多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术涉及一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷多层结构，其中陶瓷电介质层和主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成的内部电极层交替地层叠，并且所层叠的多个内部电极层交替地露出于所述陶瓷多层结构的一对端面；一对外部电极，其在所述一对端面中与内部电极层连接并且主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成；以及导体，其固定于所述陶瓷多层结构，位于其中所述多个内部电极层彼此面对的区域之外的区域中，并且主要由铁族过渡金属构成。

Multilayer ceramic capacitor

The invention relates to a multilayer ceramic capacitor comprises a ceramic multilayer structure, wherein the transition metal ceramic dielectric layer is mainly composed of transition metal and iron outside of internal electrode layers are alternately laminated, and a plurality of stacked internal electrode layers are alternately exposed to the ceramic multilayer structure on a surface; the external electrode in the pair of end surface and internal electrode layers are mainly composed of iron outside connection and transition metal transition metal; and a conductor which is fixed on the ceramic multilayer structure, which is located outside of the plurality of internal electrode layers facing each other in the area, and is mainly composed of transition metal iron.

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器
本专利技术的某方面涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
多层陶瓷电容器被构造成包括陶瓷多层结构，其中陶瓷电介质层和内部电极层交替地层叠，并且外部电极位于陶瓷多层结构的表面上且与内部电极层连接。例如，已知如下多层陶瓷电容器，其中外部电极具有三层结构，中间层由以Ni、Cu或Ni、Cu制成的合金制成的镀膜构成，并且使沉淀颗粒的平均粒径为0.005μm或更大且1μm或更小以提高可靠性(例如，日本专利申请公开第2000-357627号)。还已知一种技术，所述技术使外部电极具有多层结构，包括主要由Ag构成的第一层以及主要由Cu构成且具有4μm或更大厚度的第二层；并且使第一层和第二层的总厚度在多层电感器中为5μm或更大，以处理更高频率(例如，日本专利申请公开第2014-209590号)。对多层陶瓷电容器进行封装工艺，在所述封装工艺中，多层陶瓷电容器包含在由纸或塑料制成的带形成的袋子中，从而以最终封装形式提供。在封装工艺期间的振动可能导致多层陶瓷电容器从袋子中脱落或在袋子中旋转。为了减少这些问题，可以考虑使用磁体来抑制多层陶瓷电容器脱落或旋转。然而，当内部电极层和外部电极主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成以改进高频特性时，难以用磁体来抑制多层陶瓷电容器脱落或旋转。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷多层结构，其中陶瓷电介质层和主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成的内部电极层交替地层叠，并且多个层叠的内部电极层交替地露出于陶瓷多层结构的一对端面；一对外部电极，其在所述一对端面中与内部电极层连接并且主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成；以及导体，其固定于陶瓷多层结构，位于其中多个内部电极层彼此面对的区域之外的区域中，并且主要由铁族过渡金属构成。附图说明图1A是根据第一实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，并且图1B是沿图1A中的线A-A截取的截面图；图2A是印刷有内部电极层型式的片材的透视图，图2B是印刷有虚拟电极(dummyelectrode)型式的片材的透视图，并且图2C是示出层叠片材的状态的截面图；图3示出多层陶瓷电容器的重量与Ni的重量之间的关系；图4A是根据第二实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，并且图4B是沿图4A中的线A-A截取的截面图；图5是印刷有内部电极层和虚拟电极的片材的透视图；图6是根据第三实施方式的多层陶瓷电容器的截面图；图7是印刷有虚拟电极的片材的透视图；且图8是根据第四实施方式的多层陶瓷电容器的截面图。具体实施方式下文将参考附图给出对本专利技术的实施方式的描述。第一实施方式图1A是根据第一实施方式的多层陶瓷电容器100的透视图，并且图1B是沿图1A中的线A-A截取的截面图。如图1A和图1B所示，第一实施方式的多层陶瓷电容器100包括具有长方体形状的陶瓷多层结构10以及一对外部电极20。陶瓷多层结构10由交替地层叠的陶瓷电介质层12和内部电极层14构成。多个层叠的内部电极层14交替地露出于陶瓷多层结构10的相对表面。外部电极20位于陶瓷多层结构10的表面中内部电极层14所露出的表面上，并且与内部电极层14连接。