一种压力直接显示的平模颗粒机制造技术

一种压力直接显示的平模颗粒机，包括主轴，在主轴上端旋接有压力调整螺母，所述的压力调整螺母下设置有直接指示压力环，所述的直接指示压力环包括环本体，所述的环本体为一具有中孔的环体，环体自上而下包括上承载区、压力传感区、下承载区，上承载区与下承载区的壁厚和高度相等，上承载区与压力传感区之间设置有上过渡区、压力传感区与下承载区之间设置有下过渡区，压力传感区的壁厚小于上承载区及下承载区壁厚，环体的外壁直径自上而下不变。本发明专利技术中的直接指示压力环套设在主轴上后，压力调整螺母的压力可以直接显示出来。

A kind of flat mold granulator with direct pressure display

Flat die pellet machine, a pressure display includes the spindle in the main shaft is screwed with a pressure adjusting nut, a pressure adjusting nut are arranged below the direct pressure ring, directly indicating the pressure in the ring ring includes a ring body, the body of the ring body with a hole in the ring. Body from top to bottom bearing areas, including pressure sensing area, the bearing area on the bearing area and the bearing area of wall thickness and equal height, bearing between the region and the pressure sensing area is provided with a lower transition zone is arranged between the pressure sensing area and transition area, bearing area, pressure sensing area is smaller than the wall thickness on the bearing area and the bearing area of the wall thickness, the diameter of the outer wall of the ring body unchanged from top to bottom. The pressure ring sleeve in the invention is set on the main shaft, and the pressure of the pressure adjusting nut can be directly displayed.

