一种邦定机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种邦定机，解决了常见人为将IC芯片与LCD玻璃件焊接在一起的方式工作效率低的问题，其技术方案要点是，包括：机架：承载于机架的、用于将导电胶贴附至LCD玻璃件表面的贴附机构；用于将IC芯片粘贴于LCD玻璃件表面的预压机构；用于将IC芯片与LCD玻璃件进一步紧密连接的本压机构；用于吸取以及放置所述LCD玻璃件至不同工位的吸盘机构；以及，驱动吸盘机构移动的传送机构；所述吸盘机构包括：用于吸取LCD玻璃件的吸嘴组件；以及，供吸嘴组件承载以及滑动的主盘；所述传送机构包括：驱动吸盘机构移动的导轨组件；以及，固定端滑动连接于导轨组件且带动吸盘机构移动的连接板，达到快速将IC芯片与LCD玻璃件连接在一起的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种邦定机
本技术涉及液晶模组设备
，特别涉及一种全自动邦定机。
技术介绍
LCD玻璃件为常见的液晶显示器，IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成的一块芯片，液晶显示器上所显示的不同图像通过IC芯片的控制功能得以实现，常见的IC芯片与LCD的连接方式为：工作人员在LCD玻璃件上贴附导电胶之后再将IC芯片粘贴于LCD玻璃件表面，由于导电胶具有导电性能而使IC芯片与LCD玻璃件相连通。但是，人为将导电胶贴附至LCD玻璃件表面以及将IC芯片粘贴于LCD玻璃件的方式工作量较大且效率较低，故有待改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种邦定机，具有高效将IC芯片与LCD玻璃件连接在一起的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种邦定机，包括：机架：承载于所述机架的、用于将导电胶贴附至所述LCD玻璃件表面的贴附机构；承载于所述机架上且用于将IC芯片粘贴于贴附有所述导电胶的所述LCD玻璃件表面的预压机构；承载于所述机架上且用于将IC芯片与所述LCD玻璃件进一步紧密连接的本压机构；用于吸取所述LCD玻璃件以及放置所述LCD玻璃件至不同工位的吸盘机构；以及，承载于所述机架上且用于驱动所述吸盘机构移动至下一工位的传送机构；所述吸盘机构包括：用于吸取所述LCD玻璃件的吸嘴组件；以及，供所述吸嘴组件承载以及滑动的主盘；所述传送机构包括：驱动所述吸盘机构移动的导轨组件；以及，固定端滑动连接于所述导轨组件以用于调节所述吸盘机构与所述导轨组件间距的连接板。通过采用上述技术方案，调节连接杆在导轨组件上的位置以使吸盘机构与导轨组件之间的距离至适于吸盘机构对LCD玻璃件进行吸取，调节吸嘴组件在主盘上的位置至适于吸嘴组件对LCD玻璃件进行吸取，吸嘴组件将LCD玻璃件放置于贴附工位，贴附机构将导电胶贴附于LCD玻璃件表面，贴附导电胶之后的LCD玻璃件经吸嘴组件吸取，导轨组件带动吸嘴组件移动至预压工位并将LCD玻璃件放置于预压工位，预压机构将IC芯片粘贴于LCD玻璃件表面，粘贴IC芯片之后的LCD玻璃件经吸嘴组件吸取，导轨组件带动吸嘴组件移动至本压工位并将粘贴有IC芯片的LCD玻璃件放置于本压工位，本压机构使IC芯片与LCD玻璃件紧密连接，通过贴附机构、预压机构以及本压机构自动完成IC芯片与LCD玻璃件的连接，自动化程度较高，不仅节省人力，而且效率较高。