平面研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种平面研磨装置，为了进行基于工件与游星轮的厚度差的间隔管理方式的研磨，而能够通过激光来可靠地测定工件厚度和游星轮厚度这双方，并且通过更多地获得有关工件厚度的测定数据数量来提高研磨精度。平面研磨装置(1)一边使工件(W)保持在游星轮(40)上一边研磨工件(W)的两面，该游星轮配置在上定盘(20)与下定盘(10)之间，至少一部分由具有透光性的材料形成，平面研磨装置具有：安装在上定盘(20)上且测定工件(W)的厚度的第1厚度测定器(21a)；和安装在不受上定盘(20)以及下定盘(10)的旋转影响的位置上且测定游星轮(40)的厚度的第2厚度测定器(21b)。

Plane lapping device

The invention provides a flat grinding device for grinding workpiece, management mode and planetary wheel thickness difference based on interval, and can be reliably measured by the laser to the workpiece thickness and the thickness of the planetary wheel on both sides, and by obtaining measured data related to the number of the thickness of the workpiece to improve the grinding precision more. Flat grinding device (1) while the workpiece (W) in planetary wheel (40) on the side of the grinding workpiece (W) of the two sides, the planetary wheel is arranged on the fixed plate (20) and the lower fixed plate (10), at least in part by a translucent material forming, surface grinding device has mounted on the fixed plate (20) and the determination of the workpiece (W) for determination of thickness of first (21a); and not installed in the upper fixed disk (20) and (10) the fixing effect of rotation and position determination of planetary wheel (40) for the determination of second the thickness of the thickness (21b).

