扩展片制造技术

提供扩展片，将成本抑制得较低。一种扩展片(1)，其在粘贴有板状的被加工物(11)的状态下被扩展，该扩展片(1)具有：基材(3)；第1糊层(5a)，其在基材上形成在供被加工物粘贴的位置；以及第2糊层(5b)，其在基材上形成在供环状的框架(21)粘贴的位置，基材在除第1糊层和第2糊层以外的区域露出。

【技术实现步骤摘要】
扩展片
本专利技术涉及在粘贴于板状的被加工物的状态下被扩展的扩展片。
技术介绍
为了将以半导体晶片为代表的板状的被加工物分割成多个芯片，实用化了如下的加工方法：将激光束会聚在被加工物的内部而形成作为分割的起点的改质层(改质区域)，之后施加分割所需的力(例如，参照专利文献1)。在该加工方法中，例如，通过对粘贴于被加工物的扩展片进行扩展而对被加工物施加力而分割成多个芯片。并且，还公知有如下的加工方法：利用对被加工物进行磨削或研磨时所施加的力来将形成有改质层的被加工物分割成多个芯片(例如，参照专利文献2)。在利用该加工方法将被加工物分割成多个芯片之后，对粘贴于被加工物的扩展片进行扩展而使相邻的芯片的间隔扩大。由此，能够防止之后处理芯片时因芯片彼此的接触等而导致的破损。在对扩展片进行扩展时，有时使用具有两种工作台的扩展装置(例如，参照专利文献3)。该扩展装置使对被加工物进行支承的中央的工作台相对于对扩展片的外周部进行固定的环状的工作台相对地上升，从而将扩展片推起而进行扩展。因此，当使用该扩展装置时，扩展片呈放射状扩展。近年来，还提出了能够朝向规定的方向对扩展片进行扩展的扩展装置(例如，参照专利文献4)。该扩展装置具有：第1保持单元和第2保持单元，它们被配置成在与扩展片大致平行的第1方向上对被加工物进行夹持；以及第3保持单元和第4保持单元，它们被配置成在与第1方向垂直的第2方向上对被加工物进行夹持。第1保持单元和第2保持单元构成为能够朝向互相分离的方向移动，第3保持单元和第4保持单元构成为能够朝向互相分离的方向移动。在利用各保持单元对扩展带的4个区域进行保持之后，如果使第1保持单元和第2保持单元朝向互相分离的方向移动，使第3保持单元和第4保持单元朝向互相分离的方向移动，则能够在第1方向和第2方向上对扩展片进行扩展。专利文献1：日本特开2002-192370号公报专利文献2：国际公开第2003/77295号专利文献3：日本特开2011-77482号公报专利文献4：日本特开2014-22382号公报但是，由于上述的扩展片通常是一次性的，所以希望将涉及该扩展片的成本尽可能地抑制得较低。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的在于，提供扩展片，将成本抑制得较低。根据本专利技术的一个方式，提供扩展片，其在粘贴有板状的被加工物的状态下被扩展，其特征在于，该扩展片具有：基材；第1糊层，其在该基材上形成在供被加工物粘贴的位置；以及第2糊层，其在该基材上形成在供环状的框架粘贴的位置，该基材在除该第1糊层和该第2糊层以外的区域露出。在本专利技术的一个方式中，也可以在该第1糊层上配置有与被加工物粘接的粘接膜。在本专利技术的一个方式的扩展片中，由于在比供环状的框架21粘贴的第2糊层靠外侧的区域(除第1糊层和第2糊层以外的区域)中没有设置糊层，所以与在比第2糊层靠外侧的区域设置糊层的情况等相比，能够减少由糊层产生的成本。即，根据本专利技术的一个方式，能够提供将成本抑制得较低的扩展片。附图说明图1是示意性地示出扩展片的结构例的立体图。图2是示意性地示出扩展片的结构例的剖视图。图3是示意性地示出扩展片被扩展装置保持的情形的立体图。图4是示意性地示出扩展片被扩展装置扩展的情形的立体图。图5是示意性地示出环状的框架被粘贴在扩展片上的情形的立体图。图6是示意性地示出扩展片沿着环状的框架被切断的状态的立体图。图7的(A)和图7的(B)是示意性地示出扩展片被扩展装置扩展的情形的剖视图。图8是示意性地示出变形例的扩展片的结构例的剖视图。图9是示意性地示出变形例的扩展片被扩展之后的状态的剖视图。