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本发明提供一种多孔质陶瓷结构体，其能够实现低热传导率化，并且，能够使用粘结剂等而直接设置于基材等，且能够使块体的设置变得容易。该多孔质陶瓷结构体包括1个片材(12)和粘着在片材(12)上的多个多孔质陶瓷粒子(16)，邻接的多孔质陶瓷粒子(1...
该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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