【技术实现步骤摘要】
平面研磨装置
本专利技术涉及研磨半导体晶片或玻璃基板等的板状工件的平面研磨装置，该板状工件保持在至少一部分由具有透光性的材料形成的游星轮上，更具体地，涉及测定工件以及游星轮的厚度来进行研磨的平面研磨装置。
技术介绍
对于平面研磨装置，在对保持在游星轮上的工件的两面进行研磨的情况下，测定工件的厚度和游星轮的厚度，在该工件的厚度与游星轮的厚度之差(gap；间隔)成为规定值的时间点上结束研磨，由此能够得到平坦度高的工件。在进行这样地管理工件的厚度与游星轮的厚度之差的所谓间隔管理方式的研磨的情况下，在以往，对于工件的厚度，在研磨加工中由激光来测定，对于游星轮的厚度，在不进行工件的研磨时，将该游星轮从平面研磨装置取出之后由千分尺等来测定。由此，对于游星轮的厚度测定费事，具有不仅效率不高而且担心发生测定误差或测定数据的输入误差等人为误差的问题。在专利文献1中公开了如下的方案：在平面研磨装置的支承架上安装基于激光进行测定的厚度测定装置，使激光从该厚度测定装置穿过设在上定盘上的窗部对工件进行照射，并接收由该工件的表面以及背面反射的反射光来测定该工件的厚度。但是，专利文献1所公开的方案中，由于使激光从固定地设置在支承架上的厚度测定装置穿过设在旋转的上定盘上的窗部而对工件进行照射，所以仅在窗部从测定位置通过时能够得到测定数据，由此具有测定数据数量少的问题。关于该工件厚度的测定数据数量越多而工件的研磨精度越得到提高，由此希望获得尽量多的测定数据。另一方面，在专利文献2中公开了如下的方案：将包括光源的光学测量装置安装在上定盘上，使该光学测量装置一边与上定盘一体旋转一边测定工件的厚度。若这样做，虽然获得的测定数据的数量变多，但包括由激光振荡装置构成的光源的光学测量装置在整体上变大且重量也变大，由此不仅会导致包括上定盘的旋转部分的结构变得复杂化，而且非常难以保持该上定盘的旋转时的平衡，该上定盘易于振动。由此，测定数据容易受到因上定盘的振动所导致的干扰的影响。在该情况下，由于工件的透光性优异，所以几乎不存在如大幅受到上述干扰的影响而难以进行厚度测定这样的问题，但是在透光性比工件低的游星轮的情况下，照射激光时的反射强度比工件弱，由此认为会大幅受到上述干扰的影响而导致厚度测定变得困难。在专利文献2中，虽然也能够考虑到如下方案：将光源从光学测量装置分离，在上定盘上仅安装光学测量装置，从光源经由光旋转接头向光学测量装置供给激光，但是经由光旋转接头的激光和反射光易于因该光旋转接头而衰减、或含有伴随旋转的干扰，由此认为对于透光性比工件低的游星轮的厚度测定存在障碍。现有技术文献专利文献1：日本特开2008-227393号公报专利文献2：日本特开2002-59364号公报
技术实现思路
本专利技术的技术课题在于，在对保持在游星轮上的半导体晶片或玻璃基板等工件进行研磨的平面研磨装置中，为了进行基于工件与游星轮的厚度差的间隔管理方式的研磨，而能够通过激光可靠地测定工件的厚度与游星轮的厚度这双方，并且通过更多地获得关于工件厚度的测定数据数量来提高研磨精度。为了解决上述课题，本专利技术的平面研磨装置具有：旋转自如地被支承的下定盘；升降自如且旋转自如地被支承的上定盘；和配置在上述上定盘与下定盘之间且保持由该上定盘和下定盘所研磨的工件的游星轮，由上述上定盘和下定盘来夹持保持在上述游星轮上的工件并对上述工件的两面进行研磨，上述平面研磨装置的特征在于，上述游星轮的至少一部分由具有透光性的材料形成，上述平面研磨装置具有：第1厚度测定器，其安装在上述上定盘上，对上述工件照射激光并接收来自该工件的表面以及背面的反射光，由此测定该工件的厚度；和第2厚度测定器，其安装在不受上述上定盘以及下定盘的旋转影响的位置上，对上述游星轮照射激光并接收来自该游星轮的表面以及背面的反射光，由此测定该游星轮的厚度。此时，优选为，上述平面研磨装置具有上述激光的光源，上述第1厚度测定器经由旋转接头与上述光源连接。另外，优选为，在上述上定盘上，形成有使激光透过的工件用测定窗以及游星轮用测定窗，上述第1厚度测定器通过上述工件用测定窗来测定上述工件的厚度，上述第2厚度测定器通过上述游星轮用测定窗来测定上述游星轮的厚度。而且，优选为，供上述第2厚度测定器安装的上述位置为支承上述上定盘以及上述下定盘的机体。专利技术效果根据本专利技术，通过对工件照射激光来测定工件厚度的第1厚度测定器安装在旋转自如地被支承的上定盘上，通过对至少一部分由具有透光性的材料形成的游星轮照射激光来测定游星轮厚度的第2厚度测定器安装在不受到上定盘以及下定盘的旋转影响的位置上。由此，能够通过激光可靠地测定工件厚度与游星轮厚度这双方，且能够更多地获得关于工件厚度的测定数据数量。另外，在测定游星轮厚度时，不需要每次都将该游星轮从研磨装置拆下，由此容易进行工件厚度与游星轮厚度的间隔管理，能够削减其作业工时。另外，能够防止基于游星轮的拆除、再装载所导致的游星轮的变形和破损，由此能够防止基于因该变形和破损而使上下定盘相对于研磨面的接触变得不均匀、研磨面的状态变得不稳定而产生工件的加工精度的偏差，能够实现稳定的研磨加工。附图说明图1是概略表示本专利技术的平面研磨装置的实施方式的剖视图。图2是表示配设在下定盘上的游星轮与形成在上定盘上的测定孔之间的位置关系的概略俯视图。附图标记说明1平面研磨装置2机体3光源6旋转接头10下定盘20上定盘21a第1厚度测定器21b第2厚度测定器24a工件用测定窗24b游星轮用测定窗31定盘悬吊件32升降杆(升降轴)40游星轮W工件具体实施方式本实施方式的平面研磨装置1用于对如硅晶片、蓝宝石(sapphire)晶片、陶瓷晶片、水晶晶片、玻璃基板等那样的具有透光性(光透过性)的板状的工件W的两面进行研磨，其具有：旋转自如地支承在机体2上的下定盘10；升降自如以及旋转自如地支承在机体2上的上定盘20；和保持由上定盘20和下定盘10研磨的工件W的游星轮40。在上定盘20的下表面以及下定盘10的上表面上，粘贴有研磨垫18a、18b，但是也可以代替研磨垫18a、18b而为粘贴磨粒的构造、或定盘面自身为研磨面的构造。在下定盘10的中心配设有太阳齿轮11，在下定盘10的外周以将下定盘10包围的方式配设有内齿轮12。下定盘10、上定盘20、太阳齿轮11和内齿轮12以轴线L为中心配置在同轴上。另外，在下定盘10上，与太阳齿轮11和内齿轮12啮合地配设有多个游星轮40。在太阳齿轮11的中央下部连接有第1驱动轴13，在下定盘10的中央下部连接有第2驱动轴14，在内齿轮12的中央下部连接有第3驱动轴15。另外，在下定盘10的中心连接有第4驱动轴16，该第4驱动轴16收纳在第1驱动轴13内。第1驱动轴13收纳在第2驱动轴14内，第2驱动轴14收纳在第3驱动轴15内。这些第1～第4驱动轴13～16构成为，通过未图示的驱动装置来驱动以及旋转。如图2所示，在上定盘20与下定盘10之间，以等间隔配设有多个在外周具有齿部的游星轮40，该齿部与太阳齿轮11以及内齿轮12彼此啮合连结，游星轮40通过太阳齿轮11以及内齿轮12的旋转而绕太阳齿轮11自转以及公转。各游星轮40具有供工件W嵌合的工件保持孔41，工件保持孔41以使中心与该游星轮40不同的方式形成。游星轮40的一部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面研磨装置，其具有：旋转自如地被支承的下定盘；升降自如且旋转自如地被支承的上定盘；和配置在所述上定盘与下定盘之间且保持由该上定盘和下定盘所研磨的工件的游星轮，由所述上定盘和下定盘来夹持保持在所述游星轮上的工件并对所述工件的两面进行研磨，所述平面研磨装置的特征在于，所述游星轮的至少一部分由具有透光性的材料形成，所述平面研磨装置具有：第1厚度测定器，其安装在所述上定盘上，对所述工件照射激光并接收来自该工件的表面以及背面的反射光，由此测定该工件的厚度；和第2厚度测定器，其安装在不受所述上定盘以及下定盘的旋转影响的位置上，对所述游星轮照射激光并接收来自该游星轮的表面以及背面的反射光，由此测定该游星轮的厚度。

【技术特征摘要】
2016.04.14 JP 2016-0811161.一种平面研磨装置，其具有：旋转自如地被支承的下定盘；升降自如且旋转自如地被支承的上定盘；和配置在所述上定盘与下定盘之间且保持由该上定盘和下定盘所研磨的工件的游星轮，由所述上定盘和下定盘来夹持保持在所述游星轮上的工件并对所述工件的两面进行研磨，所述平面研磨装置的特征在于，所述游星轮的至少一部分由具有透光性的材料形成，所述平面研磨装置具有：第1厚度测定器，其安装在所述上定盘上，对所述工件照射激光并接收来自该工件的表面以及背面的反射光，由此测定该工件的厚度；和第2厚度测定器，其安装在不受所述上定盘以及下...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上裕介，吉原秀明，
申请(专利权)人：快递股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP