一种指纹模组及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及生物识别技术领域，公开了一种指纹模组及移动终端。指纹模组包括指纹识别芯片、软性电路板和压力检测单元，其中压力检测单元包括硬质基板和形成在硬质基板的压力检测线路；指纹识别芯片与压力检测单元分别设置在软性电路板相对的两个表面，并且分别与软性电路板电性连接。本申请的实施例，直接将压力检测线路形成于硬质基板上，并用该设有压力检测线路的硬质基板代替现有技术中的补强钢片及制作压力传感器的软性电路板，这种设计方式既能保证压力检测功能的实现，又有利于减少指纹模组的整体厚度，降低指纹模组对整机厚度的影响。

A fingerprint module and mobile terminal

The utility model relates to the field of biometric technology, and discloses a fingerprint module and a mobile terminal. The fingerprint module includes a flexible circuit board and a pressure detection unit, a fingerprint identification chip, wherein the pressure detecting unit comprises a hard substrate and a hard substrate formed in the pressure detection circuit; fingerprint identification chip and pressure detection unit are respectively arranged on the flexible circuit board two surface relative, and respectively with the flexible circuit board is electrically connected with the. An embodiment of the application, the pressure detecting circuit formed on the hard substrate and the hard substrate is provided with a pressure detection line instead of reinforcing steel and the production of pressure sensor of the flexible circuit board in the prior art, this design method can not only ensure the realization of pressure detection function, and reduce the overall thickness the fingerprint module, to reduce the impact on the whole thickness of the fingerprint module.

【技术实现步骤摘要】
一种指纹模组及移动终端
本申请涉及生物识别
，特别涉及一种指纹模组及移动终端。
技术介绍
指纹解锁功能作为一项方便实用的生物识别技术，被广泛应用于智能手机等终端设备上。为了进一步增强用户的体验，现有技术中的部分终端设备还会将压力传感器的功能也集成到指纹模组中，以使指纹模组可以识别作于其上的压力大小，并根据压力的大小通知主控芯片触发相应的功能。一般来说，上述压力传感器是基于软性电路板制作而成，其通常是通过贴合胶直接贴合到指纹模组的补强钢片下方，其中补强钢片主要是用于提高指纹模组的强度。然而，采用这种结构会显著增加整个指纹模组的厚度(厚度至少增加了0.15毫米)，从而影响整个终端设备厚度，不利于整机的超薄化。
技术实现思路
本申请部分实施例的目的在于提供一种指纹模组及移动终端，以减少集成有压力检测功能的指纹模组的厚度，从而降低其对整机厚度的影响，有利于整机的超薄化。本申请的一个实施例提供了一种指纹模组，包括：指纹识别芯片、软性电路板和压力检测单元，其中压力检测单元包括硬质基板和形成在硬质基板的压力检测线路；指纹识别芯片与压力检测单元分别设置在软性电路板相对的两个表面，并且分别与软性电路板电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹模组，其特征在于，包括指纹识别芯片、软性电路板和压力检测单元，其中所述压力检测单元包括硬质基板和形成在所述硬质基板的压力检测线路；其中，所述指纹识别芯片与所述压力检测单元分别设置在所述软性电路板相对的两个表面，并且分别与所述软性电路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括指纹识别芯片、软性电路板和压力检测单元，其中所述压力检测单元包括硬质基板和形成在所述硬质基板的压力检测线路；其中，所述指纹识别芯片与所述压力检测单元分别设置在所述软性电路板相对的两个表面，并且分别与所述软性电路板电性连接。2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述硬质基板为以下任意一种：陶瓷基板、聚酰亚胺基板、环氧玻璃纤维基板、玻璃基板、石英基板。3.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述硬质基板为氧化锆陶瓷基板。4.如权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述氧化锆陶瓷基板的厚度在0.08毫米与0.1毫米之间。5.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述压力检测线路的触点所在区域通过导电贴合胶连接所述软性电路板；所述硬质基板朝向所述软性电路板的一面上，除所述触点所在区域之外的其他区域通过绝缘贴合胶连接所述软性电路板。6.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述压力检测单元在所述软性电路板的设置位置与所述指纹识别芯片在所述软性电路板的设置位置相对应。7.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述压力检测线路在所述硬质基板上形成一半桥式压阻传感单元。8.如权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述半桥式压阻传...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉锐，陈淡生，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44