无磁性的宽带微波超高真空接头制造技术

本发明专利技术提供一种无磁性的宽带微波超高真空接头，包括接头座子、微波焊接件、陶瓷件、导体芯、第一同轴介质、第一内导体卡子、接头匹配调节件、第一SMA接头、第一SMA凸接头、SMA同轴线、同轴线内导体、第二SMA接头、第二SMA凸接头、接头固定件、第二同轴介质、第二内导体卡子；超高真空接头所有材料均不含磁性；本发明专利技术采用了微波真空密封焊接的方式来进行焊接件和陶瓷介质的焊接，简化了真空微波同轴接头的工艺流程，显著改进了在超高真空环境下的应用范围，并提高了真空的密封性能，使焊接完成后的真空部件真空度小于等于10

【技术实现步骤摘要】
无磁性的宽带微波超高真空接头
本专利技术属于微波同轴接头领域，更具体地，涉及一种无磁性的宽带微波超高真空接头。
技术介绍
目前，科学实验需要在无磁性干扰以及超高真空的环境下进行，因此无磁性材料制作的超高真空微波接头就显得格外重要。由于多数与陶瓷焊接的金属材料均为有磁性材料，才能达到密封性好，无磁性微波超高真空接头的制造是一大难点。由于无磁性介质材料具有磁导率低的特征，在一些无磁性的实验中需要用到这种介质材料。所以带有无磁性介质材料的宽带微波超高真空接头在这些场合中能起到重要作用。现有的微波同轴接头主要存在以下的缺陷或不足：首先，密封接头大多用于对磁性要求不高的环境，极少数能做到接头无磁性；其次，密封接头中无磁性介质材料的焊接困难，焊接时产生的高温会导致焊接的金属和介质材料因产生形变而损坏，且直接将介质材料与金属焊接时的密封性较差；再次，目前市场上的微波同轴接头多用于非真空的环境，一般只在一个大气压环境中工作，而不能工作在10-9至10-8Pa压强超高真空环境中。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的是提供一种无磁性的宽带微波超高真空接头。为实现上述专利技术目的，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无磁性的宽带微波超高真空接头，其特征在于：包括圆柱形的接头座子(1)、接头座子(1)上方的微波焊接件(2)、陶瓷件(3)、导体芯(4)、第一同轴介质(5)、第一内导体卡子(6)、接头匹配调节件(7)、第一SMA接头(8)、第一SMA凸接头(9)、SMA同轴线(10)、同轴线内导体(11)、第二SMA接头(12)、第二SMA凸接头(13)、接头固定件(14)、螺钉(15)、第二同轴介质(16)、第二内导体卡子(17)；所述超高真空接头所有材料均不含磁性；所述接头座子(1)水平设置，其中心设置有轴向通孔，所述微波焊接件(2)为与接头座子(1)同轴的阶梯环形结构且固定安装在所述接头座子(1)上；...

【技术特征摘要】
1.一种无磁性的宽带微波超高真空接头，其特征在于：包括圆柱形的接头座子(1)、接头座子(1)上方的微波焊接件(2)、陶瓷件(3)、导体芯(4)、第一同轴介质(5)、第一内导体卡子(6)、接头匹配调节件(7)、第一SMA接头(8)、第一SMA凸接头(9)、SMA同轴线(10)、同轴线内导体(11)、第二SMA接头(12)、第二SMA凸接头(13)、接头固定件(14)、螺钉(15)、第二同轴介质(16)、第二内导体卡子(17)；所述超高真空接头所有材料均不含磁性；所述接头座子(1)水平设置，其中心设置有轴向通孔，所述微波焊接件(2)为与接头座子(1)同轴的阶梯环形结构且固定安装在所述接头座子(1)上；所述陶瓷件(3)与微波焊接件(2)同轴设置且通过真空密封焊接方式固定于微波焊接件(2)内部顶端，所述导体芯(4)沿轴向贯穿陶瓷件(3)中心并与陶瓷件(3)作真空焊接；第一内导体卡子(6)用于连接同轴线内导体(11)和导体芯(4)，所述第一内导体卡子(6)的上下两端分别套接于同轴线内导体(11)的外表面和导体芯(4)的外表面，所述第一同轴介质(5)与第一内导体卡子(6)外侧连接并紧固第一内导体卡子(6)；所述接头匹配调节件(7)套设在第一同轴介质(5)的外侧，接头匹配调节件(7)的外侧表面通过螺纹和接头固定件(14)的内侧螺纹连接，第一SMA接头(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：高源慈，赖雨瑞，冯晨晨，韩文焕，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51