本技术的进一步设置，所述贴附机构包括：用于承载所述LCD玻璃件的第一载物台；用于将导电胶贴附至所述LCD玻璃件表面的第一压头；用于驱动所述第一载物台朝向或远离所述第一压头的一侧移动的第一驱动件；以及，驱动所述第一压头贴附所述导电胶至所述LCD玻璃件表面的第二驱动件；所述预压机构包括：承载于所述机架上且用于承载所述LCD玻璃件的第二载物台；承载于所述机架上且用于承载所述IC芯片的物料盘；用于吸取所述IC芯片的、将所述IC芯片粘贴于所述LCD玻璃件表面的第二压头；用于驱动所述第二载物台朝向或远离所述第二压头的一侧移动的第三驱动件；用于驱动所述物料盘朝向或远离所述第二压头的一侧移动的第四驱动件；以及，驱动所述第二压头吸取所述IC芯片并将IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件表面的第五驱动件；所述本压机构包括：承载于所述机架上且用于承载粘贴有所述IC芯片的所述LCD玻璃件的第三载物台；用于对IC施压的、以使所述IC芯片与所述LCD玻璃件粘贴密实的第三压头；用于驱动所述第三载物台朝向或远离所述第三压头的一侧移动的第六驱动件；以及，驱动所述第三压头将所述IC芯片紧密粘贴于所述LCD玻璃件表面的第七驱动件。通过采用上述技术方案，LCD玻璃件经吸嘴组件放置于第一载物台，第一载物台通过第一驱动件驱动而移动至第一压头的下方，第二驱动件驱动第一压头将导电胶贴附于LCD玻璃件的表面，贴附导电胶之后的LCD玻璃件被吸嘴组件吸取，导轨组件带动吸嘴组件移动至预压工位并将贴附有导电胶的LCD玻璃件放置于第二载物台上，第四驱动件驱动物料盘移动至第二压头下方，第五驱动件驱动第二压头吸取物料盘上的IC芯片，第四驱动件驱动物料盘远离第二压头之后，第三驱动件驱动第二载物台移动至第二压头下方，第二压头将IC芯片通过导电胶粘贴于LCD玻璃件表面上，吸嘴组件将粘贴有IC芯片的LCD玻璃件吸取，导轨组件带动吸嘴组件移动至本压机构并将粘贴有IC芯片的LCD玻璃件放置于第三载物台上，第六驱动件驱动第三载物台移动至第三压头下方，第七驱动件驱动第三压头对IC芯片施加压力以使IC芯片较为牢固的连接固定于LCD玻璃件。本技术的进一步设置，所述贴附机构还包括用于传送承载所述导电胶的载带且限制所述载带位于所述第一压头便于贴附所述导电胶至所述LCD玻璃件表面的位置的进料卷轴以及收料卷轴；所述进料卷轴包括：用于带动所述载带传送的进料转轴；以及，设于所述进料卷轴上且防止所述载带沿垂直于传送方向偏转的第一限位板；所述收料卷轴包括：用于收集贴附后的所述载带的收料转轴；以及，设于所述收料卷轴上且防止所述载带沿垂直于传送方向偏转的第二限位板。通过采用上述技术方案，调节载带在进料卷轴以及收料卷轴上的位置至适于第一压头将导电胶贴附至LCD玻璃件上的位置，第一限位板以及第二限位板对载带的限位作用使载带不易出现偏移，利于第一压头将载带上的导电胶精准贴附于LCD玻璃件表面。本技术的进一步设置，所述贴附机构还包括用于承载LCD玻璃件伸出所述第一载物台部分的承载板；所述预压机构还包括用于承载LCD玻璃件伸出所述第二载物台部分的承载组件。通过采用上述技术方案，承载板对LCD玻璃件伸出第一载物台部分的支撑作用利于第一压头将导电胶贴附于LCD玻璃件表面，承载组件对LCD玻璃件伸出第二载物台部分的支撑作用利于第二压头将IC芯片粘贴于LCD玻璃件表面。本技术的进一步设置，所述承载组件包括：承载于所述机架的固定板；以及，承载于所述固定板且用于承载所述LCD玻璃件伸出所述第二载物台部分的下压头，所述下压头的两侧设有承载于所述固定板且对所述下压头起到支撑作用的夹板。通过采用上述技术方案，下压头对LCD玻璃件的支撑作用利于第二压头将IC芯片粘贴于LCD玻璃件表面，夹板对下压头的固定作用使下压头更加稳定的支撑LCD玻璃件。本技术的进一步设置，所述下压头的上端设有对所述LCD玻璃件伸出所述第二载物台的部分进行定位以及卡嵌、以使所述第二压头将所述IC芯片精确粘贴至所述LCD玻璃件表面的凹槽。通过采用上述技术方案，凹槽对于LCD玻璃件的定位作用使第二压头将IC芯片更加精准的粘贴于LCD玻璃件表面。本技术的进一步设置，所述主盘设有若干供所述吸嘴组件滑动的滑槽，所述吸嘴组件通过连接件固定于所述主盘。通过采用上述技术方案，沿滑槽移动吸嘴组件至吸嘴组件便于吸嘴LCD玻璃件的位置，并通过连接件将吸嘴组件固定于主盘，利于吸嘴组件对LCD玻璃件的吸取。本技术的进一步设置，所述吸嘴组件包括：滑动连接于所述主盘的固定杆；用于吸取所述LCD玻璃件的吸气嘴；滑动连接于所述固定杆的滑动杆；以及，连接于所述固定杆与所述滑动杆之间的、以使所述吸气嘴吸取所述LCD玻璃件时，对所述LCD玻璃件起到缓冲作用的压缩弹簧。