一种用于圆柱晶片的双面研磨机制造技术

本发明专利技术涉及晶片研磨领域，具体涉及一种用于圆柱晶片的双面研磨机，包括：底座台、上压台和游星轮，所述底座台顶部设置有研磨腔，所述研磨腔外圈设置有内齿齿轮，所述研磨腔底部设置有底部研磨片，所述研磨腔中心设置有驱动齿轮，所述上压台包括，中心驱动盘、驱动电机和上研磨片，所述驱动电机与所述中心驱动盘相连，所述中心驱动盘与所述驱动齿轮相装配，平面方向上所述游星轮设置在所述驱动齿轮与所述内齿齿轮之间，高度方向上所述游星轮设置在所述上研磨片与所述底部研磨片之间。

A double-sided lapping machine for cylindrical wafer

The invention relates to a wafer grinding field, in particular to a double-sided grinding machine, cylindrical wafer comprises a base station, on the pressure and planetary wheel, the base station is arranged on the top of the grinding chamber, the grinding chamber is arranged in the outer ring gear, the bottom of the grinding chamber is arranged at the bottom of the grinding sheet the grinding chamber is arranged at the center of the drive gear, the upper platen includes center disk drive, the drive motor and on the polishing pad, the drive motor is connected with the central drive plate, the center of the driving disc and the driven gear assembly, the plane direction of the planetary wheel is arranged in the driving the gear and the internal gear between the height direction of the planetary wheel is arranged on the grinding sheet and the bottom sheet between the grinding.