【技术实现步骤摘要】
一种压力直接显示的平模颗粒机
本专利技术涉及平模颗粒机，特别涉及压力直接显示的平模颗粒机，属于机械

技术介绍
平模颗粒机在制粒的过程中，压辊与模盘之间的成型压力是通过主轴上端的压力调节螺母施加上去的，成型压力是生物质颗粒成型中的一个核心工艺参数，直接影响和决定生物质颗粒的成型质量和生产效率，所以在生物质平模颗粒机中压力调整螺母对主轴压辊压紧力度是很重要的一个工艺参数，而且成型压力需要根据物料的物性实时的进行调整，所以在平模颗粒机上通过调整压力调整螺母以达到精确控制成型压力是一个很重要的设计内容。目前对于这种精确控制连接力的场合，一般采用的方法是利用限定的连接材料、限定强度的螺栓、采用限定的拧紧力矩，根据特定情况下的限定拧紧力矩螺栓变形间接推定连接力度。由于涉及到螺栓强度、拧紧材料性能等因素，通过螺栓的拧紧力矩来控制的连接强度是不准确的粗略的，从而对要求准确连接构件的可靠性造成较大的影响，严重时由于存在较大的偏差而出现螺栓断裂或构件失效等情况。这种连接强度不可控的场合，严重影响了连接构件的可靠性，存在较大的安全隐患，亟需进行改变，在平模颗粒机上也是通过人工经验来进行反复的调整再根据工艺整体运行情况及产品的质量来确定其压力释放调整到位，这种方式费事费力，效率低，在调整过程中生产的基本上都是废品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服目前的平模颗粒机中存在的上述问题，提供一种压力直接显示的平模颗粒机。为实现本专利技术的目的，采用了下述的技术方案：一种压力直接显示的平模颗粒机，包括主轴，在主轴上端旋接有压力调整螺母，所述的压力调整螺母下设置有直接指示压力环，所述的直接指示压力环包括环本体，所述的环本体为一具有中孔的环体，环体自上而下包括上承载区、压力传感区、下承载区，上承载区与下承载区的壁厚和高度相等，上承载区与压力传感区之间设置有上过渡区、压力传感区与下承载区之间设置有下过渡区，压力传感区的壁厚小于上承载区及下承载区壁厚，环体的外壁直径自上而下不变，环体的各部分尺寸取值关系式如下：T=0.07~0.15d0，四舍五入取整数；且T=(D1-d2)/2;D2=1.02~1.1d0，四舍五入取整数;D1=1.3~1.6D2，四舍五入取整数;H=0.6~0.9D2，四舍五入取整数;H=2H1+H2+2H3;H2=3.5~6T;H1=T;H3=0.5-0.9H1;式中：t:压力传感区壁厚（mm）；d0:平模颗粒机主轴配合直径(mm)；D1：压力环外径(mm)；D2:压力环上承载区内径(mm)；d2:压力环应力传感区内径(mm)；H：压力环总高(mm)；H1:上承载区轴向长度(mm)；H2：压力环应力传感区轴向长度(mm)；H3:应力传感区与上承载区过渡区轴向长度(mm)；在压力传感区的内壁上沿周向方向固定设置有多个压力传感元件，压力传感元件信号连接至信号处理和显示单元，所述的信号处理和显示单元包括信号采集单元、处理器及声光显示装置，信号采集单元将信号传输至处理器，处理器输出信号至声光显示装置；进一步的，所述的多个压力传感元件沿压力传感区内壁周向均匀布置，相邻的两个压力传感元件方向相互垂直；进一步的，在环体上设置有快速防尘插头，压力传感元件信号连接至快速防尘插头，信号处理和显示单元插接在快速防尘插头上；进一步的，在处理器上连接有扩展端口。本专利技术的积极有益技术效果在于：本专利技术中的直接指示压力环套设在主轴上后，压力调整螺母的压力可以直接显示出来，压力调整方便，显示直接，在颗粒制粒中环境灰尘比较大，在直接指示压力环上直接内置显示装置，可以滴压力做出直接的判断，本专利技术的直接指示压力环可以作为一个独立完整的压力显示件结合在平模制粒机上。附图说明图1是本专利技术平模颗粒机的示意图。图2是直接指示压力环的示意图。图3是信号处理和显示单元的框图。具体实施方式为了更充分的解释本专利技术的实施，提供本专利技术的实施实例。这些实施实例仅仅是对本专利技术的阐述，不限制本专利技术的范围。结合附图对本专利技术进一步详细的解释，附图中各标记为：1:环体；2：主轴；3：调整螺母；101：上承载区；102：下承载区；103：压力传感区；104：上过渡区；10：下过渡区；106：压力传感器件一；107：压力传感器件二；108：防尘插头；109：信号处理和显示单元；如附图所示，一种压力直接显示的平模颗粒机，包括主轴21，在主轴上端旋接有压力调整螺母3，所述的压力调整螺母下设置有直接指示压力环，所述的直接指示压力环包括环本体，所述的环本体为一具有中孔的环体1，环体自上而下包括上承载区101、压力传感区103、下承载区102，上承载区与下承载区的壁厚和高度相等，上承载区和下承载区的内外径相等，上承载区与压力传感区之间设置有上过渡区103、压力传感区与下承载区之间设置有下过渡区104，上过渡区与下过渡区的轴向长度相等，上过渡区为连接上承载区与压力传感区的锥形面，下过渡区为连接压力传感区与下承载区的锥形面，压力传感区的壁厚小于上承载区及下承载区壁厚，环体的外壁直径自上而下不变，环体的各部分尺寸取值关系式如下：T=0.07~0.15d0，四舍五入取整数；且T=(D1-d2)/2;D2=1.02~1.1d0，四舍五入取整数;D1=1.3~1.6D2，四舍五入取整数;H=0.6~0.9D2，四舍五入取整数;H=2H1+H2+2H3;H2=3.5~6T;H1=T;H3=0.5-0.9H1;式中：T:压力传感区壁厚（mm）；d0:平模颗粒机主轴配合直径(mm)；D1：压力环外径(mm)；D2:压力环上承载区内径(mm)；d2:压力环应力传感区内径(mm)；H：压力环总高(mm)；H1:上承载区轴向长度(mm)；H2：压力环应力传感区轴向长度(mm)；H3:应力传感区与上承载区过渡区轴向长度(mm)；在压力传感区的内壁上沿周向方向固定设置有多个压力传感元件，压力传感元件信号连接至信号处理和显示单元，所述的信号处理和显示单元包括信号采集单元、处理器及声光显示装置，信号采集单元将信号传输至处理器，处理器输出信号至声光显示装置；所述的多个压力传感元件沿压力传感区内壁周向均匀布置，相邻的两个压力传感元件方向相互垂直，图中106、107所示为两个相邻的压力传感元件，在环体上设置有快速防尘插头8，压力传感元件信号连接至快速防尘插头，信号处理和显示单元108插接在快速防尘插头上；在处理器上连接有扩展端口。压力传感元件可采用如萡式应变片KFU/KFG系列或应变式压力变送器等及附件组成，附于应力传感区侧壁上，一般成组配置，两两方向垂直，以消除系统误差，提高压力测定精度；信号处理和显示单元包括有信息采集单元、扩展单元、电池及开关单元，计算处理单元、声光指示单元、密封防尘快速接头、无线模块、线控模块等，其中信息采集单元主要负责与传感单元的压力传感元件如应变片的连接，采集调制传感单元的发送的信息，使用屏蔽线，以提高信息传递质量；扩展单元为计算指示部分与无线模块或线控模块等扩展时的通用接口，采用符合IEEE、SWE等相关标准工业接口，性能稳定可靠；电池及开关单元为计算指示部分提供动力，采用高能量密度的锂电池或类似装置，开关为采用手动抽离绝缘片断开电池回路或采用微动开关等，用于切断电池供电回路，以节省电源，延长使用周本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力直接显示的平模颗粒机，包括主轴，在主轴上端旋接有压力调整螺母，其特征在于：所述的压力调整螺母下设置有直接指示压力环，所述的直接指示压力环包括环本体，所述的环本体为一具有中孔的环体，环体自上而下包括上承载区、压力传感区、下承载区，上承载区与下承载区的壁厚和高度相等，上承载区与压力传感区之间设置有上过渡区、压力传感区与下承载区之间设置有下过渡区，压力传感区的壁厚小于上承载区及下承载区壁厚，环体的外壁直径自上而下不变，环体的各部分尺寸取值关系式如下：T=0.07~0.15d0，四舍五入取整数；且T=(D1‑d2)/2;D2=1.02~1.1d0，四舍五入取整数;D1=1.3~1.6D2，四舍五入取整数;H=0.6~0.9D2 ，四舍五入取整数;H=2H1+H2+2H3;H2=3.5~6T ;H1=T ;H3=0.5‑0.9H1;式中：t:压力传感区壁厚（mm）；d0:平模颗粒机主轴配合直径(mm)；D1：压力环外径(mm)；D2:压力环上承载区内径(mm)；d2:压力环应力传感区内径(mm)；H：压力环总高(mm)；H1:上承载区轴向长度(mm)；H2：压力环应力传感区轴向长度(mm)；H3:应力传感区与上承载区之间的上过渡区轴向长度(mm)；在压力传感区的内壁上沿周向方向固定设置有多个压力传感元件，压力传感元件信号连接至信号处理和显示单元，所述的信号处理和显示单元包括信号采集单元、处理器及声光显示装置，信号采集单元将信号传输至处理器，处理器输出信号至声光显示装置。...

