具有包括贵金属镀层的电触点的电连接器制造技术

一种电连接器，包括保持多个电触点(120)的连接器壳体。每个电触点包括联接至连接器壳体的近端基部(410)以及从近端基部延伸至远端端部(402)的细长本体(412)。细长本体包括具有贵金属的外镀层(430)。外镀层(430)包括限定腔室阵列的空隙区域。空隙区域形成电触点的外表面，该外表面被构造为接合匹配电连接器的相应触点。

An electrical connector with electrical contacts that include the plating of precious metals

An electrical connector includes a connector housing that maintains a plurality of electrical contacts (120). Each electric contact includes a near end group (410) connected to the connector housing and a slender body (412) extending from the near end to the distal end (402). The slender body consists of an outer coating (430) with precious metals. The outer coating (430) includes an air gap area limiting the cavity array. The gap area forms the outer surface of the electrical contact, which is constructed as the corresponding contact of the splice distribution connector.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有包括贵金属镀层的电触点的电连接器
本专利技术涉及一种电连接器，其具有接合另一电连接器的相应匹配触点的电触点。
技术介绍
电连接器用于在各个工业中传送数据和/或电力。电连接器通常被构造为重复地接合和断开接合互补的电连接器。使电连接器匹配的过程可称为匹配操作。例如，在背板通信系统中，背板电路板具有插头连接器，其被构造为与插座连接器匹配。插座连接器典型地安装至子卡。插头连接器包括电触点(在此之后称为“插头触点”)阵列，插座连接器包括互补的电触点(在此之后称为“插座触点”)阵列。在匹配操作期间，插座触点接合相应的插头触点，且沿其滑动。插座和插头触点之间的滑动接合可称为滑触，因为每个插座触点沿相应插头触点的外表面滑触。电触点通常被电镀，以增强电触点的性能和/或耐久性。用于传送数据信号的电触点典型地包括一个或多个下层材料以及布置在下层材料上的镀层。外镀层通常是贵金属，诸如金，且被构造为阻碍腐蚀，同时足以导电，用于实现期望的电性能。包括金或其他贵金属的电镀材料可以是昂贵的，但利用较少的电镀材料以减小成本可能会有问题，且可负面地影响电性能。存在减小在电连接器中的触点上使用的电镀材料的量、同时保持电连接器的良好电性能的需求。该问题通过根据权利要求1的电接触器解决。
技术实现思路
根据本专利技术，电连接器包括：连接器壳体，该连接器壳体被构造为在匹配操作期间接合插座连接器；和联接至连接器壳体的多个电触点。每个电触点包括联接至连接器壳体的近端基部以及从近端基部延伸至远端端部的细长本体。细长本体包括具有贵金属的外镀层。外镀层包括限定腔室阵列的空隙区域。空隙区域形成电触点的外表面，该外表面被构造为在匹配操作期间接合插座连接器的相应触点。附图说明现在将通过示例参考附图来描述本专利技术，其中：图1是根据实施例形成的通信系统的前部透视图；图2是电路板组件的透视图，该电路板组件包括可用于与图1的通信系统一起使用的插头连接器；图3是可与图1的通信系统一起使用的插座连接器的透视图；图4是可与图3的插座连接器一起使用的插座触点的等轴视图；图5是可与图2的插头连接器一起使用的插头触点的等轴视图；图6示出用于制造根据实施例形成的电触点的不同阶段；图7是根据实施例形成的电触点的放大横截面视图，其示出模式化的外镀层；图8是根据实施例形成的电触点的一部分的等轴透视图；图9是根据实施例形成的电触点的一部分的等轴透视图；图10是根据实施例形成的电触点的一部分的等轴透视图。具体实施方式图1是根据实施例形成的通信系统100的透视图。在特定实施例中，通信系统100可以是背板或中间板通信系统。通信系统100包括电路板组件102、被构造为联接至电路板组件102的一个侧的第一连接器系统(或组件)104、和被构造为联接至电路板组件102的相对侧的第二连接器系统(或组件)106。电路板组件102用于电连接第一和第二连接器系统104、106。可选地，第一和第二连接器系统104、106可以是线路卡或开关卡。尽管在所示实施例中通信系统100被构造为使两个连接器系统互连，其他通信系统可使多于两个的连接器系统互连，或替换地，使单个连接器系统与另一通信装置互连。通信系统100可在不同应用中使用。仅作为例子，通信系统100可以用于通信和计算机应用、路由器、服务器、超级计算机和不间断电源(UPS)系统中。在此所述的电连接器中的一个或多个可类似于TEConnectivity开发的Z-PACKTinMan产品线或STRADAWhisper的电连接器。电连接器可能够以高速传输数据信号，诸如每秒10吉比特(Gb/s)、20Gb/s、30Gb/s或更多。