一种贴片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片机，该贴片机包括物料台、吸嘴、加热台、角位移台、移动台以及电机导轨式转位台；物料台用以放置所述芯片；吸嘴用以吸取物料台上的所述芯片；加热台用以放置及加热热沉和热沉上的焊料；移动台设置在加热台下方，用以支撑加热台；电机导轨式转位台设置于角位移台与移动台之间，物料台放置于所述电机导轨式转位台上，角位移台设置于移动台和加热台之间，用以使加热台相对于平面倾斜转动；电机导轨式转位台用以将物料台或加热台移动至所述吸嘴的下方。该贴片机结构可以使得热沉的边缘和前端分别与吸嘴上的芯片的边缘和前端对齐，提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。

A patch machine

The utility model discloses a machine, the machine includes a material suction nozzle, heating Taiwan, Taiwan, Taiwan, the mobile station and the angular displacement of motor rail to place the transposition table; chip material; nozzle to draw materials on the chip; heating station is used to place and the heat sink and the heat sink solder; mobile station is arranged under the heating units, heating units to support the motor rail station; transposition set in angular displacement between the station and the mobile station, the material platform is arranged on the motor rail transposition table, between the angular displacement of the mobile station and the station is arranged on the heating station in order to make the heating station, relative to the plane of the inclined rotating motor; rail station for transposition or below the material heating station moved to the suction nozzle. The structure of the placement machine can make the edge and the front end of the heat sink aligned with the edge and the front end of the chip on the suction nozzle respectively, so as to improve the accuracy of the alignment between the chip and the heat sink, and further improve the quality of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机
本技术涉及半导体激光器
，特别是涉及一种贴片机。
技术介绍
半导体激光器(LD，LaserDiode)由于体积小、光电转化效率高、可直接调制、可选择波长范围广等特点，其应用领域越来越广泛。一般我们经常接触到大功率单管半导体激光器芯片封装形式包括COS(ChipOnSubmount)，C-mount，F-mount，TO-CAN等，其中COS是最常见的。COS的制作过程主要分为两步，先是进行贴片(diebond)，然后进行金线键合(wirebond)。贴片是通过贴片机完成的，贴片质量的关键取决于芯片与热沉是否对齐和平行,若芯片上的电极不能与焊料和热沉间完全接触并产生共晶反应,对大功率半导体激光芯片的特性影响甚大。