新型铜箔软连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型铜箔软连接结构，包括铜带及置于铜带两端的连接端，铜带由铜箔组件组成，铜箔组件包括至少三层铜箔，连接端设有均匀分布的放置槽，一个铜箔的一端对应设置一个放置槽，所述放置槽设有通孔，通孔内设有与之相配合的销，铜箔端部的两侧设有开口向外C型槽，铜箔端部通过销固定置于放置槽内，放置槽由外到内的截面呈V型结构，铜箔表面上设有凸起，凸起呈S型结构设置，且S型凸起长度延伸至两连接端。该新型铜箔软连接结构结构设计合理简单，铜箔各自独立设置固定，可拆卸更换，延长使用寿命，使软连接结构得到充分利用，同时铜带在保证自身强度的前提下，增强散热效果，保持自身导电性能的稳定性，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
新型铜箔软连接结构
本技术涉及一种导电连接装置，尤其是一种新型铜箔软连接结构。
技术介绍
铜带软连接广泛应用于各种发电机、变压器、开关、母线及冶金等大电流电器设备中作柔软性导电连接，其能够调整设备之间的安装误差，还起到（减震）工作补偿，方便实验和设备检修等作用。现有的铜箔软连接铜带与连接端之间通过焊接固定，无法拆装更换维修，该结构导致其中一铜箔有损坏导致整个软连接结构报废，实用成本高；同时现有的铜箔软连接一般为了散热效果好而在铜带表面设通孔，该结构导致铜带强度不够，受冲击振动能力差，受到外力情况下会对铜带出现较大程度的损伤，甚至容易断裂，严重影响其使用寿命。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的不足，本技术提供一种新型铜箔软连接结构，并且克服了以上缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型铜箔软连接结构，包括铜带及置于铜带两端的连接端，所述铜带由铜箔组件组成，所述铜箔组件包括至少三层铜箔，所述连接端设有均匀分布的放置槽，一个铜箔的一端对应设置一个放置槽，所述放置槽设有通孔，通孔内设有与之相配合的销，所述铜箔端部的两侧设有开口向外C型槽，且C型槽直径与通孔大小相同，铜箔端部通过销固定置于放置槽内，所述放置槽由外到内的截面呈V型结构，每个铜箔表面上设有凸起，且同一铜箔组件的铜箔上凸起的凸出方向一致，所述凸起呈S型结构设置，且S型凸起长度延伸至两连接端，所述铜箔组件至少设有两个。相邻铜箔组件的铜箔的依次延长的方向相对。所述凸起的凸出方向朝向远离两连端的中心线方向，所述凸起与铜箔为一体式结构。所述同一铜箔组件的铜箔长度依次延长，所述相邻铜箔组件之间设有间隙。所述放置槽、销及连接端均选用导电材质。由于采用了上述技术方案，有效的改善了现有的铜软连接若铜箔损坏无法更换维修及散热效果不佳或者是强度不够容易断裂的问题，该新型铜箔软连接结构结构设计合理简单，铜箔各自独立设置固定，可拆卸更换，延长使用寿命，使软连接结构得到充分利用，同时铜带在保证自身强度的前提下，增强散热效果，保持自身导电性能的稳定性，使用寿命长。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术俯视结构示意图。图3为图1中连接端2的左视结构示意图。图4为图1中连接端2的局部结构示意图。图5为图1中铜箔4的局部结构示意图。图中1、铜带；2、连接端；3、铜箔组件；4、铜箔；5、凸起；6、放置槽；7、销；8、C型槽；9、通孔；10、限位片。