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本实用新型公开了一种邦定机中的预压装置，解决了常见人为将IC芯片粘贴至LCD玻璃件表面的效率较低的问题，其技术方案要点是，包括：支架：装配于所述支架上方且用于承载LCD玻璃件的载物板；用于吸取IC芯片并将所述IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件上...
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