一种多核8051处理器SOC的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及多核8051处理器SOC芯片的封装结构。为解决因单个8051芯片管脚数量的有限性导致单片机功能无法实现多元化，以及多个8051芯片封装时体积过大，PCB走线混乱，本实用新型专利技术提供基于多核8051的处理器的基础上，把多核8051的不同CPU管脚分别封装在相对独立的区域，共用的管脚封装在相对独立的CPU交汇之间。本实用新型专利技术包括多核8051单片机的CPU0以及CPU1、串口UART、普通8位IO、电源接口。多核8051单片机SOC集成CPU0以及CPU1两个CPU，两个CPU具有相对独立功能的管脚以及复用的电源和下载仿真接口，并通过小型TQFP128封装把多核8051单片机给封装在一起。这样有利于多核8051处理器SOC在PCB上的布线以及在不同应用场景中充分发挥出多核8051单片机的优异性能。

【技术实现步骤摘要】
一种多核8051处理器SOC的封装结构
本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及多核8051处理器SOC芯片的封装结构。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展以及为不断满足用户的多样化需求，电子装置需要进一步微型化以及高性能化，多核处理器SOC应运而生了。多核处理器SOC既能实现不同处理器分工各自承担一个任务的不同部分，也可以独立执行不同的任务。传统的8051核单片机不仅具有超强的稳定性还具有十分简单的开发和使用性。但由于电子产品向便携式、小型化方向发展，并且每个8051核单片机都有相对独立的和有限的外设数量，难以把传统的8051单片机的优势在电子产业发展如此迅速的时代中更进一步地发扬光大。8051单片机发展至今，虽然有许多厂商各自开发不同的兼容芯片，其基本结构却没有多大变动，如下所示为标准的8051结构和封装：*8051为8位微控制器。*4组可位寻址的8位输入/输出端口，即PO、P1、P2及P3。*1个全双工串行口，即UART。传统的单核8051单片机具有的封装形式有如下几种：1.QFP封装，单核的8051单片机的8051的PQFP或TQFP均为扁平的44个引脚贴片式封装，这种封装体积小、成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多核8051处理器SOC的封装结构，其特征在于，基于多核8051的架构基础上，包括多核8051单片机的CPU0以及CPU1、串口UART、普通8位IO、电源接口；多核8051处理器SOC集成CPU0以及CPU1两个CPU，两个CPU具有相对独立功能的管脚以及复用的电源和下载仿真接口，并通过小型TQFP128封装把双核8051单片机给封装在一起；同时双核8051的不同CPU的管脚根据其结构和功能的差别分布在相对独立的区域，公用的管脚封穿插封装在两个CPU的中间。

【技术特征摘要】
1.一种多核8051处理器SOC的封装结构，其特征在于，基于多核8051的架构基础上，包括多核8051单片机的CPU0以及CPU1、串口UART、普通8位IO、电源接口；多核8051处理器SOC集成CPU0以及CPU1两个CPU，两个CPU具有相对独立功能的管脚以及复用的电源和下载仿真接口，并通过小型TQFP128封装把双核8051单片机给封装在一起；同时双核8051的不同CPU的管脚根据其结构和功能的差别分布在相对独立的区域，公用的管脚封穿插封装在两个CPU的中间。2.如权利要求1所述的一种多核8051处理器SOC的封装结构，其特征在于，多核8051SOC的两个CPU0以及CPU1分布在整个芯片的相对左侧以及相对右侧。3.如权利要求1所述的一种多核8051处理器SOC的封装结构，其特征在于，对于两个CPUCPU0以及CPU1共用的管脚如...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪，刘华平，
申请(专利权)人：北京迪文科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11