片材粘附装置及粘附方法制造方法及图纸
Sheet adhesion device and adhesion method
Sheet adhesion device (10) has: a support bound body (WF) of the supporting device (20); the adhesive sheet (AS) by pressing and adhesion in the supporting device (20) supporting the adherends (WF) on the pressing device (40); to stick the tab portion remaining in the adherends (WF) on the adhesion in the adherends (WF) bonding on chip (AS) cut into the shape of the specified cutting device (50); the adhesive sheet (AS) redundant slice in the outside part of the adhesive sheet (US) recovery (60), the supporting device (20) set in, recovery device (60) for redundant slice (US) recovery, allowing the adherends (WF) to support device (20) moving into and bound body (WF) from the supporting device (20) out of at least one.
【技术实现步骤摘要】
片材粘附装置及粘附方法
本专利技术涉及片材粘附装置及粘附方法。
技术介绍
目前，已知有在被粘接体上粘附粘接片，并且可将该粘接片切断成规定形状的片材粘附装置(例如参照文献1：日本特开2007－19239号公报)。文献1记载那样的现有的片材粘附装置由于与将由粘接片的切断产生的多余片回收的回收动作分开进行如下的动作，即，将被粘接体向支承被粘接体的支承装置搬入的搬入动作、及将粘附有粘接片的被粘接体从支承装置搬出的搬出动作，故而具有单位时间将粘接片粘附在被粘接体上的粘附能力(以下简称为“处理能力”)下降的不良情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可防止单位时间的处理能力下降的片材粘附装置及粘附方法。本专利技术的片材粘附装置具有：支承装置，其对被粘接体进行支承；按压装置，其将粘接片按压并粘附在由所述支承装置支承的被粘接体上；切断装置，其以粘接片部分残留在所述被粘接体上的方式将粘附在该被粘接体上的粘接片切断成规定形状；回收装置，其将所述粘接片中的所述粘接片部分以外的多余片回收，在所述回收装置对所述多余片的回收中，所述支承装置允许被粘接体向所述支承装置的搬入、及被粘接体从...
【技术保护点】
一种片材粘附装置，其特征在于，具有：支承装置，其对被粘接体进行支承；按压装置，其将粘接片按压并粘附在由所述支承装置支承的被粘接体上；切断装置，其以粘接片部分残留在所述被粘接体上的方式将粘附在该被粘接体上的粘接片切断成规定形状；回收装置，其将所述粘接片中的所述粘接片部分以外的多余片回收，在所述回收装置对所述多余片的回收中，所述支承装置允许被粘接体向所述支承装置的搬入、及被粘接体从所述支承装置的搬出的至少一方。
【技术特征摘要】
2016.05.31 JP 2016-1088171.一种片材粘附装置，其特征在于，具有：支承装置，其对被粘接体进行支承；按压装置，其将粘接片按压并粘附在由所述支承装置支承的被粘接体上；切断装置，其以粘接片部分残留在所述被粘接体上的方式将粘附在该被粘接体上的粘接片切断成规定形状；回收装置，其将所述粘接片中的所述粘接片部分以外的多余片回收，在所述回收装置对所述多余片的回收中，所述支承装置允许被粘接体向所述支承装置的搬入、及被粘接体从所述支承装置的搬出的至少一方。2.如权利要求1所述的片材粘附装置，其特征在于，所述支承装置具有支承所述被粘接体的被粘接体支承装置、位于该被粘接体支承装置的外侧且支承所述多余片的多余片支承装置、使所述被粘接体支承...
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