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片材粘附装置及粘附方法制造方法及图纸
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文档序号:16758630
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片材粘附装置(10)具有:支承被粘接体(WF)的支承装置(20);将粘接片(AS)按压并粘附在由支承装置(20)支承的被粘接体(WF)上的按压装置(40);以粘接片部分残留在被粘接体(WF)上的方式将粘附在该被粘接体(WF)上的粘接片(AS...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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