吸附装置、真空处理装置制造方法及图纸

【课题】提供吸附力不会变弱的吸附装置。【解决方案】将吸附装置19a的受电端子24配置于受电侧凹部23内，能够利用盖部25a盖上。在对基板51~53进行吸附时，将吸附装置19a载置于供电台18a上，使供电端子64与受电端子24接触，对基板51~53与吸附电极22之间的等效电容进行充电。在使吸附装置19a移动时，一边由于等效电容的残留电荷吸附基板51~53一边利用盖部25a盖上受电侧凹部23，真空槽中的残留气体不会与受电端子24接触。没有受电端子24腐蚀或者形成薄膜的情况，不会放出等效电容的残留电荷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】吸附装置、真空处理装置
本专利技术涉及吸附装置和真空处理装置，特别是涉及在真空环境中能够以吸附有基板的状态移动的吸附装置、以及具有载置有该吸附装置的供电台的真空处理装置。
技术介绍
在真空环境中处理基板的情况下，进行将基板载置于吸附装置而使吸附装置吸附其并且通过对吸附装置的温度进行控制来间接地控制基板的温度的方法。近年来，存在装载有电池而利用电池的工作能够以吸附有基板的状态移动的吸附装置，但是，为高价，此外，体积也大。此外，存在无电池并且使与吸附装置的吸附电极连接的受电端子和与电源连接的供电装置的供电端子在静止状态下接触来对吸附电极与基板之间的等效电容进行充电、将受电端子与供电端子分离能够进行移动的吸附装置，已知有利用在等效电容中蓄积的残留电荷即使在移动中也能够吸附基板的吸附装置。可是，在那样的吸附装置中，存在真空处理中的吸附力或移动中的吸附力降低的情况，寻求对策。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-53348号公报；专利文献2：日本特开2009-99674号公报；专利文献3：WO2006-123680号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是为了解决上述现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸附装置，具有：装置主体；受电侧凹部，设置于所述装置主体；受电端子，至少一部分被露出到所述受电侧凹部；以及吸附电极，设置于所述装置主体，与所述受电端子电连接，具有导电性的气体状的物质与在所述装置主体的表面载置的基板接触，当向所述吸附电极施加电压时，所述基板被所述吸附电极吸附，其中，当设置于载置有所述吸附装置的供电台并且与电源装置连接的供电端子被插入到所述受电侧凹部中而所述供电端子与所述受电端子的露出部分接触时，所述吸附电极被施加所述电源装置所输出的吸附电压，当在向所述吸附电极施加所述吸附电压之后使所述受电端子与所述供电端子分离时，在所述吸附电极中残存残留电荷，在使所述受电端子与所述供电端子...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.15 JP 2015-0837751.一种吸附装置，具有：装置主体；受电侧凹部，设置于所述装置主体；受电端子，至少一部分被露出到所述受电侧凹部；以及吸附电极，设置于所述装置主体，与所述受电端子电连接，具有导电性的气体状的物质与在所述装置主体的表面载置的基板接触，当向所述吸附电极施加电压时，所述基板被所述吸附电极吸附，其中，当设置于载置有所述吸附装置的供电台并且与电源装置连接的供电端子被插入到所述受电侧凹部中而所述供电端子与所述受电端子的露出部分接触时，所述吸附电极被施加所述电源装置所输出的吸附电压，当在向所述吸附电极施加所述吸附电压之后使所述受电端子与所述供电端子分离时，在所述吸附电极中残存残留电荷，在使所述受电端子与所述供电端子分离并且移动所述吸附装置时，由于所述吸附电极的所述残留电荷，所述基板被所述吸附电极吸附，并且，利用设置于所述装置主体的盖部闭塞所述受电侧凹部。2.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，所述吸附装置在所述装置主体为水平姿势时打开所述盖部而能够进行所述受电端子与所述供电端子的接触，当从所述受电侧凹部拔去所述供电端子而所述吸附装置从水平姿势变为铅垂姿势时，所述受电侧凹部被所述盖部闭塞。3.