在更特定的实施例中，电连接器可能够以40Gb/s、30Gb/s或更高的速度传输数据信号。电连接器可包括高密度的电触点阵列。高密度阵列可例如沿电连接器的匹配侧或安装侧每100mm2具有至少12个电触点。在更特定的实施例中，高密度阵列可每100mm2具有至少20个电触点。电路板102包括具有第一板侧112和第二板侧114的电路板110。在一些实施例中，电路板110可以是背板电路板、中间板电路板或母板。电路板组件102包括第一插头连接器116，该第一插头连接器116安装至电路板110的第一板侧112且从该第一侧板112延伸。电路板组件102还包括第二插头连接器118，该第二插头连接器118安装至电路板110的第二板侧114且从该第二班车114延伸。第一和第二插头连接器116、118分别包括连接器壳体117、119。第一和第二插头连接器116、118还包括相应的电触点120，其通过电路板110电连接至彼此。电触点120在此之后称为插头触点120。电路板组件102包括穿过其的多个信号路径，所述信号路径由插头触点120以及延伸穿过电路板110的传导导孔170(如图2所示)限定。第一和第二插头连接器116、118的插头触点120可接收在相同的传导导孔170中，以限定直接通过电路板110的信号路径。在示例性实施例中，信号路径以直线方式径直通过电路板组件102。替换的，第一插头连接器116的插头触点120和第二插头连接器118的插头触点120可插入到不同的传导导孔170中，所述不同的传导导孔170通过电路板110的迹线(未示出)电联接至彼此。第一和第二插头连接器116、118包括接地屏蔽件或触点122，其提供围绕相应的插头触点120的电屏蔽。在示例性实施例中，插头触点120以信号对121布置，且被构造为传送差分信号。每个接地屏蔽件122可周边地围绕相应的信号对121。如所示，信号屏蔽件122为C形或U形的，且沿三侧覆盖相应的信号对121。连接器壳体117、119联接至插头触点120和接地屏蔽件122，且将它们保持在相对于彼此的指定位置中。连接器壳体117、119可由介电材料(诸如塑料材料)制造。每个连接器壳体117、119包括被构造为安装至电路板110的安装壁126，和包括从安装壁126延伸的罩壁128。罩壁128覆盖接地屏蔽件122和插头触点120的部分。第一连接器系统104包括第一电路板130和安装至第一电路板130的第一插座连接器132。第一插座连接器132被构造为，在匹配操作期间联接至电路板组件102的第一插头连接器116。第一插座连接器132具有匹配接口134，该匹配接口134被构造为与第一插头连接器116匹配。第一插座连接器132具有板接口136，板接口136被构造为与第一电路板130匹配。在示例性实施例中，板接口136垂直于匹配接口134取向。当第一插座连接器132联接至第一插头连接器116时，第一电路板130垂直于电路板110取向。第一插座连接器132包括前壳体或罩138。前壳体138被构造为并排保持多个触点模块140。如所示，触点模块140大体彼此平行地保持在堆叠构造中。在一些实施例中，触点模块140保持多个电触点142(如图3和4所示)，所述多个点触点142电连接至第一电路板130。电触点142在此之后称为插座触点142。插座触点142被构造为电连接至第一插头连接器116的插头触点120。第二连接器系统106包括第二电路板150和联接至第二电路板150的第二插座连接器152。第二插座连接器152被构造为，在匹配操作期间联接至第二插头连接器118本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器(118)，包括被构造为在匹配操作期间接合插座连接器(152)的连接器壳体(119)，和联接至连接器壳体的多个电触点(120)，每个电触点包括联接至连接器壳体的近端基部(410)以及从近端基部延伸至远端端部(402)的细长本体(412)，该细长本体包括具有贵金属的外镀层(430)，其特征在于，外镀层(430)包括限定腔室(540)的阵列的空隙区域(542)，空隙区域形成电触点(120)的外表面(544)，所述外表面(544)被构造为在匹配操作期间接合插座连接器(132)的相应触点。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.20 US 14/690,9321.一种电连接器(118)，包括被构造为在匹配操作期间接合插座连接器(152)的连接器壳体(119)，和联接至连接器壳体的多个电触点(120)，每个电触点包括联接至连接器壳体的近端基部(410)以及从近端基部延伸至远端端部(402)的细长本体(412)，该细长本体包括具有贵金属的外镀层(430)，其特征在于，外镀层(430)包括限定腔室(540)的阵列的空隙区域(542)，空隙区域形成电触点(120)的外表面(544)，所述外表面(544)被构造为在匹配操作期间接合插座连接器(132)的相应触点。2.如权利要求1所述的电触点，其中，纵向轴线(406)在近端基部(410)和远端端部(402)之间延伸通过细长本体(412)，并且其中，垂直于纵向轴线(406)延伸的横截平面(618)与多个空隙区域(542)和多个腔室(540)相交。3.如权利要求2所述的电触点，其中，腔室(646)形成平行于通道轴线(...

【专利技术属性】
技术研发人员：GJ杜布尼茨基，DB施雷夫勒，RD博耶，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：美国,US