矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构
本技术系有关于一种电容器封装结构，尤指一种矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构。
技术介绍
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。先行技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆栈，而形成高电容量的固态电解电容器，习知堆栈式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆栈，且藉由在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个电容单元之间彼此电性连接。然而，习知固态电解电容器在大量生产的设计上仍然受到许多的限制。故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺失，已成为该项事业所欲解决的重...
【技术保护点】
一种矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一导线架构件，所述导线架构件包括多个以矩阵方式排列的导电支架及一连接于多个所述导电支架的连接框体，其中每一个所述导电支架包括一连接于所述连接框体的第一导电端子及一连接于所述连接框体且与所述第一导电端子彼此分离一预定距离的第二导电端子；多个电容单元，多个所述电容单元分别设置在多个所述导电支架上，其中每一个所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，且每一个所述第一堆栈型电容器具有一电性连接于相对应的所述导电支架的所述第一导电端子的第一正极部及一电性连接于相对应的所述导电支架的所述第二导电端子的第一负极...
【技术特征摘要】
1.一种矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一导线架构件，所述导线架构件包括多个以矩阵方式排列的导电支架及一连接于多个所述导电支架的连接框体，其中每一个所述导电支架包括一连接于所述连接框体的第一导电端子及一连接于所述连接框体且与所述第一导电端子彼此分离一预定距离的第二导电端子；多个电容单元，多个所述电容单元分别设置在多个所述导电支架上，其中每一个所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，且每一个所述第一堆栈型电容器具有一电性连接于相对应的所述导电支架的所述第一导电端子的第一正极部及一电性连接于相对应的所述导电支架的所述第二导电端子的第一负极部；以及一封装单元，所述封装单元包括多个分别完全包覆多个所述电容单元的封装胶体；其中，每一个所述导电支架的所述第一导电端子具有一电性连接于相对应的所述电容单元的所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在相对应的所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且被裸露在相对应的所述封装胶体外的第一裸露部；其中，每一个所述导电支架的所述第二导电端子具有一电性连接于相对应的所述电容单元的所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在相对应的所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且被裸露在相对应的所述封装胶体外的第二裸露部。2.根据权利要求1所述的矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述连接框体具有一围绕状框部及多个连接于所述围绕状框部且被所述围绕状框部所围绕的连接部，沿着一第一预定水平方向延伸的两相邻的所述第一导电端子或两相邻的所述第二导电端子彼此分离，沿着一第二预定水平方向延伸的两相邻的所述第一导电端子或两相邻的所述第二导电端子通过所述连接框体以彼此相连且相对于相对应的所述连接部以呈现彼此对称设置，且所述第一预定水平方向与所述第二预定水平方向互相垂直。3.根据权利要求1所述的矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于，每一个所述第一堆栈型电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层，其中每一个所述第一堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第一堆栈型电容器的所述导电高分子...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱继皓，张坤煌，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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