发光元件的制造装置和制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供对于设置场所的形状、宽敞度的自由度高且对于步骤变更、扩展等的应对性优异的有机EL装置的制造装置。该制造装置包括：具有经第1交接室连接的第1移载机和第2移载机的主输送路径；副输送路径，其具有与上述第1移载机或第2移载机连接的第2交接室和与上述第2交接室连接的输送室，且在与上述主输送路径交叉的方向上延伸；和与上述输送室连接的多个处理室，上述第1移载机、第2移载机、上述第1交接室和上述第2交接室连接而形成的区域为连续的真空环境。

Manufacturing device and manufacturing method of light emitting elements

The invention provides a device for manufacturing an organic EL device with excellent degree of freedom, high degree of freedom and step change and expansion. The manufacturing device comprises a main conveying path connected by a first room first transfer transfer machine and second transfer machine; the auxiliary conveying path, its delivery chamber and connected with the first or second transfer machine transfer machine connected to the second and the second transfer chamber and transfer chamber, and extending in the direction of the main conveying path on the cross; and a plurality of processing chamber connected with the delivery chamber, the first transfer machine, second transfer machine, the first transfer chamber and the second chamber is connected with the transfer and the formation of regional environment for continuous vacuum.

【技术实现步骤摘要】
发光元件的制造装置和制造方法
本专利技术涉及发光元件的制造装置和发光元件的制造方法。特别涉及用于形成显示装置的有机EL元件中的有机层和电极层的制造装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，在显示部中使用有机电致发光元件(有机EL元件)的显示装置被广泛地使用于以智能手机等便携式信息终端为首的各种电子器件中。有机EL元件具有在一对电极之间层叠夹持有具有各功能的有机层的结构，其制造通过在形成有一个电极的基板上利用蒸镀法或涂敷法等依次形成有机层、利用溅射法或涂敷法等形成另一个电极而进行。作为具有代表性的有机EL元件的有机层的结构，能够列举空穴注入层/空穴输运层/发光层/电子输运层/电子注入层这样的层叠结构，提案有一种用于依次恰当地形成包括这些层在内的构成有机EL元件的叠层的制造装置(例如，参照日本特开2004-288463号公报)。
技术实现思路
有机EL元件由被夹持于一对电极间的有机层的叠层构成，其结构根据所要求的特性而大不相同。因此，随着具有与现有的有机EL元件不同的材料和层叠结构的元件的提案，需要与之相应的制造装置的构筑。例如在日本特开2004-288463号公报中记载的制造装置中，连接有多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件的制造装置，其特征在于，包括：主输送路径，其具有经第1交接室连接的第1移载机和第2移载机，且在第一方向上延伸；副输送路径，其具有与所述第1移载机或所述第2移载机连接的第2交接室和与所述第2交接室连接的输送室，且在与所述第一方向交叉的方向上延伸；和与所述输送室连接的多个处理室，所述第1移载机、所述第2移载机、所述第1交接室和所述第2交接室连接而形成的区域成为连续的真空环境。

【技术特征摘要】
2016.06.10 JP 2016-1159451.一种发光元件的制造装置，其特征在于，包括：主输送路径，其具有经第1交接室连接的第1移载机和第2移载机，且在第一方向上延伸；副输送路径，其具有与所述第1移载机或所述第2移载机连接的第2交接室和与所述第2交接室连接的输送室，且在与所述第一方向交叉的方向上延伸；和与所述输送室连接的多个处理室，所述第1移载机、所述第2移载机、所述第1交接室和所述第2交接室连接而形成的区域成为连续的真空环境。2.如权利要求1所述的制造装置，其特征在于：所述第1移载机或所述第2移载机还具有用于连接所述第1交接室的第1端口、用于连接所述第2交接室的第2端口和用于连接存储被处理基板的缓冲部的第3端口，所述缓冲部成为与经所述第3端口连接的所述第1移载机或所述第2移载机相连的真空环境。3.如权利要求2所述的制造装置，其特征在于：所述输送室还具有用于连接所述第2交接室的第4端口和用于连接所述多个处理室之一的第5端口。4.如权利要求1所述的制造装置，其特征在于：所述第一交接室在所述第1移载机和所述第2移载机之间并列连接有多个。5.如权利要求2所述的制造装置，其特征在于：所述第1移载机或所述第2移载机分别具有两个所述第1端口和所述第2端口，所述第1端口、所述第2端口和所述第3端口以所述第1移载机或所述第2移载机为中心呈辐射状配置，所述第1端口配置在所述第1移载机或所述第2移载机的不相邻的两个部位，所述第2端口配置在所述第1移载机或所述第2移载机的不相邻的两个部位，所述第3端口配置在所述第1端口与所述第2端口之间。6.如权利要求1所述的制造装置，其特征在于：所述多个处理室分别以所述输送室为中心呈辐射状连接。7.如权利要求2所述的制造装置，其特征在于：所述第1端口、所述第2端口和所述第3端口各自具有气密性。8.如权利要求3所述的制造装置，其特征在于：所述第4端口和第5端口各自具有气密性。9.如权利要求2所述的制造装置，其特征在于：在位于所述主输送路径上的末端的所述第1移载机或所述第2移载机的所述第1端口还具有基板投入取出口，所述制造装置构成为，处理前的所述被处理基板的投入与处理完的所述被处理基板的取出均经所述基板投入取出口进行。10.如权利要求2所述的制造装置，其特征在于：在位于所述主输送路径上的一个末端的所述第1移载机或所述第2移载机的所述第1端口还具有基板投入口，在位于所述主输送路径上的另一末端的所述第1移载机或所述第2移载机的所述第1端口还具有基板取出口，所述制造装置构成为，处理前的所述被处理基板的投入经所述基板投入口进行，处理完的所述被处理基板的取出经所述基板取出口进行。11.如权利要求2所述的制造装置，其特征在于：在所述主输送路径上还具有设置有第1端口的第3移载机和与所述第3移载机的所述第1端口连接的基板投入取出口，第1移载机或第2移载机具有第4端口，所述基板投入取出口与所述第4端口连接，所述主输送路径具有通过所述第1移载机、所述第1交接室、所述第2移载机、所述第3移载机和所述基板投入取出口的环状路径，所述制造装置构成为，处理前的所述被处理基板的投入和处理完的所述被处理基板的取出均经所述基板投入取出口进行。12.如权利要求1所述的制造装置，其特征在于：所述主输送路径为一笔画成的形状。13.如权利要求1所述的制造装置，其特征在于：所述第1交接室设置在所述主输送路径连接所述副输送路径的部位，所述第1交接室构成为使被处理基板从主输送路径向所述副输送路径移动或者从所述副输送路径向主输送路径移动。14.一种使用发光元件的制造装置的发光元件的制造方法，该发光元件的制造方法的特征在于：所述制造装置包括：主输送路径，其具有经第1交接室连接的第1移载机和第2移载机，且在第一方向上延伸；第1副输送路径，其在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸，且具有从所述第1移载机经第2交接...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川孝明，上村孝明，平田教行，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：日本,JP