【技术实现步骤摘要】
一种用于圆柱晶片的双面研磨机
本专利技术涉及晶片研磨领域，具体涉及一种用于圆柱晶片的双面研磨机。
技术介绍
在光学晶片的生产过程中，研磨工艺是十分重要的一个环节。其中，双面研磨机主要用于对两面平行的晶体零件进行双面研磨，其中采用游星轮对晶体进行夹持。传统的游星轮开孔位置固定，使得同一片游星轮只能针对同一种形状的晶体进行夹持，导致了游星轮的利用率低，增加了的生产成本。例如，授权公告号为CN202804917U公开的一种研磨石英晶片用游星轮，其就只能对一种固定尺寸的晶片进行加工，若需要加工其他尺寸的晶片，则必须更换游星轮，不利于生产。
技术实现思路
本专利技术的目的，是为了解决
技术介绍
中的问题，提供一种用于圆柱晶片的双面研磨机。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于圆柱晶片的双面研磨机，包括：底座台、上压台和游星轮，所述底座台顶部设置有研磨腔，所述研磨腔外圈设置有内齿齿轮，所述研磨腔底部设置有底部研磨片，所述研磨腔中心设置有驱动齿轮，所述上压台包括，中心驱动盘、驱动电机和上研磨片，所述驱动电机与所述中心驱动盘相连，所述中心驱动盘与所述驱动齿轮相装配，平面方向上所述游星轮设置在所述驱动齿轮与所述内齿齿轮之间，高度方向上所述游星轮设置在所述上研磨片与所述底部研磨片之间；所述游星轮包括，同心设置的基体齿盘和定位盘，所述基体齿盘外圈设置有齿，所述基体齿盘内部圆周均布有若干调径孔，所述定位盘包括活动轮和卡位环；所述调径孔包括，调径环和调径杆，所述调径环套设与所述调径孔内，所述调径环通过连杆与所述活动轮相连，所述调径杆包括，铰接固定端和滑动槽，其中铰接固定端铰接固定在所述基体齿盘上，所述调径环包括顶环和底环，所述顶环和底环之间通过立柱相连，所述立柱贯穿所述滑动槽，并且所述调径杆通过所述滑动槽在所述立柱的限位作用下滑动。待加工工件在上下设置的上研磨片和底部研磨片之间相对运动，从而起到打磨的效果。上述方案主要针对圆柱形的待打磨物件，使用时，将待研磨物件放置在调径孔内，通过调径环和调径杆将物件夹紧，由于调径环和调径杆具有可调节内径的功能，故本游星轮可以用于加工各种直径不同的圆柱体待打磨物件。作为优选，所述卡位环与所述基体齿盘固定连接，其内圈设置有内棘齿；所述活动轮套设在所述卡位环内，其内部或表面设置有，棘爪和弹片，所述内棘齿包括，阻挡面和圆弧滑动面，所述棘爪包括，顶止面和转动部。通过上述结构实现卡位环的单向旋转收紧功能。作为优选，所述基体齿盘包括正反两面；所述顶环和连杆设置在所述基体齿盘的正面；所述底环、调径杆和卡位环设置在所述基体齿盘的反面，所述活动轮贯穿所述基体齿盘，上述设置能够有效降低整个游星轮的整体厚度，提高了游星轮的泛用性。作为优选，所述调径孔外均布设置有用于固定所述铰接固定端的铰孔。作为优选，所述连杆两端分别铰接在所述调径环的顶环上的第一连接孔处以及所述活动轮上的第二连接孔处。作为优选，所述调径孔内圈设置有凹槽，所述顶环外圈设置有与所述凹槽相匹配的凸环，使得顶环扣于所述调径孔内。作为优选，所述活动轮的旋紧旋向与所述驱动齿轮的驱动旋向相同，这样的设置，可以保证在工作工程中，对加工物件的夹持不会变松，会随着旋转作用越旋越紧。作为优选，所述调径杆远离所述铰接固定端的一端设置有活动卡头，所述活动卡头与所述调径杆铰接相连。作为优选，所述活动卡头为C形，提高夹紧定位效果。作为优选，所述上压台上设置有穿透所述上研磨片设置的冷却液管。作为优选，所述驱动齿轮顶部设置有驱动插槽，所述中心驱动盘底部设置有驱动插条，所述驱动插条与所述驱动插槽相互匹配。综上所述，本专利技术通过采用收拢调径杆的方式对圆柱形加工件进行定位，从而使得同一个游星轮可以用于不同直径的待加工物件进行夹持加工，提高了游星轮的通用性，从而便于工厂的生产加工。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术基体齿盘的正面结构示意图；图3是本专利技术基体齿盘的反面结构示意图；图4是本专利技术调径环的结构示意图；图5是本专利技术调径孔的结构示意图；图6是本专利技术定位盘的结构示意图；图7是本专利技术使用示意图；图8是本专利技术实施例2的结构示意图。具体实施方式以下具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。下面结合附图以实施例对本专利技术进行详细说明。实施例1：根据图1～图6所示，一种用于圆柱晶片的双面研磨机，包括：底座台1、上压台2和游星轮3，底座台1顶部设置有研磨腔11，研磨腔11外圈设置有内齿齿轮12，研磨腔11底部设置有底部研磨片13，研磨腔11中心设置有驱动齿轮14，上压台2包括，中心驱动盘21、驱动电机22和上研磨片23，驱动电机22与中心驱动盘21相连，中心驱动盘21与驱动齿轮14相装配，平面方向上游星轮3设置在驱动齿轮14与内齿齿轮12之间，高度方向上游星轮3设置在上研磨片23与底部研磨片13之间；游星轮3包括，同心设置的基体齿盘31和定位盘32，基体齿盘31外圈设置有齿，基体齿盘31内部圆周均布有若干调径孔311，定位盘32包括活动轮321和卡位环322；调径孔311包括，调径环3111和调径杆3112，调径环3111套设与调径孔311内，调径环3111通过连杆313与活动轮321相连，调径杆3112包括，铰接固定端31121和滑动槽31122，其中铰接固定端31121铰接固定在基体齿盘31上，调径环3111包括顶环31111和底环31112，顶环31111和底环31112之间通过立柱31113相连，立柱31113贯穿滑动槽31122，并且调径杆3112通过滑动槽31122在立柱31113的限位作用下滑动。根据图6所示，卡位环322与基体齿盘31固定连接，其内圈设置有内棘齿3221；活动轮321套设在卡位环322内，其内部或表面设置有，棘爪3211和弹片3212，内棘齿3221包括，阻挡面32211和圆弧滑动面32212，棘爪3211包括，顶止面32111和转动部32112。根据图1-图5所示，基体齿盘31包括正反两面；顶环31111和连杆313设置在基体齿盘31的正面；底环31112、调径杆3112和卡位环322设置在基体齿盘31的反面，活动轮321贯穿基体齿盘31，调径孔311外均布设置有用于固定铰接固定端31121的铰孔3113，连杆313两端分别铰接在调径环3111的顶环31111上的第一连接孔31114处以及活动轮321上的第二连接孔3213处，调径孔311内圈设置有凹槽，顶环31111外圈设置有与凹槽相匹配的凸环，使得顶环31111扣于调径孔311内。上压台2上设置有穿透上研磨片23设置的冷却液管24，驱动齿轮14顶部设置有驱动插槽141，中心驱动盘21底部设置有驱动插条211，驱动插条211与驱动插槽141相互匹配。装置在使用时，将待研磨圆柱形物件先放置在调径孔311内，然后转动活动轮321，带动连杆313使调径杆3112收拢，从而完成对待研磨圆柱形物件的夹紧，由于活动轮321和卡位环322之间具有内棘齿3221和棘爪3211结构，使得活动轮321只能单向转动，最终将物件夹紧。提高内棘齿3221的密度可以有效提高夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，包括：底座台（1）、上压台（2）和游星轮（3），所述底座台（1）顶部设置有研磨腔（11），所述研磨腔（11）外圈设置有内齿齿轮（12），所述研磨腔（11）底部设置有底部研磨片（13），所述研磨腔（11）中心设置有驱动齿轮（14），所述上压台（2）包括，中心驱动盘（21）、驱动电机（22）和上研磨片（23），所述驱动电机（22）与所述中心驱动盘（21）相连，所述中心驱动盘（21）与所述驱动齿轮（14）相装配，平面方向上所述游星轮（3）设置在所述驱动齿轮（14）与所述内齿齿轮（12）之间，高度方向上所述游星轮（3）设置在所述上研磨片（23）与所述底部研磨片（13）之间；所述游星轮（3）包括，同心设置的基体齿盘（31）和定位盘（32），所述基体齿盘（31）外圈设置有齿，所述基体齿盘（31）内部圆周均布有若干调径孔（311），所述定位盘（32）包括活动轮（321）和卡位环（322）；所述调径孔（311）包括，调径环（3111）和调径杆（3112），所述调径环（3111）套设与所述调径孔（311）内，所述调径环（3111）通过连杆（313）与所述活动轮（321）相连，所述调径杆（3112）包括，铰接固定端（31121）和滑动槽（31122），其中铰接固定端（31121）铰接固定在所述基体齿盘（31）上，所述调径环（3111）包括顶环（31111）和底环（31112），所述顶环（31111）和底环（31112）之间通过立柱（31113）相连，所述立柱（31113）贯穿所述滑动槽（31122），并且所述调径杆（3112）通过所述滑动槽（31122）在所述立柱（31113）的限位作用下滑动。...

