多孔质陶瓷结构体制造技术

本发明专利技术提供一种多孔质陶瓷结构体，其能够实现低热传导率化，并且，能够使用粘结剂等而直接设置于基材等，且能够使块体的设置变得容易。该多孔质陶瓷结构体包括1个片材(12)和粘着在片材(12)上的多个多孔质陶瓷粒子(16)，邻接的多孔质陶瓷粒子(16)彼此之间的间隙(d)为10～80μm。

Porous ceramic structure

The invention provides a porous ceramic structure, which can realize low heat conductivity, and can directly set up substrates and other adhesives, etc., and make the block setting easier. The porous ceramic structure includes 1 sheets (12) and multiple porous ceramic particles (16) stuck on the sheet (12), and the gap between adjacent porous ceramic particles (16) is 10~80 to m (d).

【技术实现步骤摘要】
多孔质陶瓷结构体
本专利技术涉及多孔质陶瓷结构体，并涉及适合于实现含有该多孔质陶瓷结构体的构成部件的低热传导率化的多孔质陶瓷结构体。
技术介绍
作为填充到隔热件、膜等中的填料，有专利文献1～3中记载的组合物、中空粒子等。专利文献1中记载有能够形成热传导率低的多孔质有机聚硅氧烷固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物。专利文献2中记载有使用采用了低热传导率的中空粒子的涂料来形成低热传导率的膜的内容。专利文献3中记载有如下内容：通过静电相互作用使添加物粒子吸附于基料粒子表面，由此制造纳米涂覆而得到的复合粒子，进而使用该复合粒子经由通常的粉末冶金工艺来制造复合材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-155946号公报专利文献2：日本特开2004-10903号公报专利文献3：日本特开2010-64945号公报
技术实现思路
对于专利文献1及2中记载的技术，低热传导率化不充分。对于专利文献3中记载的技术，由于打算通过粉末冶金来制作复合材料，所以需要在基料粒子上涂覆粒径为纳米级的微粒。因此，基料粒子间的距离变短，这种情况下，低热传导率化仍旧不充分。如果添加到粘结剂中的粒子较小，则难以使粒子均匀地分散在粘结剂中。另外，由于需要在对预先添加有粒子的粘结剂进行烧成而制成块体后设置在例如对象物上，所以很难设置在对象物的一部分区域或者沿着复杂的形状进行设置。本专利技术是考虑以上课题而进行实施的，目的是提供一种多孔质陶瓷结构体，该多孔质陶瓷结构体能够实现低热传导率化，并且，能够使用粘结剂等而直接设置于对象物等，且能够使块体的设置变得容易。[1]本专利技术所涉及的多孔质陶瓷结构体的特征在于，包括：1个片材和粘着在所述片材上的多个多孔质陶瓷粒子，邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的间隙为10～80μm。[2]本专利技术中，优选：当邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的最大间隙为dmax、所述多孔质陶瓷粒子的最大厚度为tmax时，纵横尺寸比(dmax/tmax)为0.02以上。[3]本专利技术中，优选：当邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的间隙中、在与所述片材接触的表面的间隙为da、在与所述片材接触的表面的相反侧表面的间隙为db时，满足da≤db。[4]这种情况下，所述间隙da和所述间隙db可以满足da<db，且邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此对置的侧面间的宽度逐渐缩窄。[5]或者，所述间隙da和所述间隙db可以满足da<db，且邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此对置的侧面为台阶状。[6]或者，所述间隙da和所述间隙db可以满足da＝db，且邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此对置的侧面平行。[7]本专利技术中，优选所述多孔质陶瓷粒子的气孔率为20～99％。[8]本专利技术中，优选所述多孔质陶瓷粒子的平均气孔径为500nm以下。[9]本专利技术中，优选所述多孔质陶瓷粒子的热传导率低于1.5W/mK。[10]本专利技术中，优选所述多孔质陶瓷粒子的热容量为1000kJ/m3K以下。根据本专利技术所涉及的多孔质陶瓷结构体，能够实现低热传导率化，并且，能够使用粘结剂等而直接设置于对象物等，且能够使块体的设置变得容易。附图说明图1是表示本实施方式所涉及的多孔质陶瓷结构体的立体图。图2A是表示以1种平面形状构成多孔质陶瓷集合体的例子的俯视图，图2B是表示以2种平面形状构成多孔质陶瓷集合体的例子的俯视图，图2C是表示以3种平面形状构成多孔质陶瓷集合体的例子的俯视图。图3A是表示2个多孔质陶瓷粒子的平面形状中分别包含曲线的例子的俯视图，图3B是表示6个多孔质陶瓷粒子的平面形状中分别包含曲线的例子的俯视图。