覆铜基板的制备方法技术

一种覆铜基板的制备方法，包括：提供聚酰亚胺基材；混合聚酰胺酸、金属配合物、金属粉末以及溶剂以制备混合物，并将混合物涂布在聚酰亚胺基材的至少一表面，在混合后，金属配合物中的金属离子与聚酰胺酸中的氢键键合且金属粉末均匀混合于金属配合物中；对涂布有混合物的聚酰亚胺基材进行烘烤，从而移除混合物中的溶剂，并使聚酰胺酸环化为聚酰亚胺，从而在聚酰亚胺基材的表面形成一结合有金属粉末的聚酰亚胺过渡层以使聚酰亚胺基材的表面金属化；以及在聚酰亚胺层远离聚酰亚胺基材的表面上镀铜以形成铜箔层，从而制得覆铜基板。本发明专利技术还提供一种覆铜基板。

Preparation of copper clad substrate

Method includes preparing a substrate: copper clad polyimide substrate; mixing the polyamic acid, metal complexes, metal powder and solvent mixtures prepared for, and the mixture is coated on at least one surface of the polyimide substrate, in mixed metal complexes, metal ions and hydrogen bonding in the polyamic acid in the and the metal powder mixed in metal complexes; a polyimide substrate mixture baking the coating, thereby removing the mixture of solvents, and the polyamic acid ring into polyimide, thus forming a polyimide with transition layer of metal powder on the surface of metal on the surface of the polyimide substrate of polyimide materials; and on the surface of the polyimide layer from the polyimide substrate to form a layer on the copper foil, thereby producing copper clad laminate. The invention also provides a copper clad substrate.

【技术实现步骤摘要】
覆铜基板的制备方法
本专利技术涉及一种覆铜基板的制备方法。
技术介绍
现如今，为满足柔性印刷电路板高密度化、高特性化的要求，实现高密度化的目标，柔性印刷电路板均朝着细线路的趋势发展。改进型半加成法（MSAP）是一种较为常见的制备细线路柔性印刷电路板的工艺，其首先需要在聚酰亚胺（PI）基材表面镀一层铜箔，然后再在铜箔上蚀刻出导电线路。然而，铜箔往往与聚酰亚胺基材的附着力不佳，导致形成的铜箔与所述聚酯材料基材的结合强度不高且易剥落。为克服铜箔或银箔与聚亚酰胺基材的附着力不佳的问题，首先需要使聚酰亚胺基材表面金属化，即在聚酰亚胺基材表面形成一层超薄金属层（通常为2微米）。然而，现有的聚酰亚胺基材表面金属化的过程通常较为繁琐，或者容易造成聚酰亚胺基材表面反应过度而造成产品不良甚至报废。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种覆铜基板的制备方法，能够解决以上问题。另外，还有必要提供一种由上述制备方法制得的覆铜基板。本专利技术提供一种覆铜基板的制备方法，其包括：提供一绝缘的聚酰亚胺基材；混合聚酰胺酸、金属配合物、金属粉末以及溶剂以制备一混合物，并将所述混合物涂布在所述聚酰亚胺基材的至少一表面，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜基板的制备方法，其包括：提供一绝缘的聚酰亚胺基材；混合聚酰胺酸、金属配合物、金属粉末以及溶剂以制备一混合物，并将所述混合物涂布在所述聚酰亚胺基材的至少一表面，其中，在混合后，所述金属配合物中的金属离子与所述聚酰胺酸中的氢键键合且所述金属粉末均匀混合于所述金属配合物中；对涂布有所述混合物的聚酰亚胺基材进行烘烤，从而移除所述混合物中的溶剂，并使所述聚酰胺酸环化为聚酰亚胺，从而在所述聚酰亚胺基材的表面形成一结合有金属粉末的聚酰亚胺过渡层以使所述聚酰亚胺基材的表面金属化；以及在所述聚酰亚胺层远离所述聚酰亚胺基材的表面上镀铜以形成一铜箔层，从而制得所述覆铜基板。

【技术特征摘要】
1.一种覆铜基板的制备方法，其包括：提供一绝缘的聚酰亚胺基材；混合聚酰胺酸、金属配合物、金属粉末以及溶剂以制备一混合物，并将所述混合物涂布在所述聚酰亚胺基材的至少一表面，其中，在混合后，所述金属配合物中的金属离子与所述聚酰胺酸中的氢键键合且所述金属粉末均匀混合于所述金属配合物中；对涂布有所述混合物的聚酰亚胺基材进行烘烤，从而移除所述混合物中的溶剂，并使所述聚酰胺酸环化为聚酰亚胺，从而在所述聚酰亚胺基材的表面形成一结合有金属粉末的聚酰亚胺过渡层以使所述聚酰亚胺基材的表面金属化；以及在所述聚酰亚胺层远离所述聚酰亚胺基材的表面上镀铜以形成一铜箔层，从而制得所述覆铜基板。2.如权利要求1所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸为通过混合二胺单体和二酸酐单体，并加入一高分子溶剂，以使所述二胺单体和二酸酐单体发生聚合反应而制得。3.如权利要求2所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述二酸酐单体选自聚二甲基丙烯酰胺、二苯四羧基双酐、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、3,3′,4,4′-二苯砜四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐以及4,4’-联苯醚二酐中的一种。4.如权利要求2所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述二酸酐单体包括第一种二酸酐单体和第二种二酸酐单体，所述第一种二酸酐单体选自聚二甲基丙烯酰胺、二苯四羧基双酐以及4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐中的一种，所述第二种二酸酐单体选自3,3′,4,4′-二苯砜四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐以及4,4’-联苯醚二酐中的一种。5.如权利要求2所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述二胺单体选自4,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、二苯胺、间苯二胺、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、2,2-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、二氨基二苯甲烷、o-联甲苯胺砜、4,4'-二氨基二苯砜、2,2-二氟-4,4-(9亚芴基)二苯胺、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、嘧啶环二胺、三聚氰胺以及2-(4-氨基苯基)-...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，徐筱婷，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44