用于半导体工艺控温设备的石蜡相变蓄热温度调节装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出的用于半导体工艺控温设备的石蜡相变蓄热温度调节装置，属于控温设备技术领域，包括外壳以及位于其内的多个温度调节单元，相邻两个温度调节单元之间、以及温度调节单元与外壳之间均设有压缩机排气换热腔；每个温度调节单元均包括中部的载冷剂换热腔及位于其两侧的石蜡蓄热腔；各石蜡蓄热腔的上、下端分别均通过石蜡连通管连通，各载冷剂换热腔的两端均设有载冷剂出液管、进液管接口，各压缩机排气换热腔两端分别均设有压缩机排气进气管、出液管接口。本装置将压缩机排气废热中的热量存储在石蜡中，石蜡在相变的过程中，实现对载冷剂的加热调温，使温控设备更加经济环保节能；可降低半导体企业所配属冷水机的负荷，进一步减少能耗。

Paraffin phase change heat storage temperature adjusting device for temperature control equipment in semiconductor process

The utility model is proposed for paraffin phase change semiconductor process temperature control equipment storage temperature adjusting device, which belongs to the technical field of temperature control device, which comprises a casing and a plurality of temperature in the inner control unit, two adjacent temperature adjusting unit and a temperature adjusting unit and the shell are provided between the compressor exhaust heat exchange cavity; each temperature adjusting unit includes a central coolant heat exchanger cavity and positioned at the two sides of the paraffin regenerative chamber; paraffin storage cavity and the upper and lower ends are respectively communicated with a communicating pipe by paraffin, both ends of the refrigerant heat exchange chamber are provided with refrigerant liquid outlet pipe, a liquid inlet pipe interface, the compressor exhaust heat exchange cavity at both ends respectively an exhaust pipe of the compressor inlet and outlet pipe interface. The device will exhaust heat in the compressor heat stored in paraffin, paraffin in the transformation process, the refrigerant heating thermostat, the temperature control device is more economical and environmental protection and energy saving; can reduce the attachment of semiconductor companies in the chiller load, further reduce energy consumption.

【技术实现步骤摘要】
用于半导体工艺控温设备的石蜡相变蓄热温度调节装置
本技术属于控温设备
，特别涉及一种用于半导体工艺控温设备的石蜡相变蓄热温度调节装置，更详细地涉及具有利用压缩机排气废热，通过石蜡相变蓄热，对载冷剂进行温度调节的装置。
技术介绍
在芯片、晶元、液晶面板、集成电路等半导体产品生产加工过程中，半导体产品生产主工艺设备对加工温度有着很苛刻的要求。主工艺设备在半导体产品加工过程中，需要维持恒定的环境温度，如果配套控温设备温度波动过大就会造成废品和残次品，引起不必要的经济浪费。现在主流的给主工艺设备配套的控温设备温控能力可以达到空载状态下温度波动不超过±0.05℃，带载状态下不超过±0.5℃。目前常用的控温方式为间接制冷系统，是利用控温设备的制冷系统冷却载冷剂，再经过电加热器进行温度调节，持续不断地向主工艺设备端供应恒温载冷剂，通过载冷剂与主工艺设备热交换腔进行热量交换，维持半导体主工艺设备的恒温状态。目前半导体行业为主工艺设备进行控温的设备，主要采用上述控温方式。该控温方式所用控温设备的结构及原理如图1，此类设备的控温工作方式包括制冷控制工作方式及载冷剂控制工作方式，其中：制冷控制工作方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体工艺控温设备的石蜡相变蓄热温度调节装置，其特征在于，包括外壳(25)以及位于该外壳内的多个温度调节单元，相邻两个温度调节单元之间、以及温度调节单元与外壳之间均设有压缩机排气换热腔(22)；每个温度调节单元均包括中部的载冷剂换热腔(24)及位于该载冷剂换热腔两侧的石蜡蓄热腔(23)；各石蜡蓄热腔(23)的上、下端分别均通过石蜡连通管(26)连通，各载冷剂换热腔(24)的一端分别均设有载冷剂出液管接口、另一端分别均设有载冷剂进液管接口，各压缩机排气换热腔(22)一端分别均设有压缩机排气进气管接口、另一端分别均设有压缩机排气出液管接口。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体工艺控温设备的石蜡相变蓄热温度调节装置，其特征在于，包括外壳(25)以及位于该外壳内的多个温度调节单元，相邻两个温度调节单元之间、以及温度调节单元与外壳之间均设有压缩机排气换热腔(22)；每个温度调节单元均包括中部的载冷剂换热腔(24)及位于该载冷剂换热腔两...

【专利技术属性】
技术研发人员：芮守祯，何茂栋，张申，刘紫阳，孙华敏，赵力行，邹昭平，蒋俊海，于浩，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11