下文中，在陶瓷多层结构10的表面之中，在陶瓷电介质层12和内部电极层14层叠的方向上彼此面对的表面被称为主面40，与主面40相交且内部电极层14所露出的表面被称为端面42，并且与主面40和端面42相交且内部电极层14未露出的表面被称为侧面44。虚拟电极18固定地位于陶瓷多层结构10的内部。虚拟电极18位于区域16a中并且比多个内部电极层14更靠近主面40，其中区域16a位于露出于陶瓷多层结构10的一对端面42中的一个端面的内部电极层14与该对端面42中的另一个端面之间，在陶瓷电介质层12和内部电极层14层叠的方向上延伸，并且位于陶瓷多层结构10内部。也就是说，虚拟电极18位于多个内部电极层14彼此面对的区域17之外的区域中。陶瓷电介质层12主要由具有由通式ABO3所表示的钙钛矿结构的陶瓷材料构成。钙钛矿结构包括具有非化学计量组成的ABO3-α。例如，锆酸钙(CaZrO3)可以用作陶瓷材料。内部电极层14由导电膜构成，所述导电膜主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成。外部电极20包括与陶瓷多层结构10接触的基电极22以及与基电极22接触且覆盖基电极22的镀膜24。基电极22和镀膜24主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成。例如，内部电极层14和外部电极20可以由主要由Cu构成的膜构成。由于内部电极层14和外部电极20主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成，因此能够获得较好的高频特性。虚拟电极18由导电膜构成，所述导电膜主要由铁族过渡金属构成。例如，虚拟电极18可以由主要由Ni构成的膜构成。由于虚拟电极18位于陶瓷多层结构10内部的区域16a中比多个内部电极层14更靠近主面40，因此即使当虚拟电极18与外部电极20连接时，也能抑制通过虚拟电极18和内部电极层14形成电容。因此，即使当虚拟电极18主要由铁族过渡金属构成时，也能减小对高频特性的影响。另外，由于夹持陶瓷电介质层12的虚拟电极18具有相同的极性，因此即使当虚拟电极18与外部电极20连接时，也能抑制电容形成。接下来将给出对多层陶瓷电容器100的制造工艺的描述。首先，根据目的将指定添加化合物添加到主要构成陶瓷电介质层12的陶瓷材料的粉末中。添加化合物的示例包括Mg、Mn、V、Cr、稀土元素(Y、Dy、Tm、Ho、Tb、Yb和Er)的氧化物，以及Sm、Eu、Gd、Co、Ni、Li、B、Na、K和Si的氧化物，或者玻璃。例如，将含有添加化合物的化合物与陶瓷材料的粉末混合，然后煅烧所得混合物。然后，将所得的陶瓷材料的颗粒与添加化合物湿混、干燥并研磨以制备陶瓷材料的粉末。然后，向所得的陶瓷材料的粉末中加入诸如聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂的粘合剂、诸如乙醇或甲苯的有机溶剂、以及诸如酞酸二辛酯(DOP)的增塑剂，并湿混。使用所得到的浆料，通过例如模涂布法或刮刀法将厚度为0.8μm或更低的带状电介质生片涂布在基材上，然后干燥。然后，通过丝网印刷或凹版印刷将用于形成内部电极层14的导电膏印刷在电介质生片的表面上，以形成印刷有内部电极层14的型式的片材。用于形成内部电极层14的导电膏含有主要构成内部电极层14的金属的粉末、粘合剂、溶剂以及根据需要的其它助剂。通过丝网印刷或凹版印刷将用于形成虚拟电极18的导电膏印刷在电介质生片的表面上，以形成印刷有虚拟电极18的型式的片材。用于形成虚拟电极的导电膏含有主要构成虚拟电极18的金属的粉末、粘合剂、溶剂以及根据需要的其它助剂。可以使用与上述用于形成内部电极层14的导电膏中含有的粘合剂和溶剂相同的粘合剂和溶剂。主要构成陶瓷电介质层12的陶瓷材料可以作为共同材料分布在用于形成内部电极层14的导电膏和用于形成虚拟电极18的导电膏中。然后，将印刷有内部电极层14的型式的电介质生片切割成预定尺寸。类似地，将印刷有虚拟电极18的型式的电介质生片切割成预定尺寸。切割之后的片材在图2A和图2B中示出。图2A是印刷有内部电极层14的型式的片材30a的透视图，并且图2B是印刷有虚拟电极18的型式的片材30b的透视图。然后，在剥离基材的状态下，层叠预定数目(例如10至40个)的印刷有虚拟电极18的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷多层结构，其中陶瓷电介质层和主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成的内部电极层交替地层叠，并且所层叠的多个内部电极层交替地露出于所述陶瓷多层结构的一对端面；一对外部电极，其在所述一对端面中与所述内部电极层连接并且主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成；以及导体，其固定于所述陶瓷多层结构，位于其中所述多个内部电极层彼此面对的区域之外的区域中，并且主要由铁族过渡金属构成。

【技术特征摘要】
2016.05.31 JP 2016-1092051.一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷多层结构，其中陶瓷电介质层和主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成的内部电极层交替地层叠，并且所层叠的多个内部电极层交替地露出于所述陶瓷多层结构的一对端面；一对外部电极，其在所述一对端面中与所述内部电极层连接并且主要由铁族过渡金属之外的过渡金属构成；以及导体，其固定于所述陶瓷多层结构，位于其中所述多个内部电极层彼此面对的区域之外的区域中，并且主要由铁族过渡金属构成。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导体位于所述陶瓷多层结构内部。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷多层结构具有长方体形状，并且所述导体比所述多个内部电极层更靠近所述陶瓷多层结构的在层叠方向上彼此面对的主面中的至少一个并且位于如下区域中，所述区域位于所述多个内部电极层之中的露出于所述一对端面中的一个端面的内部电...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂爪克郎，石井真澄，野崎刚，新井纪宏，有我穰二，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP