贴合制程的元件搬送、提取、贴合方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术贴合制程的元件搬送、提取、贴合方法及装置，包括：使待提取的第一元件以涂覆有粘胶的贴合部位粘附于一离形膜上被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构以一贴合机构的一抵压模连动胶带具有粘胶的一侧抵覆于该待提取的第一元件的贴合部位上方表面并予粘附提取，并循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合。

The method and device for conveying, extracting, closing and closing of the components fitted to the process

The present invention fit process components conveying, extraction, laminating method and device, including: the first elements to be extracted by coating adhesive adhering part in a viscose release film is in a first transmission flow path was moving; the second element is to transfer second flow path was carrying the first; element is a load moving mechanism to fit the position above the surface of the first element to one side die linked with glue tape to be covered on the extraction of a binding mechanism and adhesion to extraction, and through a transfer path from the first to second road transport stream transfer transfer flow path and the second element joint.

【技术实现步骤摘要】
贴合制程的元件搬送、提取、贴合方法及装置
本专利技术是有关于一种搬送、提取、贴合方法及装置，尤指一种挠性基板的电子元件与一载体贴合制程中用来搬送、提取、贴合待贴合元件的贴合制程的元件搬送、提取、贴合方法及装置。
技术介绍
按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(FlexFblesubstrate，又称软性印刷电路板FPC)与一载体的贴合，此种挠性基板的电子元件与一载体贴合的方法，先前技术中所采用者包括以热源进行压合的方式，以及以粘胶进行贴合的方式，兹以粘胶进行贴合的方式为例，先前技术通常采用人工逐一取用挠性基板将其逐一覆设于欲贴合其上的载体，再于贴合后予以敷平，以确定粘贴定位。
技术实现思路
该先前技术仅适用于少量的贴合作业，对于大量的挠性基板贴合除将耗用庞大的人力资源，对于贴合的品质亦构成疑虑，而由于时下智慧型手机盛行，其量大且轻薄短小、功能强的属性，使挠性基板的面积更微小，其上的电子线路布设亦3D化，已不再仅是单纯的2D线路布设，故其粘覆在载体的位置精确性要求更高，产能效率的提升与产品品质的稳定性要求亦日益严苛，加上人工成本逐日攀升，实不容再以人工进行贴合作业。爰是，本专利技术的目的，在于提供一种使挠性基板元件可作有效率搬送的贴合制程的元件搬送方法。本专利技术的另一目的，在于提供一种使挠性基板元件可作确实提取的贴合制程的元件提取方法。本专利技术的又一目的，在于提供一种使挠性基板元件可与载体进行贴合的贴合制程的元件贴合方法。本专利技术的再一目的，在于提供一种挠性基板元件可作有效率搬送的贴合制程的元件搬送装置。本专利技术的又再一目的，在于提供一种挠性基板元件可作确实提取的贴合制程的元件提取装置。本专利技术的又再一目的，在于提供一种挠性基板元件可与载体进行贴合的贴合制程的元件贴合装置。本专利技术的又再一目的，在于提供一种使用如所述贴合制程的元件搬送方法的装置。本专利技术的又再一目的，在于提供一种使用如所述贴合制程的元件提取方法的装置。本专利技术的又再一目的，在于提供一种使用如所述贴合制程的元件贴合方法的装置。依据本专利技术目的的贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构以胶带粘附，并循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合。依据本专利技术另一目的的贴合制程的元件提取方法，包括：使待提取的第一元件以涂覆有粘胶的贴合部位粘附于一离形膜上；以一贴合机构的一抵压模连动胶带具有粘胶的一侧抵覆于该待提取的第一元件的贴合部位上方表面并予粘附提取。