The present invention provides oxidation treatment method of high thermal conductivity aluminum substrate, through pretreatment, microarc oxidation treatment and postprocessing of three steps of oxidation on aluminum substrate, the micro arc oxidation treatment for the specific configuration of the micro arc oxidation electrolyte is composed of sodium silicate, including 12 18g/L, 1.2 1.6g/L sodium hydroxide, EDTA sodium 2.5 3.5g/L two, 0.2 0.3g/L twelve sulfonate composition; microarc oxide aluminum substrate is placed on the micro arc oxidation electrolyte after pretreatment; oxidation process conditions: micro arc current density of 3 5A/dm
【技术实现步骤摘要】
一种高导热铝基板的氧化处理方法
本专利技术属于铝基板加工
，涉及一种高导热铝基板的氧化处理方法，具体涉及一种用于变频智能电器的高导热铝基板的微弧氧化处理方法。
技术介绍
随着时代进步，在当前能源紧缺的大环境下，变频智能电器由于具有节能、舒适等优点，符合国内外可持续发展战略，具有广泛的引用前景。变频智能电器的核心器件为功率变换模块，目前应用最多的功率变换模块是智能功率模块(IPM)。随着变频智能电器的发展，大量企业也开始对智能功率模块进行研发。基板是智能功率模块的主要组成部分，需要具备良好导热性、结合性及绝缘性。目前国内多使用阳极氧化铝基板。铝基板的结构通常可以分为三层：金属基板层、绝缘层以及铜箔，其中金属基板的厚度一般只有几个毫米。贴装在铜箔表面的功率器件表面在运行时产生会产生大量的热量，金属基板层由于具有高热导率，可以将从中间的绝缘层传递过来的热量迅速传递出去，从而实现基板的散热功能。但金属基层与绝缘层的界面结合效果是压合过程中需要注意的一个问题，界面之间的接触如果不够紧密会导致大的接触热阻，那么设备在运行过程中产生的热量在这个界面上的传递过程就会受到影响...
【技术保护点】
一种高导热铝基板的氧化处理方法，其特征在于具体包括以下步骤：(1)预处理对铝基板机械能切割，并进行钻孔，用去离子水洗净，再用超声波清洗15‑30min，干燥备用。(2)微弧氧化处理配置微弧氧化电解液，所述微弧氧化电解液是由包括12‑18g/L的硅酸钠，1.2‑1.6g/L的氢氧化钠，2.5‑3.5g/L的EDTA二钠，0.2‑0.3g/L的十二烷基苯磺酸钠组成；将步骤(1)预处理后的铝基板置于微弧氧化电解液中微弧氧化；微弧氧化处理工艺条件为：电流密度3‑5A/dm
【技术特征摘要】
1.一种高导热铝基板的氧化处理方法，其特征在于具体包括以下步骤：(1)预处理对铝基板机械能切割，并进行钻孔，用去离子水洗净，再用超声波清洗15-30min，干燥备用。(2)微弧氧化处理配置微弧氧化电解液，所述微弧氧化电解液是由包括12-18g/L的硅酸钠，1.2-1.6g/L的氢氧化钠，2.5-3.5g/L的EDTA二钠，0.2-0.3g/L的十二烷基苯磺酸钠组成；将步骤(1)预处理后的铝基板置于微弧氧化电解液中微弧氧化；微弧氧化处理工艺条件为：电流密度3-5A/dm2、脉冲频率500-1200Hz、脉冲占空比15％-70％、时间20-50min；(3)后处理将步骤(2)微弧氧化处理后的铝基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：何波，田云杰，帅红，
申请(专利权)人：四川恒诚信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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