具体实施方式参考图1至图5可知，本技术：一种新型铜箔软连接结构，包括铜带1及置于铜带1两端的连接端2，所述连接端2用于软连接线使用时候的固定连接，所述铜带1由铜箔组件3组成，所述铜箔组件3包括至少三层铜箔4，所述连接端2设有均匀分布的放置槽6，一个铜箔4的一端对应设置一个放置槽6，各铜箔4设置固定相互独立，当一个铜箔4损坏，便于维修更换，拆卸方便，将销7拔出即可分离铜带1与连接端2，操作简单方便；所放置槽6设有通孔9，通孔9内设有与之相配合的销7，所述销7端部一体设有限位片10，所述铜箔4端部的两侧设有开口向外C型槽8，且C型槽8直径与通孔9大小相同，铜箔4端部通过销7固定置于放置槽6内，具体地，C型槽8置于放置槽6内，C型槽8与通孔9同轴放置，且C型槽8中心到铜箔4该端部距离等于通孔9中心到放置槽6底部的距离，将销7插入通孔9内，同时也穿过C型槽，从而通过对C型槽的限位达到对铜箔4的限位，防止铜箔4与连接端2分离，影响使用效果；所述放置槽6由外到内的截面呈V型结构，保证铜箔4与放置槽6之间有接触，所述同一铜箔组件3的铜箔4长度依次延长形成拱形结构，每个铜箔4表面上设有凸起5，且同一铜箔组件3的铜箔4上凸起5的凸出方向一致，凸起5与其上方的铜箔4之间设有间隙，便于通风，散热效果好；所述凸起5呈S型结构设置，且S型凸起5长度延伸至两连接端2，深入放置槽6内的铜箔4表面不设凸起5，增强铜箔4强度，便于铜箔4的固定；所述铜箔组件3至少设有两个，且组装时相邻铜箔组件3之间设有间隙，通风散热。相邻铜箔组件3的铜箔4的依次延长的方向相对，如此相邻铜箔组件3通风效果更好，散热效果佳。所述凸起5的凸出方向朝向远离两连接端2的中心线方向，所述凸起5与铜箔4为一体式结构，S凸起5朝向外侧，充分伸展开，增大与空气接触面，增强散热效果。所述放置槽6、销7及连接端2均选用导电材质，保持导电性能。本技术有效的改善了现有的铜软连接若铜箔损坏无法更换维修及散热效果不佳或者是强度不够容易断裂的问题，该新型铜箔软连接结构结构设计合理简单，铜箔各自独立设置固定，可拆卸更换，延长使用寿命，使软连接结构得到充分利用，同时铜带在保证自身强度的前提下，增强散热效果，保持自身导电性能的稳定性，使用寿命长。各位技术人员须知：虽然本技术已按照上述具体实施方式做了描述，但是本技术的专利技术思想并不仅限于此技术，任何运用本专利技术思想的改装，都将纳入本专利专利权保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型铜箔软连接结构，包括铜带（1）及置于铜带（1）两端的连接端（2），特征在于：所述铜带（1）由铜箔组件（3）组成，所述铜箔组件（3）包括至少三层铜箔（4），所述连接端（2）设有均匀分布的放置槽（6），一个铜箔（4）的一端对应设置一个放置槽（6），所述放置槽（6）设有通孔（9），通孔（9）内设有与之相配合的销（7），所述铜箔（4）端部的两侧设有开口向外C型槽（8），且C型槽（8）直径与通孔（9）大小相同，铜箔（4）端部通过销（7）固定置于放置槽（6）内，所述放置槽（6）由外到内的截面呈V型结构，每个铜箔（4）表面上设有凸起（5），且同一铜箔组件（3）的铜箔（4）上凸起（5）的凸出方向一致，所述凸起（5）呈S型结构设置，且S型凸起（5）长度延伸至两连接端（2），所述铜箔组件（3）至少设有两个。

【技术特征摘要】
1.一种新型铜箔软连接结构，包括铜带（1）及置于铜带（1）两端的连接端（2），特征在于：所述铜带（1）由铜箔组件（3）组成，所述铜箔组件（3）包括至少三层铜箔（4），所述连接端（2）设有均匀分布的放置槽（6），一个铜箔（4）的一端对应设置一个放置槽（6），所述放置槽（6）设有通孔（9），通孔（9）内设有与之相配合的销（7），所述铜箔（4）端部的两侧设有开口向外C型槽（8），且C型槽（8）直径与通孔（9）大小相同，铜箔（4）端部通过销（7）固定置于放置槽（6）内，所述放置槽（6）由外到内的截面呈V型结构，每个铜箔（4）表面上设有凸起（5），且同一铜箔组件（3）的铜箔（4）上凸起（5）的凸出方向一致，所述凸起（5）呈S型结构设...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓燕，郑碎燕，郑强，闫杰，张林，
申请(专利权)人：浙江金桥铜业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33