依据本专利技术另一目的的贴合制程的元件贴合方法，包括：使一第一元件下方具有粘胶的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的胶带粘附；使该被粘附的第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于第二元件的预设定位。依据本专利技术另一目的的贴合制程的元件搬送装置，包括：一第一轨座，设有第一输送滑轨，该第一输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第一载座，其位移的路径提供一第一传送流路，以搬送一盛载有第一元件的第一盘组件；一第二轨座，设有第二输送滑轨，该第二输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第二载座，其位移的路径提供一第二传送流路，以搬送一盛载有第二元件的第二盘组件；一移载机构，包括：一移载轨座，其上设有移载轨道，移载轨道上设有移载座，移载座上设有一贴合机构及一胶带机构，移载座可位移于该第一输送滑轨上第一载座与第二输送滑轨上第二载座间，以贴合机构连动胶带机构所提供的胶带，粘附第一盘组件中的第一元件并移载至第二盘组件中贴合于第二元件上。依据本专利技术另一目的的贴合制程的元件提取装置，包括：一第一盘组件，设有一离形膜，离形膜上设有第一元件，该第一元件以一具有粘胶的贴合部位粘附于离形膜上；一贴合机构，可受驱动作位移，其设有一抵压模；一胶带机构，与贴合机构连动，其上设有一侧具有粘胶的胶带；该贴合机构的抵压模可借连动该胶带机构的胶带对第一盘组件中离形膜上第一元件粘附并予提取。依据本专利技术另一目的的贴合制程的元件贴合装置，包括：一贴合机构，可受驱动作位移，其设有一抵压模；一胶带机构，与贴合机构连动，其上设有一侧具有粘胶的胶带；该贴合机构的抵压模连动该胶带机构的胶带粘附一第一元件；一第二盘组件，其上设有第二元件；该贴合机构可被驱动以抵压模连动该胶带机构的胶带将粘附的第一元件抵贴于第二盘组件的第二元件上。依据本专利技术另一目的的贴合制程的元件搬送装置，包括：使用如所述贴合制程的元件搬送方法的装置。依据本专利技术另一目的的贴合制程的元件提取装置，包括：使用如所述贴合制程的元件提取方法的装置。依据本专利技术另一目的的贴合制程的元件贴合装置，包括：使用如所述贴合制程的元件贴合方法的装置。本专利技术实施例的贴合制程的元件搬送、提取、贴合方法及装置，由于挠性基板的第一元件于第一传送流路的第一轨座所传送的第一载座上第一盘组件的离形膜上供提取，提取时采用贴合机构抵压模凸设的抵贴座下方胶带粘附第一元件的贴合部位，并在提取时以第一盘组件下方第一辅助机构的抵座自与该贴合部位对应的气压座上气孔提供正压气体进行吹气，使正压气体经离形膜上对应的贯通孔对第一元件的贴合部位喷吹，以帮助贴合部位与胶带粘附并被自离形膜脱离提取，并对应该正进行提取的第一元件的贴合部位下气压座以外的其它气压座上的气孔提供负压，使负压漫布各凹设的气区吸附离形膜下表面，使在进行提取时，离形膜被呈与第一元件的贴合部位作反向相对位移，可协助二者分离并避免离形膜被上移中的胶带粘附隆起；而贴合时第一元件被贴合机构抵压模凸设的抵贴座下方胶带粘附搬送于第二传送流路的第二轨座所传送的第二载座上第二盘组件的第二元件上，在第一元件的贴合部位完成贴合于第二元件上欲作脱离时，以第二辅助机构上抵座的气压座上吸嘴提供负压吸力，使第二元件下方受到吸附，使胶带自与第一元件的贴合部位粘附状态脱离时，第二元件被呈与胶带作反向相对位移，以协助胶带与第一元件的贴合部位分离；且经第一、二、三对位检测步骤配合第一、二辅助机构上抵座可与第一、二载座连动，使其可作不同位置的二点取样检测以获得精准对位；并在压合步骤的压抵座下端夹设的挠性材质构成的压抵模对已完成贴合的第一元件的贴合部位上表面进行压抵，使第一元件的贴合部位与第二元件充份贴合，故纵使挠性基板极微细，对将挠性基板与另一载体间的贴合亦可采自动化具效率而精确的进行。【附图说明】图1是本专利技术实施例中第一、二元件贴合关系的立体分解示意图。图2是本专利技术实施例中第一盘组件的立体分解示意图。图3是本专利技术实施例中第二盘组件的立体分解示意图。图4是本专利技术实施例中各机构配置的立体示意图。图5是本专利技术实施例中图4中X轴向的左侧视图。图6是本专利技术实施例中第一载座的立体分解示意图。图7是本专利技术实施例中第一载座、第一盘组件及第一辅助机构对应关系的立体分解示意图。图8是本专利技术实施例中第一辅助机构的立体示意图。图9是本专利技术实施例中第一辅助机构上抵座的示意图。图10是本专利技术实施例中各嵌孔在第一载座的置座下方嵌座上分布的示意图。图11是本专利技术实施例中第一辅助机构的销状连动件嵌入第一载座的置座下方嵌座所设开口朝下的嵌孔的示意图。图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构以胶带粘附，并循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合。