标号说明1：扩展片；3：基材；3a：第1面(上表面)；3b：第2面(下表面)；5：糊层(粘合层、粘接层)；5a：第1糊层；5b：第2糊层；7：隔离膜；9：粘接膜；11：被加工物；11a：第1面(正面)；11b：第2面(背面)；13：器件；15：改质层；17：芯片；21：框架；31：扩展片；2：扩展装置；4：第1保持单元(第1保持构件)；6：第2保持单元(第2保持构件)；8：第3保持单元(第3保持构件)；10：第4保持单元(第4保持构件)；12：上侧支承部件；14：下侧支承部件；16：接触部件；22：扩展装置；24：支承构造；26：扩展鼓；28：框架支承工作台；30：夹具；32：升降机构；34：缸筒；36：活塞杆；A1：第1粘贴区域；A2：第2粘贴区域；D1：第1方向；D2：第2方向。具体实施方式参照附图对本专利技术的一方式的实施方式进行说明。图1是示意性地示出本实施方式的扩展片的结构例的立体图，图2是示意性地示出扩展片的结构例的剖视图。另外，在图1中，将粘贴于扩展片的被加工物和环状的框架一并示出，在图2中，将扩展片相对于被加工物和环状的框架的平面位置关系与扩展片的截面一起示出。如图1和图2所示，本实施方式的扩展片1包含片状的基材3和设置在基材3的第1面(上表面)3a侧的具有粘合力(粘接力)的糊层(粘合层、粘接层)5。基材3例如使用聚烯烃或聚氯乙烯等树脂形成为带状。不过，只要能够使用后述的扩展装置来适当地进行扩展，则基材3的形状、材质等并没有限制。另一方面，糊层5例如由丙烯类或橡胶类的粘合剂形成。该糊层5包含：第1糊层5a，其设置在供板状的被加工物11粘贴的位置；以及环状的第2糊层5b，其围绕第1糊层5a。即，基材3的第1面3a在比环状的第2糊层5b靠外侧的区域(除第1糊层5a和第2糊层5b以外的区域)露出。对第2糊层5b例如使用粘合力比第1糊层5a强的材料。但是，第1糊层5a和第2糊层5b也可以由相同的材料形成。通过第1糊层5a来形成供板状的被加工物11粘贴的大致圆形的第1粘贴区域A1，通过第2糊层5b来形成供环状的框架21粘贴的环状的第2粘贴区域A2。在本实施方式中，由于第2糊层5b的粘合力比第1糊层5a的粘合力强，所以由第2糊层5b形成的第2粘贴区域A2的粘合力也比由第1糊层5a形成的第1粘贴区域A1的粘合力强。第1粘贴区域A1的大小(例如，直径)比被加工物11的大小(例如，直径)大，比形成于框架21的中央的开口部的大小(例如，直径)小。因此，当将被加工物11和框架21粘贴在扩展片1上时，第2糊层5b的内侧的缘位于比被加工物11的缘靠外侧并且比框架21的内侧的缘靠内侧的位置。例如，优选第1粘贴区域A1的直径比被加工物11的直径大20mm以上。在该情况下，能够适当防止因粘贴被加工物11时的位置偏移而导致的粘贴不良的产生等。另一方面，第2粘贴区域A2的外侧的缘位于比框架21的内侧的缘靠外侧的位置即可。在本实施方式中，第2粘贴区域A2的外侧的缘位于比框架21的外侧的缘稍微靠内侧的位置，但例如第2粘贴区域A2的外侧的缘也可以位于比框架21的外侧的缘靠外侧的位置。例如，通过使第2糊层5b的内径(内侧的直径)比被加工物11的直径大并且比框架21的内径小，能够实现上述那样的第1粘贴区域A1和第2粘贴区域A2的位置关系。扩展片1例如如图1所示在将隔离膜7粘贴在糊层5侧的状态下卷绕成圆筒状。接着，对使用该扩展片1的加工方法(扩展片1的使用方法)的一例进行说明。在本实施方式的加工方法中，首先，在将板状的被加工物11粘贴在扩展片1上之后，通过扩展装置对该扩展片1进行保持。图3是示意性地示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩展片，其在粘贴有板状的被加工物的状态下被扩展，其特征在于，该扩展片具有：基材；第1糊层，其在该基材上形成在供被加工物粘贴的位置；以及第2糊层，其在该基材上形成在供环状的框架粘贴的位置，该基材在除该第1糊层和该第2糊层以外的区域露出。

【技术特征摘要】
2016.05.16 JP 2016-0982271.一种扩展片，其在粘贴有板状的被加工物的状态下被扩展，其特征在于，该扩展片具有：基材；第1糊层，其在该基材上形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：森俊，高泽徹，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP