一种LED灯连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯连接器，包括公端连接器及母端连接器，所述公端连接器包括有公端双层电路板，所述公端双层电路板一端部的顶层及底层均设有正极触电盘及多个负极触电盘；所述母端连接器包括母端电路板，所述母端电路板上锡焊有导电弹片；所述公端壳体可拆卸地连接于母端壳体，所述双层电路板的顶层与底层的触电盘反向排列，以使所述双层电路板翻转180度插入母端连接器时，所述正极触电盘及多个负极触电盘于连接时仍对应接触母端电路板上锡焊的导电弹片。本发明专利技术通过顶层与底层触电盘的反向排列使得公端连接器双层电路板翻转180度连接母端连接器时依然可实现正负极的正确连接。

A LED lamp connector

The invention discloses a LED lamp connector comprises a male end connector and a female connector, the male end connector comprises a male end double circuit board, the male end of the top and bottom of the double circuit board end are provided with a plurality of anode plate and cathode electric shock plate; the female connector comprises a mother end of the circuit board, the master terminal on the circuit board soldering with a conductive spring; the male end of the housing is detachably connected to a base end shell, electric wheel reverse top and bottom of the double-layer circuit board are arranged, so that the double circuit board flip 180 degrees into the female end connector, conductive the positive shock shrapnel disc and a plurality of anode plate connected to electric shock when the corresponding parent contact terminal on the circuit board soldering. Through the reverse arrangement of the top layer and the bottom electric shock disc, the utility model can achieve the correct connection of the positive and negative poles when the public end connector is double ended and the circuit board is turned 180 degrees to connect the parent connector.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯连接器
本专利技术涉及一种电性连接器，尤其涉及LED灯的电性连接器。
技术介绍
LED灯使用电流为直流电，直流电电极分为正极与负极，因此传统的LED灯连接器上设有正极与负极的导电件，为了防止连接错误，公端与母端连接器上的连接处设有防反装固件，反方向时无法连接，通常连接器的外形状为圆柱形，连接公端与母端连接器后，通过螺盖拧紧的方式使公端与母端连接器往里靠拢挤扁内部防水圈的得到防水效果，此技术在施工过程中需要人工目视确认防反装固件位置，拧紧螺盖方式，降低连接的工作效率，尤其在夜晚施工或维修时，难以判断公端与母端连接器的正确连接方向。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种连接时不分正极与负极方向且能够快速便捷地连接的连接器。