一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法：将树脂和有机醇混合，得到树脂载体；将树脂载体和有机酸、纳米铜混合，搅拌至纳米铜分散均匀后再和耐热塑形剂混合均匀，研磨，得到低温用纳米铜焊接材料；有机酸选自己二酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸、戊二酸、二甲基戊二酸、邻羟基苯甲酸、苯二甲酸、水杨酸和衣康酸中的一种或多种。本发明专利技术采用的树脂、有机醇、有机酸作为助焊剂与纳米铜混合制备焊接材料的方式，是利用有机酸，其能够有效防止或减少使用过程中纳米铜的氧化，提高焊接材料的导电性。焊接材料还可以清洁焊接铜面，提升产品可靠性。有机酸在烧结中逐渐消耗掉，达到免清洗焊接材料残渣的效果。

A preparation method of nanoscale copper welding materials at low temperature

The present invention provides a method for preparing nano copper welding material of a low temperature: resin and organic alcohol mixed resin carrier; the carrier resin and organic acid, nano copper mixture, stirring to disperse nano copper after heat shaping agent and mixing, grinding, using nano copper welding materials at low temperature; choose your own organic acid acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, sebacic acid, Pimelic acid, malic acid, succinic acid, glutaric acid, two methyl glutaric acid, salicylic acid, benzoic acid, salicylic acid and itaconic acid two in one or more. The resin, organic alcohol and organic acid used as the flux to mix the nano copper to prepare the welding material are organic acid, which can effectively prevent or reduce the oxidation of nano copper and improve the conductivity of the welding material. The welding material can also clean the welded copper surface to improve the reliability of the product. The organic acids are gradually consumed in the sintering process to achieve the effect of eliminating the residue of the welding materials.

【技术实现步骤摘要】
一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法
本专利技术涉及焊接材料
，尤其涉及一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法。
技术介绍
焊锡膏是电子行业中广泛应用的焊接材料。但是随着电子产品应用领域的扩大，传统的焊锡膏由于存在诸多问题，如锡须现象导致短路，Cu元素失效，纯粹金属间化合物的产生而导致焊盘断裂失效，耐震动耐冲击性能差等问题。另外，焊锡膏的使用温度较高，在一些Si基产品中无法满足低温使用需求。小尺寸纳米粒子的熔点要远低于它们的块状材料，它们连接区域的温度要低于它们的熔点，而烧结后，整体的热稳定性能会有一定的提高，因此达到低温连接，高温使用的目的。纳米银具有优异的导电及导热性能。但银属于贵金属，材料成本昂贵，而且存在电迁移、粒子迁移的问题。而纳米铜具有与银接近的导电及导热性，成本低而又不存在上述缺点，因而成为研究热点。但是纳米铜存在易被氧化的缺陷。特别是一些需要用在低温烧结的导电铜浆，铜的氧化会导致熔点增高，导致烧结失效。因此烧结过程中，往往需要保护气氛，有一定危险，也较为复杂。或者是利用保护剂如PVP等对纳米铜进行防氧化保护，但对烧结后的材料导电性有较大影响。专利技术内容有鉴于此，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法，包括以下步骤：将树脂和有机醇混合，得到树脂载体；将所述树脂载体和有机酸、纳米铜混合，搅拌至纳米铜分散均匀后再和耐热塑形剂混合均匀，研磨，得到低温用纳米铜焊接材料；所述有机酸选自己二酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸、戊二酸、二甲基戊二酸、邻羟基苯甲酸、苯二甲酸、水杨酸和衣康酸中的一种或多种。

【技术特征摘要】
1.一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法，包括以下步骤：将树脂和有机醇混合，得到树脂载体；将所述树脂载体和有机酸、纳米铜混合，搅拌至纳米铜分散均匀后再和耐热塑形剂混合均匀，研磨，得到低温用纳米铜焊接材料；所述有机酸选自己二酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸、戊二酸、二甲基戊二酸、邻羟基苯甲酸、苯二甲酸、水杨酸和衣康酸中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述树脂选自环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂中的一种或多种。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，张昱，赖韬，杨斌，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44