【技术特征摘要】
2016.06.15 TW 1051187141.一种贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构以胶带粘附，并循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合。2.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件以多个呈矩阵排列于一第一盘组件中，并粘贴于一离形膜上，该第二元件以多个呈矩阵排列于一第二盘组件中。3.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件被移载机构循一移载路径移载至第二传送流路与第二元件贴合后，移载机构回移至第一传送流路进行下一次的第一元件搬送，此时该第二传送流路上已贴合的第一元件、第二元件被一压合机构进行压合。4.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该移载机构循移载路径移载第一元件前或后，以一第一检视单元由上往下进行检视第一元件的贴合部位，检视时使第一元件被与一第一辅助机构上抵座连动。5.一种贴合制程的元件提取方法，包括：使待提取的第一元件以涂覆有粘胶的贴合部位粘附于一离形膜上；以一贴合机构的一抵压模连动胶带具有粘胶的一侧抵覆于该待提取的第一元件的贴合部位上方表面并予粘附提取。6.如权利要求5所述贴合制程的元件提取方法，其特征在于，该贴合机构的抵压模连动胶带时，胶带绕经抵压模两侧，并受抵压模以负压吸附。7.如权利要求5所述贴合制程的元件提取方法，其特征在于，该第一元件的贴合部位被粘附提取时，以正压气体经由离形膜上的一贯通孔对第一元件的贴合部位进行喷吹。8.如权利要求5所述贴合制程的元件提取方法，其特征在于，该第一元件的贴合部位被粘附提取时，以负压对离形膜进行吸附。9.如权利要求5所述贴合制程的元件提取方法，包括：一第一对位检测步骤：以一第一检视单元对应位于离形膜上待提取的第一元件的贴合部位上方由上往下进行检测；一提取步骤，依据该第一对位检测步骤取得的位置信息，使贴合机构的抵压模对应该待提取的第一元件的贴合部位进行提取。10.一种贴合制程的元件贴合方法，包括：使一第一元件下方具有粘胶的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的胶带粘附；使该被粘附的第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于第二元件的预设定位。11.如权利要求10所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该贴合机构的抵压模上胶带粘附的第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方前，先移经一第二检视单元上方被由下往上进行检视以取得贴合部位下方位置信息。12.如权利要求10所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的贴合部位下方抵贴于第二元件的预设定位后，贴合机构的抵压模上胶带自与第一元件的贴合部位粘附状态脱离时，提供负压吸力使第二元件下方受到吸附。13.如权利要求10所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的贴合部位抵贴于第二元件的预设定位后，执行以一第一检视单元对已完成贴合于第二元件上的第一元件的贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息。14.如权利要求10所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的贴合部位下方抵贴于第二元件的预设定位后，执行以一压合机构对已完成贴合的第一元件的贴合部位上表面进行压抵，以使第一元件的贴合部位与第二元件充份贴合。15.一种贴合制程的元件搬送装置，包括：一第一轨座，设有第一输送滑轨，该第一输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第一载座，其位移的路径提供一第一传送流路，以搬送一盛...

【专利技术属性】
技术研发人员：方品淳，董圣鑫，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71