低插入力触头及其制造方法技术

一种低插入力触头包括主体以及在该低插入力触头的配合端处从该主体延伸的弹簧梁。该弹簧梁具有配合接口，该配合接口配置用于配合电连接至配合触头。该弹簧梁包括延伸到该配合接口的导电基层。银涂层设置在该导电基层上。该银涂层设置在该配合接口处。硫化银表面层直接在该银涂层上形成固体润滑剂。该硫化银表面层形成薄膜，该薄膜在该配合接口处具有受控的厚度。厚度。厚度。

【技术实现步骤摘要】
低插入力触头及其制造方法


[0001]本文的主题总体上涉及低插入力触头。

技术介绍

[0002]触头用于各种应用中。触头通常与配合部件配合，例如在配合接口处与电路板或配合电连接器配合。在配合期间，触头可能擦拭配合部件，并且在配合接口处的触头和配合部件之间的摩擦可能是成问题的。例如，当同时配合多个触头时，每个触头的摩擦会导致与配合部件配合的高配合力。配合接口处的触头的材料的摩擦系数确定将(多个)触头与配合部件配合所需的配合力。
[0003]为了减小配合力，一些已知的系统在触头上使用润滑剂。然而，润滑剂是棘手的，可能难以施加，并且随着时间会积聚灰尘和碎屑，使得润滑剂的使用不太理想。润滑剂可能影响触头与配合部件的导电性，从而使润滑剂在某些应用中无法使用。配合后，润滑剂可能会被擦掉，从而使触头的重新配合变得困难。润滑剂在高温下可能不稳定，因此在某些应用中可能无法使用。
[0004]仍然需要一种低插入力触头。

技术实现思路

[0005]在一个实施例中，提供一种低插入力触头。低插入力触头包括导电基层，延伸到配合端，配合端包括配合接口，配合接口配置为配合电连接至配合触头。银涂层设置在导电基层上。银涂层设置在配合端处。硫化银表面层在银涂层上直接形成固体润滑剂。硫化银表面层在配合接口处形成具有受控的厚度的薄膜。
[0006]在另一实施例中，提供一种低插入力触头。低插入力触头包括导电基层，延伸到配合端，配合端包括配合接口，配合接口配置为配合电连接至配合触头。导电基层是铜基层或铜合金基层。镍涂层直接设置在导电基层上。镍涂层设置在配合端处。银涂层直接设置在镍涂层上。银涂层设置在配合端处。硫化银表面层直接设置在银涂层上。硫化银表面层在配合接口处形成固体润滑剂薄膜。
[0007]在又一实施例中，提供一种制造低插入力触头的方法。该方法包括提供导电基层，其包括配合端，配合端包括配合接口，配合接口配置为配合电连接至配合触头。该方法包括在配合端处将银涂层施加在导电基层上。该方法直接在银涂层上形成硫化银表面层以在配合接口处限定固体润滑剂薄膜。固体润滑剂薄膜在配合接口处具有受控的厚度的硫化银材料。
附图说明
[0008]图1是具有根据示例性实施例的低插入力触头的电气部件的示意图。
[0009]图2是根据示例性实施例的低插入力触头的剖视图。
[0010]图3是根据示例性实施例的低插入力触头的剖视图。
[0011]图4是根据示例性实施例的低插入力触头的剖视图。
[0012]图5是说明根据示例性实施例的制造低插入力触头的方法的流程图。
[0013]图6是根据示例性实施例的电连接器系统的示意图。
[0014]图7是根据示例性实施例的低插入力触头的剖视图。
具体实施方式
[0015]图1是具有根据示例性实施例的低插入力触头102的电气部件100的示意图。电气部件100配置为与具有配合触头106的配合电气部件104配合。可选地，配合触头106可以是低插入力配合触头。
[0016]在各种实施例中，电气部件100是电连接器，例如插头连接器、插座连接器、卡缘连接器等。在其他各种实施例中，电气部件100是印刷电路板，例如电路卡。在各种实施例中，配合电气部件104是电连接器，例如插头连接器、插座连接器、卡缘连接器等。在其他各种实施例中，配合电气部件104是印刷电路板，例如电路卡。
[0017]在各种实施例中，触头102是冲压成形的触头，例如针脚、插座、导片、弹簧梁等。在其他各种实施例中，触头102是印刷电路板的电路触头，例如印刷电路板的电路垫或电路迹线。在各种实施例中，配合触头106是冲压成形的触头，例如针脚、插座、导片、弹簧梁等。在其他各种实施例中，触头106是电路板的电路触头，例如印刷电路板的电路垫或电路迹线。
[0018]低插入力触头102具有形成在触头102的表面上的固体润滑剂110。例如，固体润滑剂110形成为触头102的配合端112处的薄膜。在示例性实施例中，固体润滑剂110是触头102的化学结构的一部分。例如，触头102包括银层且固体润滑剂110是硫化银表面层，其形成为银层的外部上的薄膜。固体润滑剂110是触头102的外层或表面，并且与在表面不包括固体润滑剂110的触头(例如在触头的表面包括银层的触头)相比降低了触头102的摩擦系数。固体润滑剂110减少了当与配合触头106配合时的配合摩擦。
[0019]图2是根据示例性实施例的低插入力触头102的剖视图。触头102包括导电基层120，可以包括设置在导电基层120上的至少一个阻挡涂层122、124，且包括触头102的表面处的硫化银表面层130。在示例性实施例中，硫化银表面层130直接设置在涂层124上；然而，在其他各种实施例中，硫化银表面层130可以直接设置在导电基层120上，例如当导电基层120是银基层时。阻挡涂层122、124设置为增强触头102的性能。例如，阻挡涂层122、124可以提供耐腐蚀性、改善的焊接能力、改善的导电性、改善的热性能，例如增加触头102的工作温度等。硫化银表面层130形成用于触头102的固体润滑剂110，增加了触头102的润滑性。硫化银表面层130降低了与配合触头106(如图1所示)的插入力或配合力。硫化银表面层130可以增强触头102的耐久性。
[0020]在示例性实施例中，导电基层120是铜基层或铜合金基层。导电基层120可以是另一金属基层，例如钢基层、铝基层、银基层等。内涂层122是镍涂层。然而，在替代实施例中，内涂层122可以是除镍涂层以外的另一种类型的阻挡涂层。外涂层124是银涂层。硫化银表面层130直接在银涂层124上形成固体润滑剂110。在替代实施例中，触头102可以包括附加层。在其他各种实施例中，触头102可以不设置有镍涂层122，而是具有直接设置在导电基层120上的银涂层124。
[0021]涂层122、124设置在触头102的配合端112(如图1所示)处。可选地，触头102可以被
选择性地涂覆，例如在配合端112处，在触头102的其他部分不涂覆。在其他各种实施例中，除了配合端112的其他部分可以被涂覆。在各种实施例中，整个触头102被涂覆。在各种实施例中，涂层122、124通过涂覆工艺或预涂覆工艺设置在触头102上。在替代实施例中，涂层122、124可以通过其他工艺来提供。
[0022]在示例性实施例中，硫化银表面层130在配合端112处设置在触头102的配合接口114处。硫化银表面层130可以选择性地形成在涂层122、124的受控区域处。在其他各种实施例中，硫化银表面层130可以形成在整个涂层124上。在各种实施例中，硫化银表面层130选择性地形成在配合端112上，例如在配合接口114处，配合端112的其他区域没有硫化银表面层130。在其他各种实施例中，配合端112完全由硫化银表面层130覆盖。在其他各种实施例中，除了配合端112的其他部分可以具有形成在其上的硫化银表面层130。在各种实施例中，硫化银表面层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低插入力触头，包括：主体以及在所述低插入力触头的配合端处从所述主体延伸的弹簧梁，所述弹簧梁具有配合接口，所述配合接口配置用于配合电连接至配合触头，所述弹簧梁包括：导电基层，其延伸到所述配合接口；银涂层，其设置在所述导电基层上，所述银涂层设置在所述配合端的所述配合接口处；以及硫化银表面层，其在所述配合端的所述配合接口处直接在所述银涂层上形成固体润滑剂，所述硫化银表面层形成薄膜，所述薄膜在所述配合端的所述配合接口处限定所述低插入力触头的表面，所述薄膜具有受控的厚度。2.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层直接在所述银涂层上主动地形成。3.如权利要求1所述的低插入力触头，其中与所述银涂层的摩擦系数相比，所述硫化银表面层降低了所述低插入力触头的表面的摩擦系数。4.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层是直接形成在所述银涂层上的添加性薄膜。5.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层在所述配合接口处具有受控的着色。6.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层是通过对所述银涂层的无害化学处理而形成的。7.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层是所述银涂层上的润滑薄膜。8.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层具有受控的厚度。9.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层配置为在所述配合接口处配合至所述配合触头。10.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述导电基层的配合端的整个表面积由所述硫化银表面层覆盖。11.如权利要求1所述的低插入力触头，还包括所述导电基层和所述银涂层之间的镍涂层。12.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述导电基层是铜基层或铜合金基层中的一个。13.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层覆盖所述低插入力触头的整个表面积。14.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述弹簧梁是第一弹簧梁，所述低插入力触头还包括从所述主体延伸的第二弹簧梁，所述第一弹簧梁与所述第二弹簧梁之间形成有插座，所述插座配置为接收所述配合触头，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：MK迈尔斯，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：