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED灯连接器，包括公端连接器及母端连接器，所述公端连接器包括公端壳体，所述公端壳体内安装有公端双层电路板，所述公端双层电路板一端部的顶层及底层均设有正极触电盘及多个负极触电盘，所述公端双层电路板设有触电盘的端部延伸出公端壳体；所述母端连接器包括母端壳体，所述母端壳体内安装有母端电路板，所述母端电路板上设有正极焊盘及多个负极焊盘，所述正极焊盘及多个负极焊盘上均锡焊有导电弹片，所述母端壳体设有内腔，所述导电弹片暴露于母端壳体的内腔；所述公端壳体可拆卸地连接于母端壳体，所述公端双层电路板设有触电盘的端部于连接时插入母端连接器的内腔，所述公端双层电路板的顶层或底层的正极触电盘及多个负极触电盘于连接时对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片；所述双层电路板的顶层与底层的触电盘反向排列，以使所述双层电路板翻转180度插入母端连接器时，所述正极触电盘及多个负极触电盘于连接时仍对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片。进一步地，所述公端双层电路板上还设有电性连接正极触电盘的公端正极焊线盘，及分别连接多个负极触电盘的多个公端负极焊线盘；所述母端电路板上还设有电性连接正极焊盘的母端正极焊线盘及分别连接多个负极焊盘的母端负极焊线盘；所述公端正极焊线盘、公端负极焊线盘、母端正极焊线盘及母端负极焊线盘连接有电源线。进一步地，所述双层电路板顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘，底层正极触电盘通过连接顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘；所述双层电路板的顶层多个负极触电盘分别连接公端负极焊线盘，底层多个负极触电盘通过连接对应的顶层负极触电盘电性连接公端负极焊线盘。进一步地，所述公端壳体表面两侧设有抓钩，所述母端壳体对应抓钩的两侧面设有抓台，所述抓钩下部为内斜面，所述抓台上部为与所述内斜面匹配的外斜面，所述抓钩与抓台配合的一端可翘起。进一步地，所述公端壳体在与母端壳体连接处设有防水圈槽，所述防水圈槽套装有防水圈，所述母端壳体的内腔设有台阶，所述防水圈于公端壳体与母端壳体连接时容置于内腔的台阶。进一步地，所述公端双层电路板的所有触电盘之间为镂空结构，镂空部位填充有与公端双层电路板相同厚度的绝缘材料以使触电盘之间相互隔离。进一步地，所述公端壳体与母端壳体为在公端双层电路板及母端电路板上注塑成型的塑胶绝缘体。进一步地，所述导电弹片为通过冲压得到的局部弯折并维持弹性的扁状铜带。进一步地，所述公端双层电路板顶层或底层的负极触电盘、公端负极焊线盘、所述母端电路板上的负极焊盘、母端负极焊线盘数目相同且为2~5个。本专利技术在公端双层电路板的顶层和底层均设有触电盘，并通过顶层与底层触电盘的反向排列使得公端连接器双层电路板翻转180度连接母端连接器时依然可实现正负极的正确连接，无需要防反装固件，亦无需要人工确认正确连接方向，提高工作效率。附图说明图1是本专利技术的爆炸图。图2是本专利技术的组装后示意图。图3是本专利技术的组装后连接图。图4是本专利技术的俯视剖面图。图5是本专利技术的主视未连接时剖面图。图6是本专利技术的主视连接时剖面图。图7是本专利技术的公端双层电路板顶层与底层触电盘反向排列示意图。图中：10，公端壳体；11，抓钩；111，内斜面；12，防水圈槽；20，母端壳体；21，抓台；211，外斜面；22，台阶；23，内腔；30，防水圈；40，公端双层电路板；41、V+，正极触电盘；42，公端正极焊线盘；43、V-1、V-2，负极触电盘；44，公端负极焊线盘；45，镂空；50，母端电路板；51，正极焊盘；52，母端正极焊线盘；53，负极焊盘；54，母端负极焊线盘；60，电源线；70，导电弹片。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。如图1至图6所示，本专利技术一种LED灯连接器，包括公端连接器及母端连接器，公端连接器包括公端壳体10，公端壳体内安装有公端双层电路板40，公端双层电路板一端部的顶层及底层均设有正极触电盘41及多个负极触电盘43，公端双层电路板设有触电盘的端部延伸出公端壳体；母端连接器包括母端壳体20，母端壳体内安装有母端电路板50，母端电路板上设有正极焊盘51及多个负极焊盘53，正极焊盘及多个负极焊盘上均锡焊有导电弹片70，母端壳体设有内腔23，导电弹片70暴露于母端壳体的内腔；公端壳体10可拆卸地连接于母端壳体20，公端双层电路板40设有触电盘的端部于连接时插入母端连接器的内腔23，公端双层电路板的顶层或底层的正极触电盘41及多个负极触电盘43于连接时对应接触母端电路板正极焊盘51及多个负极焊盘53上锡焊的导电弹片；双层电路板的顶层与底层的触电盘反向排列，如图7所示，以使双层电路板翻转180度插入母端连接器时，正极触电盘及多个负极触电盘于连接时仍对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片，翻转连接结构参见图5及图6，其中图5中的公端连接器公端正、负极焊线盘在上方，图6中公端连接器的正、负极焊线盘在下方，即公端连接器翻转了180度仍可对应连接。