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种贴片机及贴片方法，能够提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种贴片机，用以将芯片贴附至热沉上，包括：物料台，用以放置所述芯片；吸嘴，用以吸取所述物料台上的所述芯片，以及将所述芯片贴附在所述热沉上；加热台，用以放置及加热所述热沉和热沉上的焊料；移动台，设置在所述加热台下方，用以支撑所述加热台，并使所述加热台在一平面内前后左右移动；角位移台，设置于所述移动台和所述加热台之间，用以使所述加热台相对于所述平面倾斜转动，进而调整所述芯片的前出光面与所述热沉表面的平行度；以及电机导轨式转位台，设置于所述角位移台与所述移动台之间，所述物料台放置于所述电机导轨式转位台上，所述电机导轨式转位台用以将所述物料台或所述加热台移动至所述吸嘴的下方，使所述吸嘴吸取所述芯片及将所述芯片放置于所述热沉上。其中，所述贴片机进一步包括用于观察所述芯片与热沉边缘是否对齐的显微镜。其中，所述贴片机进一步包括用于安装所述显微镜的移动滑轨，所述显微镜可沿着所述移动滑轨移动。其中，所述移动台为手动旋转式的X、Y平台结构。其中，所述移动台为电机驱动式的X、Y平台结构，所述贴片机进一步包括移动手柄，所述移动手柄与所述移动台电连接，用于操控所述移动台移动，且移动手柄与移动台的移动比例为6:1。其中，所述贴片机进一步包括用以采集芯片与热沉的平行度的图像的CCD，以及用以呈现所述CCD采集到的图像的显示器。其中，所述贴片机还包括旋转台，所述旋转台设置在所述加热台和所述角位移台之间，用以支撑及使所述加热台在一平面内旋转。其中，所述贴片机进一步包括一悬臂，所述悬臂的一端以所述悬臂的另一端为轴进行上下摆动，所述吸嘴安装于所述悬臂的上下摆动的一端。其中，所述贴片机进一步包括手杆以及设置于所述悬臂上的重锤，所述吸嘴对所述热沉的压力大小取决于所述重锤在所述悬臂上的位置；所述手杆与所述悬臂电连接，用以操作所述悬臂上下摆动，所述手杆完全下压时，吸嘴真空关闭，所述芯片脱离所述吸嘴的吸附。其中，所述吸嘴由金属制成，所述吸嘴具有加热功能，其上设置有电阻丝。本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术通过在加热台和移动台之间设置角位移台，角位移台可相对于加热台前后左右移动所在的平面进行转动，当吸嘴将芯片从物料台吸起，并将芯片带至热沉上方靠近热沉时，如果芯片的前出光面与热沉表面不平行，这时可通过调整角位移台转动，使角位移台带动加热台上的热沉转动，从而使得热沉表面与芯片的前出光面平行，另外，还在角位移台与移动台之间设置电机导轨式转位台，可以方便快速的切换加热台和物料台的位置；上述各功能台结构可以提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。附图说明图1是本技术实施方式的一种贴片机的结构示意图；图2是本技术实施方式的一种贴片机的结构示意图侧视图；图3是本技术另一实施方式的一种贴片机的结构示意图；图4是本技术实施方式的一种贴片机的结构示意图侧视图；以及图5是本技术实施方式的一种贴片机的角位移台的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术进行详细说明。如图1和图2，本技术实施方式提供一种贴片机，用于将芯片贴附至热沉上，其中芯片可以是大功率半导体激光器的芯片，例如单管芯片(Chip)或者裸巴(Bar)等，其中本技术实施方式的贴片机包括：物料台1、吸嘴2、加热台3、旋转台4和移动台5，其中芯片放置在物料台1上，加热台3用以放置及加热热沉和热沉上的焊料，可设置一加热器18与加热台3连接，用于对热沉进行加热，本实施方式中可采用脉冲加热器。还可设置保护气体19对加热进行反应的热沉和芯片进行保护，保护气体19可以是氮气等惰性气体。吸嘴2用于吸取物料台1上的芯片，并将芯片贴附至热沉上，可将物料台1的上表面与加热台3上热沉的上表面设置为高度一致或者是高度差不多，以便于吸嘴2对芯片的吸附和放置。旋转台4设置在加热台3下方，用于支撑加热台3，旋转台4可在一平面内旋转，例如在旋转台4的上表面所在的平面内旋转，旋转台4与加热台3固定连接，加热台3可随旋转台4的转动而转动，从而带动加热台3上的热沉转动；移动台5设置在旋转台4下方，与旋转台4连接，用于支撑旋转台4及加热台3，移动台5可在一平面内进行前后左右移动，例如在移动台5上表面所在的平面内进行前后左右移动，移动台5带动旋转台4和加热台3同步进行前后左右移动，物料台1也可设置在移动台5上，随移动台5同步进行前后左右移动。