图4A是表示多孔质陶瓷粒子间的间隙较宽且邻接的多孔质陶瓷粒子彼此对置的侧面平行的情形的截面图，图4B是表示多孔质陶瓷粒子间的间隙较宽且邻接的多孔质陶瓷粒子彼此对置的侧面间的宽度逐渐缩窄的情形的截面图，图4C是表示多孔质陶瓷粒子间的间隙较宽且邻接的多孔质陶瓷粒子彼此对置的侧面为台阶状的情形的截面图。图5是表示本实施方式所涉及的多孔质陶瓷结构体的第一制造方法的工序图。图6是表示刮刀装置之一例的示意图。图7是表示本实施方式所涉及的多孔质陶瓷结构体的第二制造方法的工序图。图8中，(A)是表示在对象物上配置多孔质陶瓷结构体的状态的工序图，(B)是表示将片材从多孔质陶瓷结构体上剥离下来的状态的工序图，(C)是表示在对象物上的多孔质陶瓷集合体上涂覆有树脂材料的状态的工序图。图9是将块体与对象物一同省略一部分而示出的截面图。图10A是将现有例中使多个粒子分散在浆料中的状态省略一部分而示出的说明图，图10B是将对浆料进行干燥、烧成、固化而制成块体的状态省略一部分而示出的说明图。符号说明10…多孔质陶瓷结构体、12…片材、14…多孔质陶瓷集合体、16…多孔质陶瓷粒子、18…树脂材料、20…块体、22…对象物、24…直线、26…曲线、27…部分、28…法线、30…成型体、40…烧结体。具体实施方式以下，参照图1～图10B，对本专利技术所涉及的多孔质陶瓷结构体的实施方式例进行说明。应予说明，本说明书中，表示数值范围的“～”以包含其前后记载的数值作为下限值及上限值的含义进行使用。例如图1所示，本实施方式所涉及的多孔质陶瓷结构体10包括1个片材12和粘着在该片材12上的多孔质陶瓷集合体14。多孔质陶瓷集合体14具有被分别分割的多个多孔质陶瓷粒子16。此处，所谓粘着，是指以能够剥离的状态被固定，亦即通过经时变化、外部因素的施加使得固定状态被解除，粘着对象物分离的状态。因此，包含通过粘合力固定的状态，另外，还包含在粘着界面暂时牢固地固定的状态。还可以在片材12与多孔质陶瓷集合体14之间使用粘合剂等特别的材料进行粘着。所谓多孔质，是指既非致密也非中空的状态，且指由多个气孔或粒子构成的状态。应予说明，所谓致密，是指多个微粒无间隙地结合的状态，没有气孔。所谓中空，是指内部中空且外壳部分致密的状态。多孔质陶瓷粒子16的纵横尺寸比优选为3以上。更优选为5以上，进一步优选为7以上。这种情况下，纵横尺寸比是指最大长度La/最小长度Lb。此处，所谓最大长度La，是指构成多孔质陶瓷粒子16的多个面中、最宽广的面(此处为一个主面16a)上的最大长度。如果宽广的面为正方形、长方形、梯形、平行四边形、多边形(五边形、六边形等)，则最长的对角线的长度相当于最大长度，如果宽广的面为圆形，则直径相当于最大长度，如果宽广的面为椭圆，则长轴的长度相当于最大长度。另一方面，所谓最小长度Lb，如图1所示，是指多孔质陶瓷粒子16的厚度ta。最小长度Lb优选为50～500μm，更优选为55～400μm，进一步优选为60～300μm，特别优选为70～200μm。片材12可以使用例如具有粘合力的树脂制片材或者薄膜等，优选为能够因热、电、外力等外部因素、经时变化而剥离的材料。如后所述(参照图8(C)及图9)，多孔质陶瓷集合体14由粘结剂等树脂材料18(基体)被覆而作为块体20设置在对象物22上。这种情况下，与将各多孔质陶瓷粒子16分别设置在对象物22上的情形相比，容易将多个多孔质陶瓷粒子16一同转印到对象物22上，还容易控制多孔质陶瓷粒子16间的间隙。从上表面观察多孔质陶瓷集合体14得到的平面形状优选与从上表面观察对象物22中待设置多孔质陶瓷集合体14的区域(以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔质陶瓷结构体，其特征在于，包括：1个片材和粘着在所述片材上的多个多孔质陶瓷粒子，邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的间隙为10μm～80μm。

【技术特征摘要】
2016.06.02 JP 2016-1111311.一种多孔质陶瓷结构体，其特征在于，包括：1个片材和粘着在所述片材上的多个多孔质陶瓷粒子，邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的间隙为10μm～80μm。2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，当邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的最大间隙为dmax、所述多孔质陶瓷粒子的最大厚度为tmax时，纵横尺寸比dmax/tmax为0.02以上。3.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，当邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的间隙中、在与所述片材接触的表面的间隙为da、在与所述片材接触的表面的相反侧表面的间隙为db时，满足da≤db。4.根据权利要求3所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，所述间隙da和所述间隙db满足da<db，且邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此对置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：织部晃畅，冨田崇弘，小林博治，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP