锡膏印刷固定装置制造方法及图纸

一种锡膏印刷固定装置，用于PCBA板上电子元件四周的锡膏印刷，该电子元件周围设有若干定位孔及若干连接孔，该装置包括：一钢网，设有若干网定位孔及若干网连接孔，通过该若干网定位孔与该若干定位孔的定位，该钢网设于该PCBA板上的电子元件上；一压框，设有若干定位柱及若干框连接孔，通过将该若干定位柱分别先后穿过对应的一网定位孔及对应的一定位孔，该压框压设于该钢网上；一底板，设有若干连接柱及若干板定位孔，通过将该连接柱分别先后穿过对应的一网连接孔及对应的一框连接孔，该底板抵设于该PCBA板底部；若干紧固件，紧固于该若干连接柱上。本装置对位过程方便，锁紧方式简便且可靠，印刷时防止锡膏向外扩散，脱模时防止破坏已刷好的锡膏。

【技术实现步骤摘要】
锡膏印刷固定装置
本技术涉及一种固定装置，特别涉及一种锡膏印刷固定装置。
技术介绍
在BGA返修过程的对PCBA板刷锡膏的环节中，传统方法是手工对位钢网，基本有四个步骤：对位、固定、印刷、脱模(移开钢网)，其难点首先是定位步骤，需要检查大多数pin一定要与钢网开口对正，此步骤比较费眼力及费工时；其次是固定步骤，当前业界方法是使用胶带粘住钢网四周固定住钢网，固定过程需要保证钢网不能被挪动，操作过程中，常见的不良是容易在没粘稳之前就碰到钢网，导致对位、固定两步骤反复循环；接着在印刷步骤中，需要保证钢网与PCBA板子不变形，才能顺利完整的刷出均匀的锡膏；最后在脱模步骤中，需要保证垂直取出小网片，传统的做法是必须先拿起一边后再整体移出，此举容易破坏印刷好的锡膏。
技术实现思路
针对上述情况，本技术的目的在于提供一种锡膏印刷固定装置，解决上述四个步骤中遇到的问题。为达到上述目的，本技术提供一种锡膏印刷固定装置，适用于PCBA板BGA返修过程中一电子元件四周的锡膏印刷，该电子元件周围设有若干定位孔及若干连接孔，该固定装置包括：一钢网，其中央设有一开槽，套设于该电子元件，该开槽四周设有若干开口，该钢网本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏印刷固定装置，适用于PCBA板BGA返修过程中一电子元件四周的锡膏印刷，该电子元件周围设有若干定位孔及若干连接孔，其特征在于，该固定装置包括：一钢网，其中央设有一开槽，套设于该电子元件，该开槽四周设有若干开口，该钢网对应该若干定位孔设有若干网定位孔，对应该若干连接孔设有若干网连接孔，通过该若干网定位孔与该若干定位孔的定位，该钢网设于该PCBA板上的电子元件上；一压框，其上对应该若干网定位孔设有若干定位柱，通过将该若干定位柱分别先后穿过对应的一网定位孔及对应的一定位孔，该压框压设于该钢网上，且该压框上对应该若干网连接孔设有若干框连接孔；一底板，其上对应该若干连接孔固设有若干连接柱，通过将...

【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷固定装置，适用于PCBA板BGA返修过程中一电子元件四周的锡膏印刷，该电子元件周围设有若干定位孔及若干连接孔，其特征在于，该固定装置包括：一钢网，其中央设有一开槽，套设于该电子元件，该开槽四周设有若干开口，该钢网对应该若干定位孔设有若干网定位孔，对应该若干连接孔设有若干网连接孔，通过该若干网定位孔与该若干定位孔的定位，该钢网设于该PCBA板上的电子元件上；一压框，其上对应该若干网定位孔设有若干定位柱，通过将该若干定位柱分别先后穿过对应的一网定位孔及对应的一定位孔，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建永，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44