多轴激光铣槽机制造技术

一种多轴激光铣槽机，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个基板卡具，所述基板卡具用于一一对应地装夹基板，复数个所述基板卡具随所述运动部运动经过铣切工位，所述基板设有复数个至少沿第一方向阵列分布的卡基，所述第一方向与所述基板的运动方向互不平行；至少一个铣切机构，当所述铣切机构为复数个时，所述铣切机构沿所述基板的运动方向分布；所述铣切机构包括复数个激光器，所述复数个激光器设于所述铣切工位并沿所述第一方向阵列分布，用于发射激光光束而分别于对应的所述卡基的表面铣切填埋槽。本发明专利技术提供一种加工效率高、精度好、具有多轴加工能力的多轴激光铣槽机。

Multi axis laser milling machine

A multi axis laser milling machine, comprises a conveying mechanism, the conveying mechanism comprises a motion portion and a plurality of substrates arranged on the clamp movement part, wherein the substrate fixture for the corresponding clamping plate, a plurality of the substrate fixture with the motion of motion after milling the station. The substrate is provided with a plurality of at least a first direction along the Carnegie array distribution, the direction of movement in the first direction and the substrate are not parallel to each other; at least one milling mechanism, when the milling mechanism is complex, the milling mechanism along the direction of movement of the substrate distribution; the milling cutting mechanism comprises a plurality of lasers, the plurality of laser is arranged on the milling station and along the first direction for transmitting laser beam array distribution, and surface milling respectively in the card slot corresponding to the cut landfill. The invention provides a multi axis laser milling machine with high processing efficiency, good precision and multi axis machining capability.

