【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯CPU导热管
本专利技术涉及石墨烯
,具体为一种石墨烯CPU导热管。
技术介绍
现有的电脑芯片由于性能在不断的的提升,也直接导致了其功耗在不断上升,但是现有的散热方式均采用传统的铜管材料导热,导热方式和材料并没有实质性的变化,也就直接引起了散热效果不佳的结果,如何在现有技术的基础上引入新的导热材料以及使用更好的传导方式成了技术突破的一大重点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种石墨烯CPU导热管,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种石墨烯CPU导热管,包括外壳、固定块和石墨烯导热板,所述外壳的上端面边角部位开设有螺纹孔,所述固定块固定连接在外壳的上端面中心部位,所述固定块的侧壁安装有固定连接在外壳上端面的连接板,所述固定块的上端面中心部位开设有方形槽,所述方形槽的底部中心部位开设有螺纹槽,所述外壳的底部开设有与螺纹槽连通的置板槽,所述石墨烯导热板安装在置板槽内,所述石墨烯导热板的上端面固定连接有导热柱,所述导热柱的上端面中心部位开设有限位槽,所述螺纹槽螺纹连接有螺纹柱,所述螺纹柱的底部固定连接有限位块,所述限位块与限位槽键槽连接,所述连接板内开设有与置板槽连通的导热腔,所述导热腔内安装有与导热柱固定连接的导热板。优选的,所述导热板、导热柱和石墨烯导热板均为石墨烯材料。优选的,所述外壳为长方体结构,且为隔热材料。优选的,所述螺纹柱为圆柱体结构。优选的,所述石墨烯导热板为长方体结构,与置板槽键槽匹配连接。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:该石墨烯CPU导热管结构合理,导热效果好,通过采用石墨 ...
【技术保护点】
一种石墨烯CPU导热管,包括外壳(1)、固定块(6)和石墨烯导热板(8),其特征在于:所述外壳(1)的上端面边角部位开设有螺纹孔(2),所述固定块(6)固定连接在外壳(1)的上端面中心部位,所述固定块(6)的侧壁安装有固定连接在外壳(1)上端面的连接板(5),所述固定块(6)的上端面中心部位开设有方形槽(3),所述方形槽(3)的底部中心部位开设有螺纹槽(7),所述外壳(1)的底部开设有与螺纹槽(7)连通的置板槽(11),所述石墨烯导热板(8)安装在置板槽(11)内,所述石墨烯导热板(8)的上端面固定连接有导热柱(9),所述导热柱(9)的上端面中心部位开设有限位槽(14),所述螺纹槽(7)螺纹连接有螺纹柱(4),所述螺纹柱(4)的底部固定连接有限位块(10),所述限位块(10)与限位槽(14)键槽连接,所述连接板(5)内开设有与置板槽(11)连通的导热腔(12),所述导热腔(12)内安装有与导热柱(9)固定连接的导热板(13)。
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯CPU导热管,包括外壳(1)、固定块(6)和石墨烯导热板(8),其特征在于:所述外壳(1)的上端面边角部位开设有螺纹孔(2),所述固定块(6)固定连接在外壳(1)的上端面中心部位,所述固定块(6)的侧壁安装有固定连接在外壳(1)上端面的连接板(5),所述固定块(6)的上端面中心部位开设有方形槽(3),所述方形槽(3)的底部中心部位开设有螺纹槽(7),所述外壳(1)的底部开设有与螺纹槽(7)连通的置板槽(11),所述石墨烯导热板(8)安装在置板槽(11)内,所述石墨烯导热板(8)的上端面固定连接有导热柱(9),所述导热柱(9)的上端面中心部位开设有限位槽(14),所述螺纹槽(7)螺纹连接有螺纹柱(4),所述螺纹柱(4)的底部...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱洋,邵蓉,
申请(专利权)人:南京旭羽睿材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。