应当指出，导电弹片并非本专利技术必须，本领域技术人员直接将公端触电盘连接于母端焊盘，不能视为超出了本专利技术的保护范围。优选地，公端双层电路板的所有触电盘之间为镂空45结构，镂空部位填充有与公端双层电路板相同厚度的绝缘材料以使触电盘之间相互隔离。优选地实施方式中，公端双层电路板上40还设有电性连接正极触电盘41的公端正极焊线盘42，及分别连接多个负极触电盘43的多个公端负极焊线盘44；母端电路板50上还设有电性连接正极焊盘51的母端正极焊线盘52及分别连接多个负极焊盘53的母端负极焊线盘54；公端正极焊线盘42、公端负极焊线盘44、母端正极焊线盘52及母端负极焊线盘54连接有电源线60。本专利技术的公端焊线盘可直接对应连接顶层和低层的触电盘，更优地，双层电路板顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘，底层正极触电盘通过连接顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘；双层电路板的顶层多个负极触电盘分别连接公端负极焊线盘，底层多个负极触电盘通过连接对应的顶层负极触电盘电性连接公端负极焊线盘。公端壳体与母端壳体的连接可选用任一本领域的成熟技术，优选地，在公端壳体10表面两侧设有抓钩11，母端壳体20对应抓钩的两侧面设有抓台21，抓钩下部为内斜面111，抓台上部为与内斜面匹配的外斜面211，抓钩与抓台配合的一端可翘起。连接时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯连接器，包括公端连接器及母端连接器，其特征在于，所述公端连接器包括公端壳体，所述公端壳体内安装有公端双层电路板，所述公端双层电路板一端部的顶层及底层均设有正极触电盘及多个负极触电盘，所述公端双层电路板设有触电盘的端部延伸出公端壳体；所述母端连接器包括母端壳体，所述母端壳体内安装有母端电路板，所述母端电路板上设有正极焊盘及多个负极焊盘，所述正极焊盘及多个负极焊盘上均锡焊有导电弹片，所述母端壳体设有内腔，所述导电弹片暴露于母端壳体的内腔；所述公端壳体可拆卸地连接于母端壳体，所述公端双层电路板设有触电盘的端部于连接时插入母端连接器的内腔，所述公端双层电路板的顶层或底层的正极触电盘及多个负极触电盘于连接时对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片；所述双层电路板的顶层与底层的触电盘反向排列，以使所述双层电路板翻转180度插入母端连接器时，所述正极触电盘及多个负极触电盘于连接时仍对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯连接器，包括公端连接器及母端连接器，其特征在于，所述公端连接器包括公端壳体，所述公端壳体内安装有公端双层电路板，所述公端双层电路板一端部的顶层及底层均设有正极触电盘及多个负极触电盘，所述公端双层电路板设有触电盘的端部延伸出公端壳体；所述母端连接器包括母端壳体，所述母端壳体内安装有母端电路板，所述母端电路板上设有正极焊盘及多个负极焊盘，所述正极焊盘及多个负极焊盘上均锡焊有导电弹片，所述母端壳体设有内腔，所述导电弹片暴露于母端壳体的内腔；所述公端壳体可拆卸地连接于母端壳体，所述公端双层电路板设有触电盘的端部于连接时插入母端连接器的内腔，所述公端双层电路板的顶层或底层的正极触电盘及多个负极触电盘于连接时对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片；所述双层电路板的顶层与底层的触电盘反向排列，以使所述双层电路板翻转180度插入母端连接器时，所述正极触电盘及多个负极触电盘于连接时仍对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片。2.根据权利要求1所述的LED灯连接器，其特征在于，所述公端双层电路板上还设有电性连接正极触电盘的公端正极焊线盘，及分别连接多个负极触电盘的多个公端负极焊线盘；所述母端电路板上还设有电性连接正极焊盘的母端正极焊线盘及分别连接多个负极焊盘的母端负极焊线盘；所述公端正极焊线盘、公端负极焊线盘、母端正极焊线盘及母端负极焊线盘连接有电源线。3.根据权利要求2所述的LED灯连接器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王福哲，
申请(专利权)人：王福哲，
类型：发明
国别省市：广东,44