【技术实现步骤摘要】
多轴激光铣槽机
本专利技术属于智能卡芯片封装
，具体地来说，是一种多轴激光铣槽机。
技术介绍
智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，通过读写器即可与外界实现数据交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。随着智能卡的迅速发展，其需求量越来越大，给智能卡的加工带来了很大挑战。智能卡由芯片与卡基封装而成，在封装前需要在卡基上铣切用于填埋芯片的填埋槽。传统的填埋槽主要采用手工或半手工加工，自动化程度很低。也有一些厂商采用一些简单的通用设备进行铣切加工，但针对性不强而精度不高。现有的通用设备主要采用机械铣切方式，在需要深度控制的情况下，刀具结构、主轴转速、卡基的材料特性以及设备整体的结构刚性，均对加工精度与加工效率有重要影响。现有条件下，填埋槽的铣切精度与加工效率难以保证。特别地，在现有条件下，当基板上具有多个卡基时，需要先将各个卡基分切后分别单独铣槽，造成加工效率更为低下。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种多轴激光铣槽机，具有较佳的铣切精度与加工效率。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种多轴激光铣槽机，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个基板卡具，所述基板卡具用于一一对应地装夹基板，复数个所述基板卡具随所述运动部运动经过铣切工位，所述基板设有复数个至少沿第一方向阵列分布的卡基，所述第一方向与所述基板的运动方向互不平行；至少一个铣切机构，当所述铣切机构为复数个时，所述铣切机构沿所述基板的运动方向分布；所述铣切机构包括复数个激光器，所述复数个激光器设于所述铣切工位并沿所述第一方向阵列分布，用于发射激光光束而分别于对应的所述卡基的表面铣切填埋槽。作为上述技术方案的改进，所述运动部包括主动轮、从动轮及张紧连接所述主动轮与所述从动轮的挠性件，所述挠性件沿其运动方向设置复数个凸起部，相邻的所述凸起部组成所述基板卡具。作为上述技术方案的进一步改进，所述主动轮与所述从动轮包括链轮、带轮或绳轮中的一种，所述挠性件包括传动链、传动带或传动绳中的一种，所述主动轮、所述从动轮与所述挠性件形成挠性传动关系。作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有吸屑机构，所述吸屑机构用于吸除切屑。作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对加工中的所述基板进行冷却。作为上述技术方案的进一步改进，所述冷却机构包括冷却板与进气端，所述冷却板设有复数个气孔及连接所述气孔与所述进气端的贯通气道，复数个气孔分别正对于所述基板远离所述激光器的一侧表面。作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有压合机构，所述压合机构用于使所述基板与所述冷却板紧密贴合。作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有透明保护罩，所述激光光束穿过所述透明保护罩而于所述卡基表面铣切所述填埋槽，所述透明保护罩设有用于排出切割烟气的排气机构。作为上述技术方案的进一步改进，所述多轴激光铣槽机还包括视觉检测单元与控制单元，所述视觉检测单元设于所述铣切工位，用于检测所述基板的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述激光器的出光路径进行位置补偿。作为上述技术方案的进一步改进，所述多轴激光铣槽机还包括上料机构，所述上料机构用于将待加工的所述基板装夹到所述基板卡具上。本专利技术的有益效果是：设置输送机构与至少一个铣切机构，输送机构设有复数个基板卡具，用于装夹与运输基板，使未经铣切的卡基经过铣切工位，铣切机构包括复数个设于铣切工位的激光器，复数个激光器同步发射激光而于卡基表面铣切填埋槽，激光的作用面积小，影响因素少而可控性强，对设备的结构刚性要求低，具有很高的加工精密度与加工效率，并具有多轴加工的高效生产能力，提供一种加工效率高、精度好的多轴激光铣槽机。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例1提供的多轴激光铣槽机的结构示意图；图2是本专利技术实施例1提供的多轴激光铣槽机的输送机构的结构示意图；图3是图2中多轴激光铣槽机的输送机构的A处放大示意图；图4是图2中多轴激光铣槽机的输送机构的B处放大示意图；图5是图2中多轴激光铣槽机的输送机构的C处放大示意图；图6是图5中多轴激光铣槽机的输送机构的M处放大示意图；图7是本专利技术实施例1提供的多轴激光铣槽机的铣切工位的分解结构示意图；图8是本专利技术实施例1提供的多轴激光铣槽机的局部示意图；图9是本专利技术实施例1提供的多轴激光铣槽机的反馈控制连接关系图。主要元件符号说明：1000-多轴激光铣槽机，0100-输送机构，0110-运动部，0111-主动轮，0112-从动轮，0113-挠性件，0113a-凸起部，0114-驱动部，0120-基板卡具，0200-铣切机构，0210-激光器，0300-吸屑机构，0310-吸屑管，0320-吹气管，0400-冷却机构，0410-冷却板，0411-气孔，0420-进气端，0500-压合机构，0600-透明保护罩，0700-视觉检测单元，0800-控制单元，0900-上料机构，0910-吸盘，2000-基板，2100-卡基。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对多轴激光铣槽机进行更全面的描述。附图中给出了多轴激光铣槽机的优选实施例。但是，多轴激光铣槽机可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对多轴激光铣槽机的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在多轴激光铣槽机的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1请参阅图1，多轴激光铣槽机1000包括输送机构0100与铣切机构0200，用于提供一种对集成于基板2000上的卡基2100进行激光铣槽的加工设备，具有良好的加工精度与加工效率。特别是铣切机构0200设有复数个激光器0210，具有多轴加工结构，进一步提升加工效率。其中，基板2000上设有复数个阵列分布的卡基2100。卡基2100的填埋槽用于填埋芯片，以便进行智能卡封装。卡基2100的阵列方式多种多样，例如沿基板2000的运动方向。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多轴激光铣槽机，其特征在于，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个基板卡具，所述基板卡具用于一一对应地装夹基板，复数个所述基板卡具随所述运动部运动经过铣切工位，所述基板设有复数个至少沿第一方向阵列分布的卡基，所述第一方向与所述基板的运动方向互不平行；至少一个铣切机构，当所述铣切机构为复数个时，所述铣切机构沿所述基板的运动方向分布；所述铣切机构包括复数个激光器，所述复数个激光器设于所述铣切工位并沿所述第一方向阵列分布，用于发射激光光束分别于对应的所述卡基的表面铣切填埋槽。

【技术特征摘要】
1.一种多轴激光铣槽机，其特征在于，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个基板卡具，所述基板卡具用于一一对应地装夹基板，复数个所述基板卡具随所述运动部运动经过铣切工位，所述基板设有复数个至少沿第一方向阵列分布的卡基，所述第一方向与所述基板的运动方向互不平行；至少一个铣切机构，当所述铣切机构为复数个时，所述铣切机构沿所述基板的运动方向分布；所述铣切机构包括复数个激光器，所述复数个激光器设于所述铣切工位并沿所述第一方向阵列分布，用于发射激光光束分别于对应的所述卡基的表面铣切填埋槽。2.根据权利要求1所述的多轴激光铣槽机，其特征在于，所述运动部包括主动轮、从动轮及张紧连接所述主动轮与所述从动轮的挠性件，所述挠性件沿其运动方向设置复数个凸起部，相邻的所述凸起部组成所述基板卡具。3.根据权利要求2所述的多轴激光铣槽机，其特征在于，所述主动轮与所述从动轮包括链轮、带轮或绳轮中的一种，所述挠性件包括传动链、传动带或传动绳中的一种。4.根据权利要求1所述的多轴激光铣槽机，其特征在于，所述铣切工位设有吸屑机构，所述吸屑机构用于吸除切屑。5.根据权利要求1所述的多轴激光铣槽机，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建平，
申请(专利权)人：深圳华创兆业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44