一种邦定机中的预压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种邦定机中的预压装置，解决了常见人为将IC芯片粘贴至LCD玻璃件表面的效率较低的问题，其技术方案要点是，包括：支架：装配于所述支架上方且用于承载LCD玻璃件的载物板；用于吸取IC芯片并将所述IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件上的上压头；用于驱动所述上压头竖向往复运动的第一驱动件；用于驱动所述载物板朝向或背离所述上压头一侧运动的第二驱动件；装配于所述上压头下方、用于支撑所述LCD玻璃件伸出所述载物板部分的承载组件；设于所述上压头的一侧且承载有所述IC芯片的物料盘；用于驱动所述物料盘移动至所述上压头的下方以供所述上压头吸取所述IC芯片的第三驱动件，达到自动粘贴IC芯片至LCD玻璃件而效率较高的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种邦定机中的预压装置
本技术涉及液晶模组设备
，特别涉及一种邦定机中的预压装置。
技术介绍
邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。但是，对IC芯片与LCD玻璃件进行预压时，需要工作人员将IC芯片粘贴至LCD玻璃件表面，人为粘贴IC芯片至LCD玻璃件的方式工作效率较低，且人为粘贴IC芯片的精度较低，易造成产品的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种邦定机中的预压装置，具有高效粘贴IC芯片至LCD玻璃件表面的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种邦定机中的预压装置，包括：支架：装配于所述支架上方且用于承载LCD玻璃件的载物板；承载于所述支架、用于吸取IC芯片并将所述IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件上的上压头；用于驱动所述上压头竖向往复运动、以使所述上压头将所述IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件上的第一驱动件；用于驱动所述载物板朝向或背离所述上压头一侧运动的第二驱动件；装配于所述上压头下方、用于支撑所述LCD玻璃件伸出所述载物板部分的承载组件；设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邦定机中的预压装置，其特征在于，包括：支架(1)：装配于所述支架(1)上方且用于承载LCD玻璃件的载物板(2)；承载于所述支架(1)、用于吸取IC芯片并将所述IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件上的上压头(3)；用于驱动所述上压头(3)竖向往复运动、以使所述上压头(3)将所述IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件上的第一驱动件(31)；用于驱动所述载物板(2)朝向或背离所述上压头(3)一侧运动的第二驱动件(21)；装配于所述上压头(3)下方、用于支撑所述LCD玻璃件伸出所述载物板(2)部分的承载组件(4)；设于所述上压头(3)的一侧且承载有所述IC芯片的物料盘(5)；用于驱动所述物料盘(5)移动至所述上...

【技术特征摘要】
1.一种邦定机中的预压装置，其特征在于，包括：支架(1)：装配于所述支架(1)上方且用于承载LCD玻璃件的载物板(2)；承载于所述支架(1)、用于吸取IC芯片并将所述IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件上的上压头(3)；用于驱动所述上压头(3)竖向往复运动、以使所述上压头(3)将所述IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件上的第一驱动件(31)；用于驱动所述载物板(2)朝向或背离所述上压头(3)一侧运动的第二驱动件(21)；装配于所述上压头(3)下方、用于支撑所述LCD玻璃件伸出所述载物板(2)部分的承载组件(4)；设于所述上压头(3)的一侧且承载有所述IC芯片的物料盘(5)；用于驱动所述物料盘(5)移动至所述上压头(3)的下方以供所述上压头(3)吸取所述IC芯片的第三驱动件(51)。2.根据权利要求1所述的一种邦定机中的预压装置，其特征在于，所述承载组件(4)包括：承载于所述支架(1)上的连接板(41)；以及，用于承载所述LCD玻璃件伸出所述载物板(2)部分的下压头(42)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦覃庆，
申请(专利权)人：深圳市精运达自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44