【技术特征摘要】
1.一种压力直接显示的平模颗粒机，包括主轴，在主轴上端旋接有压力调整螺母，其特征在于：所述的压力调整螺母下设置有直接指示压力环，所述的直接指示压力环包括环本体，所述的环本体为一具有中孔的环体，环体自上而下包括上承载区、压力传感区、下承载区，上承载区与下承载区的壁厚和高度相等，上承载区与压力传感区之间设置有上过渡区、压力传感区与下承载区之间设置有下过渡区，压力传感区的壁厚小于上承载区及下承载区壁厚，环体的外壁直径自上而下不变，环体的各部分尺寸取值关系式如下：T=0.07~0.15d0，四舍五入取整数；且T=(D1-d2)/2;D2=1.02~1.1d0，四舍五入取整数;D1=1.3~1.6D2，四舍五入取整数;H=0.6~0.9D2，四舍五入取整数;H=2H1+H2+2H3;H2=3.5~6T;H1=T;H3=0.5-0.9H1;式中：t:压力传感区壁厚（mm）；d0:平模颗粒机主轴配合直径(mm)；D1：压力环外径(mm)；D2:压力环上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王美美，姚玉钦，屈文红，韩文清，胡万里，王咏梅，
申请(专利权)人：安阳工学院，
类型：发明
国别省市：河南,41