基板保持装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:16719235 阅读:27 留言:0更新日期:2017-12-05 17:08
本发明专利技术提供基板保持装置及其制造方法。该基板保持装置即使研磨凸部的顶部,也能够在不使加工太过困难化的前提下抑制在凸部与基板之间存在的微粒的可能性升高。基板保持装置(100)包括:平板状的基体(10),其具有在该基体(10)的上表面开口的通气通路(11);以及多个凸部(20),该多个凸部(20)自基体(10)的上表面突出形成。凸部(20)的至少上部为截头圆锥状,凸部(20)的呈截头圆锥状的部分的底角为70°以上且85°以下。

Substrate holding device and its manufacturing method

The invention provides a substrate holding device and a manufacturing method. The substrate holding device can even suppress the possibility of particles existing between the convex part and the substrate even if the processing is too difficult even if the top part of the grinding convex part is not too difficult to process. The substrate holding device (100) comprises a flat substrate (10), which has a ventilation passage (11) opening on the upper surface of the substrate (10), and a plurality of convex parts (20), and the plurality of convex parts (20) are formed from the upper surface of the matrix (10). Convex part (20) at least upper frusto conical convex part (20), a truncated cone shaped part of the bottom is higher than 70 degrees and 85 degrees below.

【技术实现步骤摘要】
基板保持装置及其制造方法
本专利技术涉及将半导体晶圆等的基板吸附并保持于基体的基板保持装置及其制造方法。
技术介绍
以往,在半导体制造系统等中,为了保持基板,使用了具有以下这样的基体的基板保持装置,即,在基体的上表面形成用于支承基板的许多凸部(销),且在基体的上表面设有与真空抽吸装置连接的通气通路的开口。凸部利用喷射加工而形成,由于该制造过程,凸部不可避免地成为底角为45°左右的截头圆锥状,无法形成圆柱形状的凸部(例如参照专利文献1)。若在这样的凸部与基板之间存在微粒,则在基板上会产生局部的隆起,而使基板的表面精度恶化。近年,半导体的微细化以及高密度化逐渐推进,若基板的表面精度恶化,则例如曝光时的焦点没对准而使曝光图案产生模糊,由于形成于基板的电路图案短路等,而产生成品率下降的问题。另外,提案有通过在凸部的顶面配置槽,降低与基板之间的接触面积,从而减小微粒夹入的发生频率的方法(例如参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平10-242255号公报专利文献2:日本特开2012-009720号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,若降低凸部与基板之间的接触面积,则作为与基板接触的接触部分的顶部变得容易磨损,导致表面粗糙度恶化。因此,对顶部进行研磨。但是,由于凸部是底角为45°左右的截头圆锥状,因此,在每次研磨顶部时,接触面积大幅增加,导致凸部与基板之间存在微粒的可能性升高。另外,在凸部的顶面形成槽是非常困难的,不利于经济性。于是,本专利技术的目的在于提供即使研磨凸部的顶部,也能够在不使加工太过困难化的前提下抑制在凸部与基板之间存在微粒的可能性升高的基板保持装置及其制造方法。用于解决问题的方案本专利技术为一种基板保持装置,该基板保持装置包括:平板状的基体,其具有在该基体的上表面开口的通气通路;以及多个凸部,该多个凸部自所述基体的上表面突出形成,该基板保持装置的特征在于,所述凸部的至少上部为截头圆锥状,所述凸部的呈截头圆锥状的部分的底角为70°以上且85°以下。根据本专利技术的基板保持装置,凸部不是以往的底角为45°左右的平缓的截头圆锥状,而是底角为70°以上且85°以下的陡峭的截头圆锥状。因而,即使研磨顶部,也能够抑制凸部与基板之间的接触面积的增加,能够谋求降低微粒附着在研磨后的凸部顶面的可能性。具有底角为70°以上且85°以下的陡峭的截头圆锥状的凸部能够利用激光加工而形成,相比于在凸部的顶面形成槽等,加工较容易。另外,在本专利技术中,截头圆锥状并不是数学上严格意义上的截头圆锥状,而是包含角部带有圆角的、侧周面存在凹凸等、整体呈大致截头圆锥状的形状在内的概念。另外,还包含在下部与上部之间具有台阶的形状。另外,凸部的至少上部是底角为70°以上且85°以下的截头圆锥状即可。例如,凸部可以是整体为底角为70°以上且85°以下的截头圆锥状。