一种适用于高集成度电子组装的电子材料制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于高集成度电子组装的电子材料，包括的组分有：酚醛树脂、铜粉、石墨、双氰酚、氢化蓖麻油、钛酸酯偶联剂、乙酸丁酯，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂20‑30份、铜粉14‑21份、石墨10‑16份、双氰酚2‑7份、氢化蓖麻油5‑11份、钛酸酯偶联剂1‑6份、乙酸丁酯3‑7份。通过上述方式，本发明专利技术的适用于高集成度电子组装的电子材料，能够依靠加入的固化剂使含有的活性集团固化，具有非常强的粘接力，性能稳定，组合后几乎不会被氧化，一点氧化也具有导电性。

An electronic material suitable for high integration electronic assembly

The invention discloses an electronic material which is suitable for the high integration of electronic assembly, consists of phenolic resin, copper, graphite, double phenol and cyanide, hydrogenated castor oil, titanate coupling agent, butyl acetate, the application of electronic materials in high integrated electronic assembly of the components of the content by weight, 20 phenolic resin 30, 21, 14 copper graphite 10 16 copies, 7 copies of 2 double phenol and cyanide, hydrogenated castor oil 5 11, 1 6 titanate coupling agent, butyl acetate 3 7. By the way, the invention of the electronic material applicable to high degree of integration of electronic assembly, adding the curing agent can rely on containing the active group curing, has strong adhesion, stable performance, the combination is hardly to be a little oxidation, oxidation also has conductivity.

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高集成度电子组装的电子材料
本专利技术涉及一种电子材料，特别是涉及一种适用于高集成度电子组装的电子材料。
技术介绍
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。电子材料根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料、电子陶瓷、高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料、电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料及其它电子材料。现有的电子材料不适用于高集成度电子组装。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种适用于高集成度电子组装的电子材料，使用效果好。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种适用于高集成度电子组装的电子材料，包括的组分有：酚醛树脂、铜粉、石墨、双氰酚、氢化蓖麻油、钛酸酯偶联剂、乙酸丁酯，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂20-30份、铜粉14-21份、石墨10-16份、双氰酚2-7份、氢化蓖麻油5-11份、钛酸酯偶联剂1-6份、乙酸丁酯3-7份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂20份、铜粉21份、石墨10份、双氰酚7份、氢化蓖麻油5份、钛酸酯偶联剂6份、乙酸丁酯3份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂30份、铜粉14份、石墨16份、双氰酚2份、氢化蓖麻油11份、钛酸酯偶联剂1份、乙酸丁酯7份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂21份、铜粉20份、石墨11份、双氰酚6份、氢化蓖麻油6份、钛酸酯偶联剂5份、乙酸丁酯4份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂29份、铜粉15份、石墨15份、双氰酚3份、氢化蓖麻油10份、钛酸酯偶联剂2份、乙酸丁酯6份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂25份、铜粉18份、石墨13份、双氰酚4份、氢化蓖麻油8份、钛酸酯偶联剂3份、乙酸丁酯5份。本专利技术的有益效果是：本专利技术的适用于高集成度电子组装的电子材料，能够依靠加入的固化剂使含有的活性集团固化，具有非常强的粘接力，性能稳定，组合后几乎不会被氧化，一点氧化也具有导电性。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：提供一种适用于高集成度电子组装的电子材料，包括的组分有：酚醛树脂、铜粉、石墨、双氰酚、氢化蓖麻油、钛酸酯偶联剂、乙酸丁酯。所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂20份、铜粉21份、石墨10份、双氰酚7份、氢化蓖麻油5份、钛酸酯偶联剂6份、乙酸丁酯3份。实施例二：提供一种适用于高集成度电子组装的电子材料，包括的组分有：酚醛树脂、铜粉、石墨、双氰酚、氢化蓖麻油、钛酸酯偶联剂、乙酸丁酯。所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂30份、铜粉14份、石墨16份、双氰酚2份、氢化蓖麻油11份、钛酸酯偶联剂1份、乙酸丁酯7份。实施例三：提供一种适用于高集成度电子组装的电子材料，包括的组分有：酚醛树脂、铜粉、石墨、双氰酚、氢化蓖麻油、钛酸酯偶联剂、乙酸丁酯。所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂21份、铜粉20份、石墨11份、双氰酚6份、氢化蓖麻油6份、钛酸酯偶联剂5份、乙酸丁酯4份。实施例四：提供一种适用于高集成度电子组装的电子材料，包括的组分有：酚醛树脂、铜粉、石墨、双氰酚、氢化蓖麻油、钛酸酯偶联剂、乙酸丁酯。所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂29份、铜粉15份、石墨15份、双氰酚3份、氢化蓖麻油10份、钛酸酯偶联剂2份、乙酸丁酯6份。实施例五：提供一种适用于高集成度电子组装的电子材料，包括的组分有：酚醛树脂、铜粉、石墨、双氰酚、氢化蓖麻油、钛酸酯偶联剂、乙酸丁酯。所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂25份、铜粉18份、石墨13份、双氰酚4份、氢化蓖麻油8份、钛酸酯偶联剂3份、乙酸丁酯5份。本专利技术的有益效果是：一、所述适用于高集成度电子组装的电子材料能够依靠加入的固化剂使含有的活性集团固化，具有非常强的粘接力；二、所述适用于高集成度电子组装的电子材料性能稳定，组合后几乎不会被氧化，一点氧化也具有导电性。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于高集成度电子组装的电子材料，其特征在于，包括的组分有：酚醛树脂、铜粉、石墨、双氰酚、氢化蓖麻油、钛酸酯偶联剂、乙酸丁酯，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂 20‑30份、铜粉 14‑21份、石墨 10‑16份、双氰酚 2‑7份、氢化蓖麻油 5‑11份、钛酸酯偶联剂 1‑6份、乙酸丁酯 3‑7份。

【技术特征摘要】
1.一种适用于高集成度电子组装的电子材料，其特征在于，包括的组分有：酚醛树脂、铜粉、石墨、双氰酚、氢化蓖麻油、钛酸酯偶联剂、乙酸丁酯，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂20-30份、铜粉14-21份、石墨10-16份、双氰酚2-7份、氢化蓖麻油5-11份、钛酸酯偶联剂1-6份、乙酸丁酯3-7份。2.根据权利要求1所述的适用于高集成度电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂20份、铜粉21份、石墨10份、双氰酚7份、氢化蓖麻油5份、钛酸酯偶联剂6份、乙酸丁酯3份。3.根据权利要求1所述的适用于高集成度电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于高集成度电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，酚醛树脂30份、铜粉14份、石墨16份、双氰酚2份、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶彩英，
申请(专利权)人：太仓天润新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32