一种多层叠片陶瓷电容器制造技术

技术编号:16814825 阅读:43 留言:0更新日期:2017-12-16 09:06
本实用新型专利技术公开了一种多层叠片陶瓷电容器,包括:连接端头、第一电极、陶瓷体、第二电极,所述两组结构相同的连接端头包套在陶瓷体的两端,第一电极、第二电极沿垂直方向依次交叉设置,第一电极、第二电极将陶瓷体沿垂直方向分割成若干个电介质陶瓷层,所述连接端头由外电极层、基本电极层、基层电极层、插针组成,其中外电极层包套在基本电极层的外侧,基本电极层包套在基层电极层的外侧,一组基层电极层的内表面与第一电极的端面相连接,另一组基层电极层的内表面与第二电极的端面相连接,本实用新型专利技术具有体积小、电容量高、耐湿性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多层叠片陶瓷电容器
本技术属于电容器
,具体涉及一种多层叠片陶瓷电容器。
技术介绍
近年来,伴随电子部件的小型化以及高功能化,层叠陶瓷电容器谋求小型化以及高容量化。这样的层叠陶瓷电容器例如具有:陶瓷坯体,其在交替重叠内层用陶瓷层和内部电极而成的层叠体的上表面和下表面配设外层用陶瓷层来形成为长方体状;和外部电极,其形成在该陶瓷坯体的两端面。为了实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高容量化,需要使内层用陶瓷层(电介质陶瓷层)以及内部电极尽可能薄层化以及多层叠化。但是,在使电介质陶瓷层以及内部电极薄层化以及高层叠化的层叠陶瓷电容器中,由于若进一步使电介质陶瓷层薄层化,内部电极间的绝缘电阻就会降低,从而可靠性降低,因此有难以兼顾薄层化以及高层叠化和可靠性的确保的课题。现有的层叠陶瓷电容器还存在体积大、结构复杂、成本高的缺陷,如何设计出一种体积小、结构简单、成本低的叠片陶瓷电容器成为本
技术人员急需解决的重要问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种多层叠片陶瓷电容器。本技术技术方案一种多层叠片陶瓷电容器,包括:连接端头、第一电极、陶瓷体、第二电极,所述两组结构相本文档来自技高网...
一种多层叠片陶瓷电容器

【技术保护点】
一种多层叠片陶瓷电容器,包括:连接端头(1)、第一电极(2)、陶瓷体(3)、第二电极(4),其特征在于:所述两组结构相同的连接端头(1)包套在陶瓷体(3)的两端,第一电极(2)、第二电极(4)沿垂直方向依次交叉设置,第一电极(2)、第二电极(4)将陶瓷体(3)沿垂直方向分割成若干个电介质陶瓷层,所述连接端头(1)由外电极层(101)、基本电极层(102)、基层电极层(103)、插针(104)组成,其中外电极层(101)包套在基本电极层(102)的外侧,基本电极层(102)包套在基层电极层(103)的外侧,一组基层电极层(103)的内表面与第一电极(2)的端面相连接,另一组基层电极层(103)的...

【技术特征摘要】
1.一种多层叠片陶瓷电容器,包括:连接端头(1)、第一电极(2)、陶瓷体(3)、第二电极(4),其特征在于:所述两组结构相同的连接端头(1)包套在陶瓷体(3)的两端,第一电极(2)、第二电极(4)沿垂直方向依次交叉设置,第一电极(2)、第二电极(4)将陶瓷体(3)沿垂直方向分割成若干个电介质陶瓷层,所述连接端头(1)由外电极层(101)、基本电极层(102)、基层电极层(103)、插针(104)组成,其中外电极层(101)包套在基本电极层(102)的外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:李海涛钱叶球邢武装
申请(专利权)人:芜湖市亿仑电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

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