拾取与放置装置及其作动方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种拾取与放置装置及其作动方法。拾取与放置装置包括控制元件、基板以及拾取结构。基板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个导电穿孔，其中导电穿孔电性连接至控制元件。拾取结构包括多个拾取头，分别用于拾取或放置多个发光二极管。拾取结构配置于基板的下表面上或由基板内延伸配置于基板外，而基板配置于控制元件与拾取结构之间，且拾取头电性连接至导电穿孔。本发明专利技术技术方案，可选择性地拾取与放置所选择的发光二极管，以使所选择的发光二极管具有相同或相近的光学性能。

Pickup and placement device and its moving method

The invention provides a pickup and placing device and a moving method. The pickup and placement device includes a control element, a substrate, and a pickup structure. The substrate has a relative upper and lower surface and a plurality of conductive perforations, in which the conductive perforation is electrically connected to the control element. The pickup structure includes a plurality of pickup heads, which are used to pick or place a number of light-emitting diodes, respectively. The picking structure is arranged on the lower surface of the substrate or extended from the substrate to the outside of the substrate, and the substrate is arranged between the control element and the picking structure, and the pickup head is electrically connected to the conductive perforation. The technical proposal of the invention can selectively pick and place the selected light-emitting diodes, so that the selected light-emitting diodes have the same or similar optical properties.

【技术实现步骤摘要】
拾取与放置装置及其作动方法
本专利技术涉及一种拾取与放置装置及其作动方法，且特别是一种应用于拾取与放置发光二极管的拾取与放置装置及其作动方法。
技术介绍
目前发光二极管的拾取与放置装置，是通过真空吸取的方式将晶圆或承载板上所有的发光二极管全部一起拾取，且同时放置于另一承载板或电路板上。由于制程变异的关系，晶圆或承载板上的每一发光二极管其光学性能，如发光效率、光型等，不一定相同。因此，另一承载板或电路板上的发光二极管无法具有相同或相近的光学性能，因而导致产品的光学显示性能不佳。
技术实现思路
本专利技术提供一种拾取与放置装置及其作动方法，可选择性地拾取与放置所选择的发光二极管，以使所选择的发光二极管具有相同或相近的光学性能。本专利技术的拾取与放置装置，其包括控制元件、基板以及拾取结构。基板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个导电穿孔，其中导电穿孔电性连接至控制元件。拾取结构包括多个拾取头，分别用于拾取或放置多个发光二极管。拾取结构配置于基板的下表面上或由基板内延伸配置于基板外，且拾取结构电性连接至导电穿孔。在本专利技术的一实施例中，上述的基板为硅基板，而导电穿孔为多个硅穿孔。在本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拾取与放置装置，包括：控制元件；基板；以及拾取结构，包括多个拾取头，分别用于拾取或放置多个发光二极管，其特征在于，所述基板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个导电穿孔，其中所述多个导电穿孔电性连接至所述控制元件，且所述拾取结构配置于所述基板的所述下表面上或由所述基板内延伸配置于所述基板外，且所述拾取结构电性连接至所述多个导电穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种拾取与放置装置，包括：控制元件；基板；以及拾取结构，包括多个拾取头，分别用于拾取或放置多个发光二极管，其特征在于，所述基板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个导电穿孔，其中所述多个导电穿孔电性连接至所述控制元件，且所述拾取结构配置于所述基板的所述下表面上或由所述基板内延伸配置于所述基板外，且所述拾取结构电性连接至所述多个导电穿孔。2.根据权利要求1所述的拾取与放置装置，其特征在于，所述基板为硅基板，而所述多个导电穿孔为多个硅穿孔。3.根据权利要求1所述的拾取与放置装置，其特征在于，所述多个导电穿孔贯穿所述基板。4.根据权利要求3所述的拾取与放置装置，其特征在于，每一所述多个拾取头，包括：本体，包括第一本体部与第二本体部，其中所述第一本体部与所述第二本体部之间具有通道；以及拾取部，配置于所述本体的所述第一本体部与所述第二本体部上，且暴露出所述通道。5.根据权利要求4所述的拾取与放置装置，其特征在于，所述拾取部的直径由邻近所述本体往远离所述本体递减。6.根据权利要求4所述的拾取与放置装置，其特征在于，所述拾取结构，还包括：载体，包括多个腔室以及多个导电件，其中所述通道连通至对应的所述腔室；以及多个控制器，配置于所述载体内，且分别通过所述多个导电件与所述基板的所述多个导电穿孔电性连接。7.根据权利要求4所述的拾取与放置装置，其特征在于，所述拾取部的高度介于1微米至50微米之间。8.根据权利要求4所述的拾取与放置装置，其特征在于，所述本体包括多层金属层与至少一接合层，其中所述多层金属层与所述至少一接合层交替堆叠。9.根据权利要求1所述的拾取与放置装置，其特征在于，所述多个拾取头还包含一缓冲层，设置于所述拾取头的表面上。10.根据权利要求1所述的拾取与放置装置，其特征在于，所述多个导电穿孔包括多个第一导电穿孔、多个第二导电穿孔、多个第三导电穿孔以及多个第四导电穿孔，所述拾取结构还包括：多个电磁元件，配置于所述基板内且分别电性连接至所述多个第二导电穿孔与所述多个第三导电穿孔；多个第一导电通道，由所述基板的所述下表面往所述上表面延伸，且分别连接至所述多个第一导电穿孔；以及多个第二导电通道，由所述基板的所述下表面往所述上表面延伸，且分别连接至所述多个第四导电穿孔，其中所述多个拾取头分别对应所述多个电磁元件配置，且由所述基板内延伸配置于所述基板外，其中所述多个电磁元件的至少其中之一与对应的所述多个拾取头的至少其中之一之间具有间隔距离，而所述多个拾取头的至少其中之一电性连接至所述多个第一导电通道的其中之一与所述多个第二导电通道的其中之一。11.一种拾取与放置装置的作动方法，包括：提供拾取与放置装置，包括：控制元件；基板；以及拾取结构，包括多个拾取头，分别用于拾取或放置多个发光二极管，其特征在于，所述基板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个导电穿孔，其中所述多个导电穿孔电性连接至所述控制元件，且所述拾取结构电性连接至所述多个导电穿孔，所述控制元件提供信号，所述信号通过所述多个导电穿孔传递至所述拾取结构，使得所述拾取结构的所述多个拾取头吸附欲选取的所述多个发光二极管，或将已吸取的所述多个发光二极管放置于主动式阵列基板上。12.根据权利要求11所述的拾取与放置装置的作动方法，其特征在于，每一所述多个拾取头包括本体与拾取部，所述本体包括第一本体部与第二本体部，所述第一本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘同凯，谢朝桦，陈柏锋，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71