低插入力触头及其制造方法技术

一种低插入力触头包括主体以及在该低插入力触头的配合端处从该主体延伸的弹簧梁。该弹簧梁具有配合接口，该配合接口配置用于配合电连接至配合触头。该弹簧梁包括延伸到该配合接口的导电基层。银涂层设置在该导电基层上。该银涂层设置在该配合接口处。硫化银表面层直接在该银涂层上形成固体润滑剂。该硫化银表面层形成薄膜，该薄膜在该配合接口处具有受控的厚度。厚度。厚度。

【技术实现步骤摘要】
低插入力触头及其制造方法


[0001]本文的主题总体上涉及低插入力触头。

技术介绍

[0002]触头用于各种应用中。触头通常与配合部件配合，例如在配合接口处与电路板或配合电连接器配合。在配合期间，触头可能擦拭配合部件，并且在配合接口处的触头和配合部件之间的摩擦可能是成问题的。例如，当同时配合多个触头时，每个触头的摩擦会导致与配合部件配合的高配合力。配合接口处的触头的材料的摩擦系数确定将(多个)触头与配合部件配合所需的配合力。
[0003]为了减小配合力，一些已知的系统在触头上使用润滑剂。然而，润滑剂是棘手的，可能难以施加，并且随着时间会积聚灰尘和碎屑，使得润滑剂的使用不太理想。润滑剂可能影响触头与配合部件的导电性，从而使润滑剂在某些应用中无法使用。配合后，润滑剂可能会被擦掉，从而使触头的重新配合变得困难。润滑剂在高温下可能不稳定，因此在某些应用中可能无法使用。
[0004]仍然需要一种低插入力触头。

技术实现思路

[0005]在一个实施例中，提供一种低插入力触头。低插入力触头包括导电基层，延伸到配合端，配合端包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低插入力触头，包括：主体以及在所述低插入力触头的配合端处从所述主体延伸的弹簧梁，所述弹簧梁具有配合接口，所述配合接口配置用于配合电连接至配合触头，所述弹簧梁包括：导电基层，其延伸到所述配合接口；银涂层，其设置在所述导电基层上，所述银涂层设置在所述配合端的所述配合接口处；以及硫化银表面层，其在所述配合端的所述配合接口处直接在所述银涂层上形成固体润滑剂，所述硫化银表面层形成薄膜，所述薄膜在所述配合端的所述配合接口处限定所述低插入力触头的表面，所述薄膜具有受控的厚度。2.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层直接在所述银涂层上主动地形成。3.如权利要求1所述的低插入力触头，其中与所述银涂层的摩擦系数相比，所述硫化银表面层降低了所述低插入力触头的表面的摩擦系数。4.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层是直接形成在所述银涂层上的添加性薄膜。5.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层在所述配合接口处具有受控的着色。6.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层是通过对所述银涂层的无害化学处理而形成的。7.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层是所述银涂层上的润滑薄膜。8.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层具有受控的厚度。9.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层配置为在所述配合接口处配合至所述配合触头。10.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述导电基层的配合端的整个表面积由所述硫化银表面层覆盖。11.如权利要求1所述的低插入力触头，还包括所述导电基层和所述银涂层之间的镍涂层。12.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述导电基层是铜基层或铜合金基层中的一个。13.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层覆盖所述低插入力触头的整个表面积。14.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述弹簧梁是第一弹簧梁，所述低插入力触头还包括从所述主体延伸的第二弹簧梁，所述第一弹簧梁与所述第二弹簧梁之间形成有插座，所述插座配置为接收所述配合触头，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：MK迈尔斯，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：