The invention discloses a chemical preparation method of ultrafine flake copper powder, which is characterized in that: the specific steps are as follows: (1) in copper sulfate solution concentration was 0.3 4.2mol/L added complexing agent, stirring 20 30 minutes, to maintain the temperature at 52 degrees Celsius 72; (2) adding 0.5 ascorbic acid solution 2.5mol/L in the above solution, the ascorbic acid reduction of copper ion, stirring for 30 70 minutes; (3) the solution of separation, washing and vacuum drying, preparation of ultrafine flake copper powder, the drying temperature is 140 degrees Celsius 220. The invention has the advantages that the invention achieves the preparation of flaky ultrafine copper powder by adjusting the process reasonably, and the process is simple, convenient and easy to control. The prepared copper powder has smooth surface and good performance.
【技术实现步骤摘要】
一种片状超细铜粉的化学制备方法
本专利技术属于铜粉导电填料的制备方法领域，具体涉及一种片状超细铜粉的化学制备方法。
技术介绍
超细铜粉已被人们广泛应用于电学领域，如：导电涂料、导电胶、电极材料等。由于铜粉价格便宜，并且具有优良的导电性，因而越来越受人们的重视，其具有广泛的应用领域。铜粉作为导电填料，其形貌和粒径对导电材料的导电性有很大的影响。一般情况下，导电填料的粒径越小，材料的导电性越好；球形填料间主要点接触，而片状填料间的面接触有利于电荷的传导，且表面光滑、粒度小的导电填料是提高导电材料导电性的关键。目前，制备超细铜粉的方法很多，如还原法、电触法和雾化法等，但制备的铜粉均是球形，在球磨过程中易带入杂质，使得铜粉粒度分布不均匀，性能较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，现提供一种表面光滑，性能较好的片状超细铜粉的化学制备方法。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种片状超细铜粉的化学制备方法，其创新点在于：具体步骤如下：（1）在浓度为0.3-4.2mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌20-30分钟，保持温度为52-72摄氏度；（2）在...
【技术保护点】
一种片状超细铜粉的化学制备方法，其特征在于：具体步骤如下：（1）在浓度为0.3‑4.2mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌20‑30分钟，保持温度为52‑72摄氏度；（2）在上述溶液中加入0.5‑2.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应30‑70分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，所述干燥温度为140‑220摄氏度。
【技术特征摘要】
1.一种片状超细铜粉的化学制备方法，其特征在于：具体步骤如下：（1）在浓度为0.3-4.2mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌20-30分钟，保持温度为52-72摄氏度；（2）在上述溶液中加入0.5-2.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应30-70分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡剑锋，
申请(专利权)人：南通意特化工有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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