一种抗凹热熔胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗凹热熔胶膜，包括自下而上依次叠合的缓冲层、油墨层、本体层和热熔胶层；缓冲层中设有缓冲道；缓冲道在水平方向上贯穿缓冲层；本体层中设有凹槽，凹槽向上开口；凹槽均匀布设在本体层中；凹槽为半圆形凹槽；热熔胶层的下表面上设有嵌合在凹槽中的凸件，凸件的形状与凹槽相匹配；该抗凹热熔胶膜结构稳定，减少胶层受热后的流动性，加工时不容易留下凹痕。

A kind of anti concave hot melt adhesive film

The utility model discloses a dent hot-melt adhesive film, comprising a buffer layer, followed by bottom-up laminated ink layer, ontology layer and the hot melt adhesive layer; buffer layer is arranged in the buffer; buffer road through the buffer layer in the horizontal direction; the ontology layer is provided with a groove, groove opening upward; grooves are evenly arranged in the body the layer; groove is semicircular groove; a convex hot melt adhesive layer on the lower surface of a chimeric in groove, groove shape and convex parts of the match; the dent hot-melt adhesive film has stable structure, reduced mobility layer after heating, the processing is not easy to leave a dent.

【技术实现步骤摘要】
一种抗凹热熔胶膜
本技术涉及电子产品用胶膜，具体涉及一种抗凹热熔胶膜。
技术介绍
由于以热熔胶绝缘膜制作的扁平线材愈来愈普及，特别是市场上对于柔性连接线的需求愈来愈大，例如在汽车方向盘、高级打印机移动线材以及扫描仪等产品中需要用到柔性和耐性要求更高的运动类连接线，用以节省安装空间。对于此类线材胶膜，一般的结构是在绝缘薄膜的粘胶面上涂覆有热熔胶，保证其表面张力，但是在与扁平铜线生产压合时，由于热熔胶膜的回弹性缺陷，会出现凹痕不良的现象，需要增加压合温度或者减少生产速度才能解决此异常，从而增加生产成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种抗凹热熔胶膜，该抗凹热熔胶膜结构稳定，减少胶层受热后的流动性，加工时不容易留下凹痕。本技术采用以下技术方案实现：一种抗凹热熔胶膜，包括自下而上依次叠合的缓冲层、油墨层、本体层和热熔胶层；缓冲层中设有缓冲道；缓冲道在水平方向上贯穿缓冲层；本体层中设有凹槽，凹槽向上开口；凹槽均匀布设在本体层中；凹槽为半圆形凹槽；热熔胶层的下表面上设有嵌合在凹槽中的凸件，凸件的形状与凹槽相匹配。进一步地，缓冲道为圆柱形缓冲道。进一步地，缓冲层为聚酯缓冲层，其厚度为12-80μm。进一步地，油墨层为聚酯油墨层，其厚度为1-5μm。进一步地，本体层为聚酯胶本体层，其厚度为1-8μm。进一步地，热熔胶层为无卤热熔胶层，其厚度为10-65μm。进一步地，油墨层和本体层之间还设有共聚聚酯层，共聚聚酯层的厚度为1-5μm。相比现有技术，本技术的有益效果在于：1、本技术通过在缓冲层中设置缓冲道，挤压热熔胶膜时，缓冲道起到卸力缓冲和回复弹性的作用，加工时不容易留下凹痕；2、本技术的本体层设有凹槽，与热熔胶层的凸件相配合，增大粘合面积，使得热熔胶膜受热加工时仍能保持结构稳定，不易脱开，多次挤压不留下凹痕。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中，1、聚酯缓冲层；11、圆柱形缓冲道；2、聚酯油墨层；3、共聚聚酯层；4、聚酯胶本体层；41、凹槽；5、无卤热熔胶层；51、凸件。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：实施例1参照图1，一种抗凹热熔胶膜，包括自下而上依次叠合的聚酯缓冲层1、聚酯油墨层2、共聚聚酯层3、聚酯胶本体层4和无卤热熔胶层5；聚酯缓冲层1中设有圆柱形缓冲道11；圆柱形缓冲道11在水平方向上贯穿聚酯缓冲层1；聚酯胶本体层4中设有凹槽41，凹槽41向上开口；凹槽41均匀布设在聚酯胶本体层4中；凹槽41为半圆形凹槽41；无卤热熔胶层5的下表面上设有嵌合在凹槽41中的凸件51，凸件51的形状与凹槽41相匹配。作为优选的实施方式，聚酯缓冲层1的厚度为70μm。作为优选的实施方式，聚酯油墨层2的厚度为4μm。作为优选的实施方式，聚酯胶本体层4的厚度为5μm。作为优选的实施方式，无卤热熔胶层5的厚度为40μm。作为优选的实施方式，共聚聚酯层3的厚度为4μm。本技术的制备方法为：先制备聚酯缓冲层1，以倒模的方式制备出具有缓冲道的聚酯缓冲层1，或者以涂布先成型聚酯缓冲层1后，再切割出圆柱形缓冲道11；然后在聚酯缓冲层1上印刷聚酯油墨以形成聚酯油墨层2，涂布共聚聚酯以形成共聚聚酯层3；成型后涂布聚酯胶以形成聚酯胶本体层4，然后在聚酯胶本体层4上刻出凹槽41，最后以涂布机头的压力为50～60N在聚酯胶本体层4上涂布无卤热熔胶以形成无卤热熔胶层5，无卤热熔胶从凹槽41中流入并填满凹槽41形成凸件51，使得聚酯胶本体层4和无卤热熔胶层5紧密连接。本技术的使用方法为，用抗凹热熔胶膜作为保护外缘完全包裹导线即可。实施例2本实施例的特点在于：聚酯缓冲层的厚度为48μm。聚酯油墨层的厚度为3μm。聚酯胶本体层的厚度为4μm。无卤热熔胶层的厚度为55μm。共聚聚酯层的厚度为3μm。其余结构和特征与实施例1相同。对实施例1和2的抗凹热熔胶膜进行检测，对抗凹热熔胶膜在垂直方向上施加30N的锤击力，按1秒/次的速率对同一位置重复进行锤击，至抗凹热熔胶膜不能恢复，统计能承受的锤击的最大限次。再以60N的锤击力进行测试。表格1实施例1和2的测试结果锤击力实施例1实施例230N8622次9233次60N7549次8044次对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗凹热熔胶膜，其特征在于包括自下而上依次叠合的缓冲层、油墨层、本体层和热熔胶层；所述缓冲层中设有缓冲道；所述缓冲道在水平方向上贯穿缓冲层；所述本体层中设有凹槽，凹槽向上开口；所述凹槽均匀布设在本体层中；所述凹槽为半圆形凹槽；所述热熔胶层的下表面上设有嵌合在凹槽中的凸件，凸件的形状与凹槽相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种抗凹热熔胶膜，其特征在于包括自下而上依次叠合的缓冲层、油墨层、本体层和热熔胶层；所述缓冲层中设有缓冲道；所述缓冲道在水平方向上贯穿缓冲层；所述本体层中设有凹槽，凹槽向上开口；所述凹槽均匀布设在本体层中；所述凹槽为半圆形凹槽；所述热熔胶层的下表面上设有嵌合在凹槽中的凸件，凸件的形状与凹槽相匹配。2.如权利要求1所述的抗凹热熔胶膜，其特征在于，所述缓冲道为圆柱形缓冲道。3.如权利要求1所述的抗凹热熔胶膜，其特征在于，所述缓冲层为聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政，王文锋，梁韵湘，
申请(专利权)人：佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44