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本发明贴合制程的元件搬送、提取、贴合方法及装置，包括：使待提取的第一元件以涂覆有粘胶的贴合部位粘附于一离形膜上被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构以一贴合机构的一抵压模连动胶带具有粘胶的一侧抵...
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