安装板上,所述送锡丝管通过安装架安装在所述转动架上对应所述焊锡笔的位置,所述送锡丝管的送丝口朝向所述焊锡笔的洛铁头布置,所述送锡丝管的送丝口处连通有送丝针头,所述送丝针头的送丝口延伸至所述洛铁头的上锡面处,所述上锡面朝向所述送丝针头的送丝口方向翘起,所述洛铁头的上锡面与所述焊锡笔的轴线之间的夹角为0~20°。通过在送锡丝管的送丝口处加设送丝针头,这样,由于送丝针头的直径远小于送锡丝管的直径,所以送丝针头与洛铁头的占用空间远小于送锡丝管与洛铁头的占用空间,从而能伸入狭窄缝隙内进行焊接,结构简单且成本低;同时,通过将洛铁头的上锡面设计成朝向送丝针头的送丝口方向翘起 ...
【技术保护点】
一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构,包括焊锡笔(1)、送锡丝管(2)和安装板(3),所述焊锡笔(1)通过转动架(4)可转动地安装在所述安装板(3)上,所述送锡丝管(2)通过安装架(5)安装在所述转动架(4)上对应所述焊锡笔(1)的位置,所述送锡丝管(2)的送丝口朝向所述焊锡笔(1)的洛铁头(1a)布置,其特征在于,所述送锡丝管(2)的送丝口处连通有送丝针头(6),所述送丝针头(6)的送丝口延伸至所述洛铁头(1a)的上锡面(1a1)处,所述上锡面(1a1)朝向所述送丝针头(6)的送丝口方向翘起,所述洛铁头(1a)的上锡面(1a1)与所述焊锡笔(1)的轴线之间的夹角为0~20°。
【技术特征摘要】
1.一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构,包括焊锡笔(1)、送锡丝管(2)和安装板(3),所述焊锡笔(1)通过转动架(4)可转动地安装在所述安装板(3)上,所述送锡丝管(2)通过安装架(5)安装在所述转动架(4)上对应所述焊锡笔(1)的位置,所述送锡丝管(2)的送丝口朝向所述焊锡笔(1)的洛铁头(1a)布置,其特征在于,所述送锡丝管(2)的送丝口处连通有送丝针头(6),所述送丝针头(6)的送丝口延伸至所述洛铁头(1a)的上锡面(1a1)处,所述上锡面(1a1)朝向所述送丝针头(6)的送丝口方向翘起,所述洛铁头(1a)的上锡面(1a1)与所述焊锡笔(1)的轴线之间的夹角为0~20°。2.根据权利要求1所述的一种用于微波通信产品的腔体内焊接烙铁结构,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:余一鸣,
申请(专利权)人:武汉心浩智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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