The utility model provides a heating substrate thin film thermal print head includes an insulating substrate, glaze layer is arranged on the insulating substrate, a filling layer along the main direction in print glaze layer, at least an insulating buffer layer on the surface of the filling layer and the bottom layer is provided with a glaze, the filled layer insulating buffer layer on a heating resistor along the main direction of printing, the width of the heating resistor body along the side direction is greater than the print of the filling layer width, the insulating buffer layer is formed on the wire electrode, a wire electrode is divided into individual electrodes and the common electrode heating resistor arranged between individual electrodes and the common electrode, the individual electrode end and the heating resistor is connected, the other end is connected with the control for IC, the common electrode end and the heating resistor is connected, the other end is connected with the power supply for printing in the heating resistor, A protective layer is formed over the top of the common electrode and the individual electrode. The above heating substrate can improve the quality and performance of the thermosensitive printing head.
【技术实现步骤摘要】
一种薄膜型热敏打印头用发热基板
本技术涉及热敏打印领域,尤其涉及一种薄膜型热敏打印头用发热基板。
技术介绍
众所周知,薄膜型热敏打印头用发热基板包括绝缘基板,绝缘基板上设有底釉层,在底釉层上沿主打印方向设有发热电阻体,在绝缘基板以及底釉层上形成有导线电极,导线电极分为个别电极和公共电极,发热电阻体配置在个别电极和公共电极之间,并且发热电阻体位于个别电极和公共电极的下方,个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接,其另一端用于与控制IC相连接,公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接,其另一端用于与打印电源相连接;在发热电阻体、公共电极和个别电极的上方形成有保护层。由于导线电极处于发热电阻体的上方,所以发热电阻体的高度低于两侧导线电极的高度,因此会在发热电阻体和导线电极接触的位置形成一个台阶型的高度差,这就使得热敏打印头在打印时,发热电阻体上方的保护层与打印媒介不能完全接触,会使得打印时出现打印点不饱满,打印浓度偏低的情况。对于低速、手持设备的打印场合,由于台阶型高度差的存在,为保证清晰的打印效果,只能增大打印能量,这就增大了热敏打印头的功耗,降低了手持打印设备电池的续航能力,限制了热敏打印头的使用领域。由于热敏打印头打印时所使用的打印媒介,与热敏打印头接触的一侧都是有涂层的,而且打印时打印媒介与热敏打印头表面是一个相对摩擦的过程,台阶型的结构很容易将打印媒介表面的涂层给刮下来,堆积在台阶处,这个被刮下来的涂层我们通常称为积碳。随着打印距离的增加,积碳越来越多,这会影响打印效果和发热电阻体热量的散失,严重时会使得发热电阻体因产生的热量不能及时散失而被损 ...
【技术保护点】
一种薄膜型热敏打印头用发热基板,其特征在于:包括绝缘基板,在所述绝缘基板上至少部分的设有底釉层,在所述底釉层上沿主打印方向设有填充层,至少在所述底釉层以及填充层的上表面设有绝缘缓冲层,在所述填充层上方的绝缘缓冲层上,沿主打印方向设有发热电阻体,所述发热电阻体沿副打印方向的宽度大于所述填充层的宽度,在所述绝缘缓冲层上还形成有导线电极,所述导线电极分为个别电极和公共电极,发热电阻体配置在个别电极和公共电极之间,所述个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接,其另一端用于与控制IC相连接,所述公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接,其另一端用于与打印电源相连接;在所述发热电阻体、公共电极和个别电极的上方形成有保护层。
【技术特征摘要】
1.一种薄膜型热敏打印头用发热基板,其特征在于:包括绝缘基板,在所述绝缘基板上至少部分的设有底釉层,在所述底釉层上沿主打印方向设有填充层,至少在所述底釉层以及填充层的上表面设有绝缘缓冲层,在所述填充层上方的绝缘缓冲层上,沿主打印方向设有发热电阻体,所述发热电阻体沿副打印方向的宽度大于所述填充层的宽度,在所述绝缘缓冲层上还形成有导线电极,所述导线电极分为个别电极和公共...
【专利技术属性】
技术研发人员:周长城,
申请(专利权)人:山东华菱电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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