用于夹持翘曲晶片的设备及方法技术

本发明专利技术揭示一种用于固定晶片的设备，其包含具有表面的卡盘、在所述卡盘中延伸穿过所述卡盘的所述表面的多个通孔、固定真空波纹管及多个浮动空气轴承，其中所述固定真空波纹管及所述多个浮动空气轴承的相应浮动空气轴承各自个别地布置于所述多个通孔的单独通孔中且在高度上布置于所述卡盘的所述表面上方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于夹持翘曲晶片的设备及方法相关申请案的交叉参考本申请案依据35U.S.C.§119(e)主张2015年3月12日申请的第62/132,473号美国临时专利申请案的权益，所述申请案以全文引用方式并入本文中。
本专利技术涉及一种将用于制造半导体的晶片固定到卡盘的设备及方法。
技术介绍
用于先进晶片级封装(aWLP)的晶片具有多种大小及格式。举例来说，aWLP晶片的厚度在几十微米到几毫米的范围内。此外，可将晶片安装于胶卷框上、接合到载体晶片或重建到封装材料或其它晶片上。此多样性导致晶片硬度及翘曲的显著变化，这两者不利地影响晶片固定到常规卡盘的能力。常规卡盘使用真空以将晶片固定到卡盘。此固定方法倾向于保留晶片中的任何翘曲，因为晶片被吸到卡盘的表面而不具有通过晶片的翘曲部分的横向延伸变平的机会。因此，以此方法固定到卡盘的晶片可能不符合卡盘的表面几何形状。将晶片直接夹持到卡盘的物理边缘夹持可通过迫使晶片符合卡盘的表面几何形状而改进晶片到卡盘的固定，然而，物理上夹持晶片可产生碎屑颗粒或其它污染物。因为晶片的光学检验需要建立具有高精确度的聚焦平面，所以在晶片中的翘曲可致使晶片的部分在所期望聚焦平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于固定晶片的设备，其包括：卡盘，其包括表面；多个通孔，其在所述卡盘中延伸穿过所述卡盘的所述表面；固定真空波纹管；及多个浮动空气轴承，其中所述固定真空波纹管及所述多个浮动空气轴承的相应浮动空气轴承各自个别地布置于所述多个通孔的单独通孔中且在高度上布置于所述卡盘的所述表面上方。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.12 US 62/132,473;2016.03.09 US 15/065,4301.一种用于固定晶片的设备，其包括：卡盘，其包括表面；多个通孔，其在所述卡盘中延伸穿过所述卡盘的所述表面；固定真空波纹管；及多个浮动空气轴承，其中所述固定真空波纹管及所述多个浮动空气轴承的相应浮动空气轴承各自个别地布置于所述多个通孔的单独通孔中且在高度上布置于所述卡盘的所述表面上方。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个浮动空气轴承包括：第一浮动空气轴承，其布置于所述多个通孔的第一通孔内；及第二浮动空气轴承，其布置于所述多个通孔的第二通孔内，其中所述固定真空波纹管布置于所述多个通孔的第三通孔内。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述固定真空波纹管包括：真空垫，其包括通孔；波纹管，其连接到所述真空垫，所述波纹管可在正交于所述卡盘的所述表面的方向上延伸及回缩；及真空管线，其布置于所述波纹管内且连接到所述真空垫，其中所述真空管线与所述真空垫中的所述通孔流体连通。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个浮动空气轴承的相应浮动空气轴承包括：空气轴承垫，其包括通孔；波纹管，其连接到所述空气轴承垫，所述波纹管可在正交于所述卡盘的所述表面的方向上延伸及回缩；至少一个空气轴承开口，其在所述空气轴承垫的表面中；空气管线，其与所述至少一个空气轴承开口流体连通；及真空管线，其布置于所述波纹管内且连接到所述空气轴承垫，其中所述真空管线与所述空气轴承垫中的所述通孔流体连通。5.根据权利要求4所述的设备，其中所述至少一个空气轴承开口是在所述空气轴承垫的所述表面中的环形开口。6.根据权利要求4所述的设备，其中所述至少一个空气轴承开口是多孔介质。7.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：至少两个定位销，其布置成在基本上正交于所述卡盘的所述表面的至少一个方向上围绕所述卡盘的所述表面的边缘。8.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·苏布拉马尼扬，黄鲁平，C·波尔哈默，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US