连接器刷锡治具制造技术

技术编号:17012462 阅读:23 留言:0更新日期:2018-01-11 09:27
本发明专利技术公开了一种连接器刷锡治具,包括底座、压扣、定位柱、活动限位上盖以及钢片,所述的压扣和定位柱分别设置在底座的上端,所述的活动限位上盖活动设置在底座上端的一侧边,所述的钢片可拆卸的安装在活动限位上端的底部。通过上述,本发明专利技术的连接器刷锡治具,用于给PCB板上的连接器进行刷锡,刷锡时能够充分避开边上的元件,保证刷锡钢片的张力,使得PCB板上的连接件元件引脚上锡锡量饱满均匀,助焊剂无残留,有效提高了产品良率和生产效率,降低成本,适合批量更换密集型引脚元件。

【技术实现步骤摘要】
连接器刷锡治具
本专利技术属于电子产品的
,尤其涉及一种连接器刷锡治具。
技术介绍
在PCB板上更换引脚很密集的连接件(0.5pitch)元件,需要先取下旧元件,再装上新元件,通常依靠手工对引脚逐个加锡,其具有如下缺陷:a.加锡比较困难,而且锡量不饱满,不均匀;b.助焊剂残留过多;c.引脚较密集,会有Open.Bridge现象,而且不好判断;d.良率太低,耗时耗力,效率低下。或者,取下旧元件后对PCB板上的引脚焊盘进行逐个加锡,加完锡后将元件放在上面固定好过回焊炉,其具有如下缺陷:a.由于助焊剂已经挥发完,上锡比较困难,引脚易OPENb.锡量不均匀,不饱满;c.焊点不美观;d.不良率较高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种连接器刷锡治具,用于给PCB板上的连接器进行刷锡,刷锡时能够充分避开边上的元件,保证刷锡钢片的张力,使得PCB板上的连接件元件引脚上锡锡量饱满均匀,助焊剂无残留,有效提高了产品良率和生产效率,降低成本,适合批量更换密集型引脚元件。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供了一种连接器刷锡治具,包括底座、压扣、定位柱、活动限位上盖以及钢片,所述的压扣和定位柱分别设置在底座的上端,所述的活动限位上盖活动设置在底座上端的一侧边,所述的钢片可拆卸的安装在活动限位上端的底部。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的压扣的数量为三个。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的定位柱的数量为两个。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的活动限位上盖活动通过合页活动设置在底座上。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的连接器刷锡治具还包括支撑柱,所述的支撑柱通过螺钉安装在底座底部的四个角上。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的底座通过压扣、定位柱和活动限位上盖将PCB板固定在底座上。本专利技术的有益效果是:本专利技术的连接器刷锡治具,用于给PCB板上的连接器进行刷锡,刷锡时能够充分避开边上的元件,保证刷锡钢片的张力,使得PCB板上的连接件元件引脚上锡锡量饱满均匀,助焊剂无残留,有效提高了产品良率和生产效率,降低成本,适合批量更换密集型引脚元件。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1是本专利技术连接器刷锡治具一较佳实施例的结构示意图;附图中标记为:1、底座,2、压扣,3、定位柱,4、活动限位上盖,5、钢片,6、合页,7、支撑柱,8、螺钉。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。如图1所示,本专利技术实施例包括:一种连接器刷锡治具,包括底座1、压扣2、定位柱3、活动限位上盖4以及钢片5,所述的压扣2和定位柱3分别设置在底座1的上端,所述的活动限位上盖4活动设置在底座1上端的一侧边,所述的钢片5可拆卸的安装在活动限位上端4的底部。其中,所述的压扣2的数量为三个;所述的定位柱3的数量为两个。上述中,所述的活动限位上盖4活动通过合页6活动设置在底座1上,用于上下翻折活动限位上盖4。进一步的,所述的底座1通过压扣2、定位柱3和活动限位上盖4将PCB板固定在底座1上。本实施例中,所述的连接器刷锡治具还包括支撑柱7,所述的支撑柱7通过螺钉8安装在底座1底部的四个角上,用于支撑整个连接器刷锡治具。工作原理:第一步:取下PCB板上需要更换的元件,清除焊盘上的残锡;第二步:将清完锡的PCB板放在刷锡治具上;第三步:合上活动限位上盖,用钢片进行刮刀刷锡;第四步:刷锡完成后在PCB板放上新的元件过回流焊炉。本专利技术的连接器刷锡治具相较于现有技术具有如下优点:a.上锡很饱满均匀;b.无助焊剂残留;c.产品良率稳定在很高的水平;d.效率提升,降低成本,适合批量更换密集型引脚元件。综上所述,本专利技术的连接器刷锡治具,用于给PCB板上的连接器进行刷锡,刷锡时能够充分避开边上的元件,保证刷锡钢片的张力,使得PCB板上的连接件元件引脚上锡锡量饱满均匀,助焊剂无残留,有效提高了产品良率和生产效率,降低成本,适合批量更换密集型引脚元件。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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连接器刷锡治具

【技术保护点】
一种连接器刷锡治具,其特征在于,包括底座、压扣、定位柱、活动限位上盖以及钢片,所述的压扣和定位柱分别设置在底座的上端,所述的活动限位上盖活动设置在底座上端的一侧边,所述的钢片可拆卸的安装在活动限位上端的底部。

【技术特征摘要】
1.一种连接器刷锡治具,其特征在于,包括底座、压扣、定位柱、活动限位上盖以及钢片,所述的压扣和定位柱分别设置在底座的上端,所述的活动限位上盖活动设置在底座上端的一侧边,所述的钢片可拆卸的安装在活动限位上端的底部。2.根据权利要求1所述的连接器刷锡治具,其特征在于,所述的压扣的数量为三个。3.根据权利要求1所述的连接器刷锡治具,其特征在于,所述的定位柱的数...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱立敏韩永士於国荣
申请(专利权)人:伟创力电子技术苏州有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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