另外,凸部还可以是上部为底角为70°以上且85°以下的截头圆锥状,下部由底角小于70°的截头圆锥状形成。在本专利技术的基板保持装置中,优选的是,所述凸部的高度相对于基板与所述凸部之间的接触面的最大宽度的比率为1以上,所述基板与所述凸部之间的接触面积的总和相对于所述基板的面积的比率为0.30%以下,相接近的所述凸部之间的中心间隔为3.0mm以下。该情况下,如根据后述的实施例明确的那样,若满足了这些条件,则能够谋求减少在凸部与基板之间存在的微粒,并且,能够谋求防止基板的表面精度的恶化。本专利技术为一种基板保持装置的制造方法,其特征在于,利用激光加工在基体的上表面形成多个凸部,该多个凸部至少在上部具有底角为70°以上且85°以下的截头圆锥状。根据本专利技术的基板保持装置的制造方法,凸部不是以往的底角为45°左右的平缓的截头圆锥状,而是底角为70°以上且85°以下的陡峭的截头圆锥状。因而,即使研磨顶部,也能够抑制凸部与基板之间的接触面积的增加,能够谋求降低微粒附着在研磨后的凸部顶面的可能性。而且,由于利用激光加工形成具有底角为70°以上且85°以下的陡峭的截头圆锥状的凸部,因此,相比于在凸部的顶面形成槽等,加工较容易。在本专利技术的基板保持装置的制造方法中,优选的是,利用喷射加工在基体的上表面形成底角为45°以上且70°以下的多个截头圆锥状的凸状部,利用激光加工在所述多个截头圆锥状的凸状部的上部形成底角为70°以上且85°以下的截头圆锥状,从而形成所述多个凸部。该情况下,相比于利用激光加工形成整个凸部的情况,能够短时间且低成本地形成凸部。附图说明图1是本专利技术的实施方式的基板保持装置的示意剖视图。图2是基板保持装置的示意俯视图。图3是本专利技术的实施方式的变形的基板保持装置的示意剖视图。图4是用于说明基板保持装置的制造方法的一例子的局部示意剖视图。图5是表示实施例1的凸部的一例子的轮廓图。附图标记说明10、基体;11、通气通路;11a、开口;20、20A、20B、凸部;30、环状凸部;41、凸状部;100、100A、基板保持装置;O、基板的上表面的中心;W、基板。具体实施方式(基板保持装置)首先,参照图1和图2说明本专利技术的实施方式的基板保持装置100。基板保持装置100包括大致平板状的基体10,该基体10用于吸附并保持基板(晶圆)W。基体10利用陶瓷烧结体形成为大致平板状。基体10除了可以为大致圆板状之外,还可以为多边形板状或椭圆板状等各种形状。在基体10上形成有在上表面(表面)开口的通气通路11。通气通路11可以与通过基体10的内部或向基体10的下表面(背面)延伸的路径连通。通气通路11连接于真空抽吸装置(省略图示)。在本实施方式中,参照图2,在基体10的上表面存在有多个通气通路11的开口11a,具体而言,存在有五个,其中的一个位于基体10的上表面的中心O处。但是,开口11a的个数以及配置并不限定于此,还可以不存在位于基体10的中心O处的开口11a。在基体10上自其上表面突出形成有许多凸部20。多个凸部20除了以三角形格子状、正方形格子状等其他的形态规则地配置以外,还可以以在周向或径向上局部产生疏密差的方式局部不规则地配置。另外,在基体10上自其外周缘部的上表面突出地形成有环状凸部30。环状凸部30支承基板W的外周缘部的下表面。另外,在附图中,为了使基板保持装置100的结构明确化,通气通路11、凸部20及环状凸部30等被默认,除各结构要素的剖视图中的纵横比以外,宽度或高度与相互之间的间隔的比例等实际上与附图所示的情况不同。另外,还可以在基体10上形成有升降销孔、肋等,对此未图示。参照图1,在此,凸部20整体呈截头圆锥状。凸部20的底角为70°以上且85°以下,优选为75°以上且80°以下。这样陡峭的截头圆锥状的凸部20能够通过利用激光加工向基体10的上表面照射激光而形成。激光加工使用搭载有激光振荡器的激光加工机进行加工,但该激光加工机的种类没有特别限定。作为激光的种类,可列举固体激光、液体激光、气体激光、半导体激光、光纤激光等,可以使用任一种激光。另外,在本专利技术中,截头圆锥状并不是数学上严格意义上的截头圆锥状,而是包含角部带有圆角的、侧周面存在凹凸等、整体呈大致截头圆锥状的形状在内的概念。另外,本专利技术中利用激光加工而成的“凸部20的底角”定义为在假定在凸部20的垂直截面或侧视图下顶边相同、底边相本文档来自技高网...
基板保持装置及其制造方法

【技术保护点】
一种基板保持装置,该基板保持装置包括:平板状的基体,其具有在该基体的上表面开口的通气通路;以及多个凸部,该多个凸部自所述基体的上表面突出形成,其特征在于,所述凸部的至少上部为截头圆锥状,所述凸部的呈截头圆锥状的部分的底角为70°以上且85°以下。

【技术特征摘要】
2016.05.26 JP 2016-1055871.一种基板保持装置,该基板保持装置包括:平板状的基体,其具有在该基体的上表面开口的通气通路;以及多个凸部,该多个凸部自所述基体的上表面突出形成,其特征在于,所述凸部的至少上部为截头圆锥状,所述凸部的呈截头圆锥状的部分的底角为70°以上且85°以下。2.根据权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,所述凸部的高度相对于基板与所述凸部之间的接触面的最大宽度的比率为1以上,所述基板与所述凸部之间的接触面积...

【专利技术属性】
技术研发人员:岩渕淳寿菊地真哉
申请(专利权)人:日本特殊陶业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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