用于将尺寸不同的晶圆居中的可重构导销设计制造技术

本发明专利技术公开了一种装置，包括：机械臂、以及多个导销，该多个导销安装在机械臂上。多个导销中的每个都包括位于不同层上的多个晶圆支撑件，多个晶圆支撑件中的每个都配置为支撑和居中晶圆，剩下的多个晶圆支撑件配置为支撑和居中与上述晶圆尺寸不同的晶圆。本发明专利技术还公开了一种用于将尺寸不同的晶圆居中的可重构导销设计。

Reconfigurable pilot pin design for different sizes of wafers

The invention discloses a device, including a mechanical arm and a plurality of guide pins, and the plurality of guide pins are mounted on the mechanical arm. Each of the plurality of guide pins includes multiple wafer supports located on different layers, and each of the wafer supports is arranged as supporting and centring wafers, and the remaining wafer supports are configured to support and center the wafer with different wafer sizes. The invention also discloses a reconfigurable pilot pin design for the middle of a wafer with different sizes.

【技术实现步骤摘要】
用于将尺寸不同的晶圆居中的可重构导销设计本申请是2011年11月23日提交的、申请号为201110381697.8的名称为“用于将尺寸不同的晶圆居中的可重构导销设计”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及半导体领域，更具体地，涉及一种可重构导销装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，通常需要将半导体晶圆在旋转模块上加工，例如，在将光刻胶涂覆到半导体晶圆上以及将光刻胶显影时。在上述工艺步骤期间，需要在用于支撑和固定半导体晶圆的卡盘上将半导体晶圆准确地居中。首先可以将半导体晶圆置于卡盘上，然后再进行居中。可选地，通过将晶圆置于可移动臂上，可以同时进行放置和居中，该可移动臂具有导销组，用于限定半导体晶圆的准确位置。对导销组的位置进行准确设置使得半导体晶圆能够位于其上并具有很小的公差，进而使得当被导销组限制时，晶圆不会移动。然而，导销组的位置所需要的准确度使得当尺寸不同的晶圆在同一旋转模块上加工时，制造工艺的产量降低。例如，半导体晶圆和对应的载体晶圆的尺寸不同，而可能需要通过同一旋转模块加工。为了用同一旋转模块处理尺寸不同的晶圆，需要将导销的位置进行反复调整，从而适应于不同尺寸。这样，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：机械臂；微型台，包括固定部分和可移动部分，其中，所述固定部分固定在所述机械臂上；以及多个导销，其中，所述多个导销中的一个安装在所述微型台的所述可移动部分上，并且，其中，所述多个导销配置为支撑晶圆。

【技术特征摘要】
2010.11.24 US 12/954,1801.一种装置，包括：机械臂；微型台，包括固定部分和可移动部分，其中，所述固定部分固定在所述机械臂上；以及多个导销，其中，所述多个导销中的一个安装在所述微型台的所述可移动部分上，并且，其中，所述多个导销配置为支撑晶圆。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述机械臂包括底座和两个弧形臂，所述两个弧形臂附接至所述底座，其中，所述装置包括两个微型台，所述微型台是两个微型台中的一个，其中，所述两个微型台中的每个都安装在所述两个弧形臂中的一个上，并且，所述多个导销中的两个都安装在所述两个微型台的可移动部分上。3.根据权利要求2所述的装置，进一步包括：附加微型台，所述附加微型台包括固定部分，所述固定部分安装在所述机械臂的所述底座上，所述多个导销中的一个安装在所述附加微型台的可移动部分上。4.根据权利要求1所述的装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：章鑫，陈新瑜，蔡方文，林俊成，邱文智，郑心圃，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71