The present invention relates to FPC technical field, in particular relates to a plating method to make 6.5 into 10 = Dk = FPC with high frequency turning ion, step (1), mixed TiO2 strontium titanate ceramic powder and PTFE powder mixed by sintering after turning into thin films of various thickness; (2) according to the drilling circuit the design of this film, and then injected into the copper ion in the double layer thin film surface, and the surface in the hole injection layer of copper ions, and then the local electroplating copper ion deposition copper production line diagram, also bore surface deposition of copper metallization, prepared 6.5 Dk 10 high frequency FPC. The technique of the invention is made directly on the polytetrafluoroethylene film to make the required line map and pore metallization. The high frequency and heat resistance of the product are improved, the process is shortened, the efficiency is improved and the cost is reduced. This method has no high pollution process, such as copper foil surface treatment, chemical etching, and so on.
【技术实现步骤摘要】
采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC
本专利技术涉及FPC
,具体涉及一种采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC。
技术介绍
现有技术是将聚酰亚胺膜、聚酯膜制作的挠性覆铜板,FPC的制作工艺要经过曝光显影蚀铜等工艺,会造成环境污染及成本高,现有市场上产品没有6.5≤Dk≤10的高频FPC。本专利技术技术将二氧化钛、钛酸锶陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合,经成型烧结后车削成各种厚度的膜,聚四氟乙烯膜厚从0.01-0.075mm均可实现,此膜先钻孔再经离子注入、电镀法直接在膜上形成线路图,同时孔金属化,制得6.5≤Dk≤10高频FPC,此工艺在聚四氟乙烯膜上直接制作所需要的线路图及孔的金属化。本专利技术在聚四氟乙烯绝缘基材上,采用离子注入法、电镀法直接制作线路,同时孔金属化。优化整合了电子铜箔、FCCL、FPC三个产品制程。提高了产品性能、缩短了流程,提高了效率,降低了成本。这种方法没有化学蚀铜等高污染工序,节能环保。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,采用离子注入法、电镀法直接制作线路,同时孔金属化。优化整合了电子铜箔、FCCL、FPC三个产品制程。提高了产品性能、缩短了流程,提高了效率,降低了成本。这种方法没有化学蚀铜等高污染工序,节能环保。(二)技术方案为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于:包括以下步骤:(1)将二氧化钛、钛酸锶混合陶瓷粉料 ...
【技术保护点】
采用车削离子注入和电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于:包括以下步骤:(1)将二氧化钛、钛酸锶混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合,经成型烧结加工成坯料,将坯料车削成各种厚度的薄膜;(2)按照电路设计图在此膜上钻孔,然后在薄膜的双表面层注入铜离子,同时在孔内表面层注入铜离子,然后在有铜离子的地方电镀方式沉积铜制作线路图,同时钻孔内表面沉积铜即孔金属化,制得6.5≤Dk≤10高频FPC。
【技术特征摘要】
1.采用车削离子注入和电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于:包括以下步骤:(1)将二氧化钛、钛酸锶混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合,经成型烧结加工成坯料,将坯料车削成各种厚度的薄膜;(2)按照电路设计图在此膜上钻孔,然后在薄膜的双表面层注入铜离子,同时在孔内表面层注入铜离子,然后在有铜离子的地方电镀方式沉积铜制作线路图,同时钻孔内表面沉积铜即孔金属化,制得6.5≤Dk≤10高频FPC。2.根据权利要求1所述的采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于:所述步骤(1)中聚四氟乙烯薄膜厚从0.01-0.075mm均可实现,车削所用设备为旋切机。3.根据权利要求1所述的采用...
【专利技术属性】
技术研发人员:高绍兵,刘国强,
申请(专利权)人:安徽升鸿电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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