通过采用上述技术方案，吸气嘴吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邦定机，其特征在于，包括：机架(1)：承载于所述机架(1)的、用于将导电胶贴附至所述LCD玻璃件表面的贴附机构(3)；承载于所述机架(1)上且用于将IC芯片粘贴于贴附有所述导电胶的所述LCD玻璃件表面的预压机构(4)；承载于所述机架(1)上且用于将IC芯片与所述LCD玻璃件进一步紧密连接的本压机构(5)；用于吸取所述LCD玻璃件以及放置所述LCD玻璃件至不同工位的吸盘机构(6)；以及，承载于所述机架(1)上且用于驱动所述吸盘机构(6)移动至下一工位的传送机构(7)；所述吸盘机构(6)包括：用于吸取所述LCD玻璃件的吸嘴组件(61)；以及，供所述吸嘴组件(61)承载以及滑动的主盘(62)；所述传送机构(7)包括：驱动所述吸盘机构(6)移动的导轨组件(71)；以及，固定端滑动连接于所述导轨组件(71)以用于调节所述吸盘机构(6)与所述导轨组件(71)间距的连接板(72)。

【技术特征摘要】
1.一种邦定机，其特征在于，包括：机架(1)：承载于所述机架(1)的、用于将导电胶贴附至所述LCD玻璃件表面的贴附机构(3)；承载于所述机架(1)上且用于将IC芯片粘贴于贴附有所述导电胶的所述LCD玻璃件表面的预压机构(4)；承载于所述机架(1)上且用于将IC芯片与所述LCD玻璃件进一步紧密连接的本压机构(5)；用于吸取所述LCD玻璃件以及放置所述LCD玻璃件至不同工位的吸盘机构(6)；以及，承载于所述机架(1)上且用于驱动所述吸盘机构(6)移动至下一工位的传送机构(7)；所述吸盘机构(6)包括：用于吸取所述LCD玻璃件的吸嘴组件(61)；以及，供所述吸嘴组件(61)承载以及滑动的主盘(62)；所述传送机构(7)包括：驱动所述吸盘机构(6)移动的导轨组件(71)；以及，固定端滑动连接于所述导轨组件(71)以用于调节所述吸盘机构(6)与所述导轨组件(71)间距的连接板(72)。2.根据权利要求1所述的邦定机，其特征在于，所述贴附机构(3)包括：用于承载所述LCD玻璃件的第一载物台(31)；用于将导电胶贴附至所述LCD玻璃件表面的第一压头(32)；用于驱动所述第一载物台(31)朝向或远离所述第一压头(32)的一侧移动的第一驱动件(37)；以及，驱动所述第一压头(32)贴附所述导电胶至所述LCD玻璃件表面的第二驱动件(38)；所述预压机构(4)包括：承载于所述机架(1)上且用于承载所述LCD玻璃件的第二载物台(41)；承载于所述机架(1)上且用于承载所述IC芯片的物料盘(42)；用于吸取所述IC芯片的、将所述IC芯片粘贴于所述LCD玻璃件表面的第二压头(43)；用于驱动所述第二载物台(41)朝向或远离所述第二压头(43)的一侧移动的第三驱动件(45)；用于驱动所述物料盘(42)朝向或远离所述第二压头(43)的一侧移动的第四驱动件(46)；以及，驱动所述第二压头(43)吸取所述IC芯片并将IC芯片粘贴至所述LCD玻璃件表面的第五驱动件(47)；所述本压机构(5)包括：承载于所述机架(1)上且用于承载粘贴有所述IC芯片的所述LCD玻璃件的第三载物台(51)；以及，用于对IC施压的、以使所述IC芯片与所述LCD玻璃件粘贴密实的第三压头(52)；用于驱动所述第三载物台(51)朝向或远离所述第三压头(52)的一侧移动的第六驱动件(53)；驱动所述第三压头(52)将所述IC芯片紧密粘贴于所述LCD玻璃件表面的第七驱动件(54)。3.根据权利要求2所述的邦定机，其特征在于，所述贴附机构(3)还包括：用于传送承载所述导电胶的载带且限制所述载带位于所述第一压头(...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦覃庆，
申请(专利权)人：深圳市精运达自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44