本技术实施方式中，旋转台4进行旋转所在的平面与移动台5进行前后左右移动所在的平面相互平行。其中，移动台5可以为手动旋转的千分尺式X、Y平台结构或者为电机驱动式的X、Y平台结构。本技术实施方式的贴片机在加热台3下方设置旋转台4，在旋转台4下方设置移动台5，通过旋转台4使加热平台在一平面内旋转，进而带动加热台3上的热沉旋转，而通过移动台5使加热台3在一平面内前后左右移动，进而带动加热台3上的热沉前后左右移动；当吸嘴2将芯片从物料台1上吸起，并将芯片带至热沉上方靠近热沉时，通过旋转台4和移动台5来调整热沉的旋转和移动，使得热沉的边缘和前端分别与吸嘴2上的芯片的边缘和前端对齐，提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。其中，本技术实施方式的贴片机包括显微镜6，显微镜6设置在加热台3上方，用于观察芯片与热沉边缘是否对齐，在对齐芯片与热沉时，通过在显微镜6中观察，配合旋转台4和移动台5对热沉的旋转和移动，可直观的操作使芯片与热沉端面对齐；本技术实施方式中，将芯片与热沉的夹角控制在90°±0.75°范围内，将芯片端面相对于热沉端面的凸出量控制在0～10μm范围内。其中，显微镜6可以是体视显微镜6，利用体视显微镜6可以清晰看到芯片与热沉端面对齐情况。其中，本技术实施方式的贴片机包括移动滑轨7，显微镜6安装在移动滑轨7上，可在移动滑轨7上移动，通过安装移动滑轨7使显微镜6可移动，利于扩大显微镜6的观察范围，提高贴片的精度。其中，移动滑轨7可与芯片的前出光面平行设置。其中，如图3和图4，在本技术另一实施方式中，贴片机还包括角位移台25，角位移台25设置在移动台5和加热台3之间，角位移台25可以相对于加热台3随移动台5前后左右移动所在的平面转动，以使得加热台3相对于其前后左右移动所在的平面转动，进而调整芯片的前出光面(FF,Fron本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片机，用以将芯片贴附至热沉上，其特征在于，包括：物料台，用以放置所述芯片；吸嘴，用以吸取所述物料台上的所述芯片，以及将所述芯片贴附在所述热沉上；加热台，用以放置及加热所述热沉和热沉上的焊料；移动台，设置在所述加热台下方，用以支撑所述加热台，并使所述加热台在一平面内前后左右移动；角位移台，设置于所述移动台和所述加热台之间，用以使所述加热台相对于所述平面倾斜转动，进而调整所述芯片的前出光面与所述热沉表面的平行度；以及电机导轨式转位台，设置于所述角位移台与所述移动台之间，所述物料台放置于所述电机导轨式转位台上，所述电机导轨式转位台用以将所述物料台或所述加热台移动至所述吸嘴的下方，使所述吸嘴吸取所述芯片及将所述芯片放置于所述热沉上；其中，所述电机导轨式转位台包括驱动电机、导轨以及滑块，所述驱动电机驱动所述导轨与所述滑块配合结构相对运动来带动转位台移动，进而达到改变转位台位置的目的。

【技术特征摘要】
1.一种贴片机，用以将芯片贴附至热沉上，其特征在于，包括：物料台，用以放置所述芯片；吸嘴，用以吸取所述物料台上的所述芯片，以及将所述芯片贴附在所述热沉上；加热台，用以放置及加热所述热沉和热沉上的焊料；移动台，设置在所述加热台下方，用以支撑所述加热台，并使所述加热台在一平面内前后左右移动；角位移台，设置于所述移动台和所述加热台之间，用以使所述加热台相对于所述平面倾斜转动，进而调整所述芯片的前出光面与所述热沉表面的平行度；以及电机导轨式转位台，设置于所述角位移台与所述移动台之间，所述物料台放置于所述电机导轨式转位台上，所述电机导轨式转位台用以将所述物料台或所述加热台移动至所述吸嘴的下方，使所述吸嘴吸取所述芯片及将所述芯片放置于所述热沉上；其中，所述电机导轨式转位台包括驱动电机、导轨以及滑块，所述驱动电机驱动所述导轨与所述滑块配合结构相对运动来带动转位台移动，进而达到改变转位台位置的目的。2.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，进一步包括用于观察所述芯片与热沉边缘是否对齐的显微镜。3.根据权利要求2所述的贴片机，其特征在于，进一步包括用于安装所述显微镜的移动滑轨，所述显微镜可沿着所述移动滑轨移动。4.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述移动台为手动旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海，何晋国，赵楚中，何黎明，王泰山，
申请(专利权)人：深圳瑞波光电子有限公司，深圳清华大学研究院，
类型：新型
国别省市：广东,44