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，在所述盖部设置有伸缩构件，在所述供电端子被插入到所述受电侧凹部中时，所述盖部被所述供电端子按压，所述伸缩构件变形，与此同时，所述盖部的至少一部分进行移动，变为所述受电侧凹部被打开的状态，所述供电端子与所述受电端子接触，当从所述受电侧凹部拔去所述供电端子时，所述伸缩构件的变形恢复为原状，利用所述盖部将所述受电侧凹部盖上盖。4.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，所述盖部由当被按压时变形而当按压被解除时恢复为原本的形状的材料形成，在所述供电端子被插入到所述受电侧凹部中时，所述盖部被所述供电端子按压，所述盖部变形而变为所述受电侧凹部被打开的状态，所述供电端子与所述受电端子接触，当从所述受电侧凹部拔去所述供电端子时，所述盖部的变形恢复为原状，利用所述盖部将所述受电侧凹部盖上盖。5.一种吸附装置，具有：装置主体；受电端子，设置于所述装置主体；整流电路，设置于所述装置主体；以及吸附电极，设置于所述装置主体，经由所述整流电路与所述受电端子连接，具有导电性的气体状的物质与在所述装置主体的表面载置的基板接触，当向所述吸附电极施加吸附电压时，所述基板被所述吸附电极吸附，其中，所述受电端子与所述装置主体的外部的环境分离，当所述吸附装置被载置于供电台时，设置于所述供电台的供电端子与所述受电端子以非接触的状态接近，所述受电端子接收施加到所述供电端子的交流电压，经由所述整流电路向所述吸附电极施加所述吸附电压，在所述吸附装置与所述供电台分离来进行移动时，由于所述吸附电极的残留电荷，所述基板被所述吸附电极吸附。6.根据权利要求5所述的吸附装置，其中，具有：受电侧接地端子，能够与设置于所述供电台的供电侧接地端子接触；切换装置，使所述吸附电极与所述受电侧接地端子之间导通或切断，使所述吸附电极与所述受电端子之间导通或切断；以及控制装置，对所述切换装置的连接进行切换，在向所述供电端子施加的交流电压中叠加对所述切换装置的导通和切断进行控制的控制信号，从所述受电端子所接收的电压提取所述控制信号，并将其输入到所述控制装置中。7.根据权利要求5所述的吸附装置，其中，设置有：受电侧接地端子，能够与设置于所述供电台的供电侧接地端子接触；切换装置，使所述吸附电极与所述受电侧接地端子之间导通或切断，使所述吸附电极与所述受电端子之间导通或切断；控制装置，对所述切换装置的连接进行切换；以及受电侧控制端子，连接于所述控制装置，被从设置于所述供电台的供电侧控制端子输入对所述切换装置的导通和切断进行控制的控制信号。8.根据权利要求5所述的吸附装置，其中，所述受电端子和所述供电端子分别由平板电极构成，当所述吸附装置被载置于所述供电台时，通过所述受电端子和所述供电端子形成电容器。9.根据权利要求7所述的吸附装置，其中，所述供电侧控制端子和所述受电侧控制端子分别由平行平板型电极构成，当所述吸附装置被载置于所述供电台时，通过所述受电侧控制端子和所述供电侧控制端子形成电容器，所述供电侧控制端子所输出的所述控制信号被传递到所述受电侧控制端子。10.根据权利要求5所述的吸附装置，其中，所述受电端子和所述供电端子分别由线圈构成，当所述吸附装置被载置于所述供电台时，形成所述受电端子与所述供电端子磁耦合后的变压器。11.根据权利要求7所述的吸附装置，其中，所述供电侧控制端子和所述受电侧控制端子分别由线圈构成，当所述吸附装置被载置于所述供电台时，形成所述受电侧控制端子与所述供电侧控制端子磁耦合后的变压器，所述供电侧控制端子所输出的所述控制信号被传递到所述受电侧控制端子。12.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，在所述吸附电极上载置有多个所述基板。13.根据权利要求5所述的吸附装置，其中，在所述吸附电极上载置有多个所述基板。14.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，具有导电性的气体状的所述物质为等离子体。15.根据权利要求5所述的吸附装置，其中，具有导电性的气体状的所述物质为等离子体。16.一种真空处理装置，其中，具有：真空槽，形成具有导电性的气体状的物质；供电台，配置于所述真空槽的内部；以及供电端子，设置于所述供电台，所述供电台构成为以能分离的方式配置吸附装置，在所述吸附装置被配置于所述供电台时，设置于所述吸附装置的受电端子与所述供电端子接触，将与所述供电端子连接的电源装置所输...

【专利技术属性】
技术研发人员：川久保大辅，前平谦，不破耕，铃木杰之，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：日本,JP