【技术特征摘要】
1.一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，包括：底座台（1）、上压台（2）和游星轮（3），所述底座台（1）顶部设置有研磨腔（11），所述研磨腔（11）外圈设置有内齿齿轮（12），所述研磨腔（11）底部设置有底部研磨片（13），所述研磨腔（11）中心设置有驱动齿轮（14），所述上压台（2）包括，中心驱动盘（21）、驱动电机（22）和上研磨片（23），所述驱动电机（22）与所述中心驱动盘（21）相连，所述中心驱动盘（21）与所述驱动齿轮（14）相装配，平面方向上所述游星轮（3）设置在所述驱动齿轮（14）与所述内齿齿轮（12）之间，高度方向上所述游星轮（3）设置在所述上研磨片（23）与所述底部研磨片（13）之间；所述游星轮（3）包括，同心设置的基体齿盘（31）和定位盘（32），所述基体齿盘（31）外圈设置有齿，所述基体齿盘（31）内部圆周均布有若干调径孔（311），所述定位盘（32）包括活动轮（321）和卡位环（322）；所述调径孔（311）包括，调径环（3111）和调径杆（3112），所述调径环（3111）套设与所述调径孔（311）内，所述调径环（3111）通过连杆（313）与所述活动轮（321）相连，所述调径杆（3112）包括，铰接固定端（31121）和滑动槽（31122），其中铰接固定端（31121）铰接固定在所述基体齿盘（31）上，所述调径环（3111）包括顶环（31111）和底环（31112），所述顶环（31111）和底环（31112）之间通过立柱（31113）相连，所述立柱（31113）贯穿所述滑动槽（31122），并且所述调径杆（3112）通过所述滑动槽（31122）在所述立柱（31113）的限位作用下滑动。2.根据权利要求1所述的一种用于圆柱晶片的双面研磨机，其特征在于，所述卡位环（322）与所述基体齿盘（31）固定连接，其内圈设置有内棘齿（3221）；所述活动轮（321）套设在所述卡位环（322）内，其内部或表面设置有，棘爪（3211）和弹片（3212），所述内棘齿（...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈斌斌，
申请(专利权)人：德清凯晶光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33