The utility model discloses an electronic element automatic filling device, the fixing rod and the sealing seat comprises a cylindrical, threaded sleeve is fixedly connected with the top screw sleeve wall seat sealing, sheathed with a vacuum generator, the fixed rod is arranged on the side wall of the internal hose, the fixed rod is arranged in the middle of a degassing chamber, in addition to the top of the air chamber a set of microporous breathable, breathable and microporous and joint cavity is provided with a gas removing filter, the filter is arranged on the top of micro motor, micro motor is connected with a rotating shaft vertically through the filter and gas cavity, the shaft is arranged on the surface of the extrusion paddle, sealing is arranged inside the bus seat top tube seat are arranged in the middle of the potting the tube tube, is arranged on the top of the heating plate, sealing seat bottom is provided with a plurality of irrigation and irrigation head head, through the L bus connected with a connecting pipe pipe, filling head through the pipeline is connected with a packet tube, The seal head includes the back cavity and the injection cavity.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元件自动灌封装置
本技术涉及电子元件
,具体为一种电子元件自动灌封装置。
技术介绍
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和稳定参数,但是在电子元件灌封之后某些电子元件会出现电路失效的现象,而失效通现象常存在暂时性失效和永久性失效,而失效的原因通常包括材料本省的质量问题和在灌封的过程中的处理问题,通常材料在混合后直接注入电子元件中,由于其混合度不够,材料之间松弛度小,产生应力集中的问题,应力集中容易造成灌封结构内部的裂纹产生,同时灌封胶中的气泡的存在在凝结后也会造成裂纹产生从而使电路出现失效的现象,在进行连续性的灌封工作时,由于胶体的流动惯性,在流水线上灌封头很容易出现溢胶,甩胶的现象,造成胶体的浪费和污染工作线。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种电子元件自动灌封装置,能够实现对灌封前的胶体实时处理,保证灌封时达到较为理想的灌封状态。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电子元件自动灌封装置,包括圆柱状的定杆和灌封座,且所定杆通过螺纹套和灌封座连接在一起,所述螺纹套固定连接在灌封座顶部,所述螺纹套外壁套装有真空发生器,所述定杆侧壁上设置有输胶管,所述定杆内部中间设置有除气腔,且所述输胶管和除气腔连通,所述除气腔顶部设置有透气微孔,且所述透气微孔和除气腔连接处设置有滤网, ...
【技术保护点】
一种电子元件自动灌封装置,其特征在于:包括圆柱状的定杆(1)和灌封座(2),且所定杆(1)通过螺纹套(11)和灌封座(2)连接在一起,所述螺纹套(11)固定连接在灌封座(2)顶部,所述螺纹套(11)外壁套装有真空发生器(3),所述定杆(1)侧壁上设置有输胶管(10),所述定杆(1)内部中间设置有除气腔(22),且所述输胶管(10)和除气腔(22)连通,所述除气腔(22)顶部设置有透气微孔(21),且所述透气微孔(21)和除气腔(22)连接处设置有滤网(20),所述滤网(20)顶部设置有微型电机(17),所述微型电机(17)连接有转轴(18),所述转轴(18)纵向穿过滤网(20)和除气腔(22),所述转轴(18)位于除气腔(22)部分的表面设置有挤压桨(19),所述灌封座(2)顶内部设置有总线管(4),且所述总线管(4)连接有真空发生器(3),所述灌封座(2)内部中间设置有分封管(6),且所述分封管(6)和除气腔(22)通过管道连通,所述分封管(6)顶部设置有加热板(7),所述灌封座(2)内底部设置有若干灌封头(16),且所述灌封头(16)通过L型连接管(5)连接有总线管(4),所述灌封 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件自动灌封装置,其特征在于:包括圆柱状的定杆(1)和灌封座(2),且所定杆(1)通过螺纹套(11)和灌封座(2)连接在一起,所述螺纹套(11)固定连接在灌封座(2)顶部,所述螺纹套(11)外壁套装有真空发生器(3),所述定杆(1)侧壁上设置有输胶管(10),所述定杆(1)内部中间设置有除气腔(22),且所述输胶管(10)和除气腔(22)连通,所述除气腔(22)顶部设置有透气微孔(21),且所述透气微孔(21)和除气腔(22)连接处设置有滤网(20),所述滤网(20)顶部设置有微型电机(17),所述微型电机(17)连接有转轴(18),所述转轴(18)纵向穿过滤网(20)和除气腔(22),所述转轴(18)位于除气腔(22)部分的表面设置有挤压桨(19),所述灌封座(2)顶内部设置有总线管(4),且所述总线管(4)连接有真空发生器(3),所述灌封座(2)内部中间设置有分封管(6),且所述分封管(6)和除气腔(22)通过管道连通,所述分封管(6)顶部设置有加热板(7),所述灌封座(2)内底部设置有若干灌封头(16),且所述灌封头(16)通过L型...
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