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本实用新型公开了一种抗凹热熔胶膜,包括自下而上依次叠合的缓冲层、油墨层、本体层和热熔胶层;缓冲层中设有缓冲道;缓冲道在水平方向上贯穿缓冲层;本体层中设有凹槽,凹槽向上开口;凹槽均匀布设在本体层中;凹槽为半圆形凹槽;热熔胶层的下表面上设有嵌合...该专利属于佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种抗凹热熔胶膜,包括自下而上依次叠合的缓冲层、油墨层、本体层和热熔胶层;缓冲层中设有缓冲道;缓冲道在水平方向上贯穿缓冲层;本体层中设有凹槽,凹槽向上开口;凹槽均匀布设在本体层中;凹槽为半圆形凹槽;热熔胶层的下表面上设有嵌合...