一种金刚石表面镀镍装置制造方法及图纸

技术编号:16724160 阅读:144 留言:0更新日期:2017-12-05 21:18
本实用新型专利技术涉及一种金刚石表面镀镍装置。所述金刚石表面镀镍装置包括:电镀容器,设有承装混有金刚石的镀镍液的容置腔;阴极,设于所述电镀容器内侧壁;阳极,悬挂设于所述容置腔的中心;旋转模块,与所述电镀容器连接,用于带动所述电镀容器绕所述阳极旋转;电刷和导电铜环,所述电刷固定于电镀容器的上端,所述导电铜环悬挂设于电镀容器的上方且导电铜环的中心线与容置腔的中心线重合,所述阴极通过所述电刷与所述导电铜环接触式电连接。本实用新型专利技术的金刚石表面镀镍装置利用电镀容器旋转带动容器内混有金刚石的镀镍液旋转,有效控制电镀容器内镀液与金刚石的混合均匀性,提高金刚石镀镍的均匀性,漏镀率低。

A nickel plating device for diamond surface

The utility model relates to a nickel plating device for a diamond surface. The diamond surface nickel plating device comprises a plating vessel, a bearing mixed with the accommodating cavity of electroless plating nickel diamond; electroplating cathode, is arranged on the inner side wall of the container; the anode suspension is arranged in the accommodating cavity of the center; the rotating module is connected with the electroplating container, used to drive the electroplating container around the rotating anode; brush and conductive copper ring, wherein the brush plating is fixed on the upper end of the container, the conductive copper ring suspended above in electroplating container and conductive copper ring and the central line of the accommodating cavity center line of the cathode through the electric brush and the conductive copper ring contact electrical connection. The nickel plating device on the diamond surface of the utility model utilizes the rotation of the electroplating container to drive the nickel plating solution mixed with the diamond in the container to rotate, effectively controls the mixing uniformity of the plating solution and the diamond in the electroplating container, improves the uniformity of the nickel plating on the diamond, and has low leakage rate.

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石表面镀镍装置
本技术涉及金刚石电镀设备
,具体涉及一种金刚石表面镀镍装置。
技术介绍
人造金刚石作为一种超硬磨料,以其高硬度、高耐磨性等独特性能在磨削、切削、高精度机械加工得到广泛的应用。金刚石表面镀覆一层金属镍可以提高金刚石的抗氧化温度及热稳定性,有效提高金刚石的性能。在目前现有技术中,主要采用超声波振动或阳极喷射镀液的方法来改善金刚石表面镀镍层的均匀性及解决粉末团聚的问题,但是由于阴极电极有效工作面积小,造成镀镍效率低,漏镀率高的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上现有技术的不足,提供一种金刚石表面镀镍装置,包括:电镀容器,设有承装混有金刚石的镀镍液的容置腔;阴极,设于所述电镀容器内侧壁;阳极,悬挂设于所述容置腔的中心;旋转模块,与所述电镀容器连接,用于带动所述电镀容器绕所述阳极旋转;电刷和导电铜环,所述电刷固定于电镀容器的上端,所述导电铜环悬挂设于电镀容器的上方且导电铜环的中心线与容置腔的中心线重合,所述阴极通过所述电刷与所述导电铜环接触式电连接。本技术的金刚石表面镀镍装置利用电镀容器旋转带动容器内混有金刚石的镀镍液旋转,有效控制电镀容器内镀液与金刚石的混合均匀性,提高金刚石镀镍的均匀性,漏镀率低。为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:一种金刚石表面镀镍装置,包括:电镀容器,设有承装混有金刚石的镀镍液的容置腔;阴极,设于所述电镀容器内侧壁;阳极,悬挂设于所述容置腔的中心;旋转模块,与所述电镀容器连接,用于带动所述电镀容器绕所述阳极旋转;电刷和导电铜环,所述电刷固定于电镀容器的上端,所述导电铜环悬挂设于电镀容器的上方且导电铜环的中心线与容置腔的中心线重合,所述阴极通过所述电刷与所述导电铜环接触式电连接。优选地,所述旋转模块包括传动轴、联轴器和主轴电机,所述传动轴与所述电镀容器底部中心连接,所述传动轴通过所述联轴器与所述主轴电机连接。更优选地,所述旋转模块还包括主轴电机控制器,主轴电机控制器与主轴电机连接,用于控制电镀容器进行间歇式旋转或正反向交替旋转。优选地,所述阴极为一个以上,当所述阴极为1个时,所述阴极环绕电镀容器内侧壁一周;当阴极为多个时,多个阴极均匀排列于电镀容器内侧壁。优选地,所述阴极和所述阳极的高度低于混有金刚石的镀镍液的静置液面高度。优选地,所述阴极和所述阳极的高度相同。优选地,所述阴极和所述阳极的高度低于处于旋转状态的混有金刚石的镀镍液的中心液面高度。优选地,还包括阳极固定模块,阳极固定模块与阳极的上端连接。优选地,电镀容器为桶状。优选地,所述金刚石表面镀镍装置还包括出料口,所述出料口设于电镀容器的下方。本技术的金刚石表面镀镍装置有效提高镀镍效率,并且金刚石表面镀镍层均匀,漏镀率低。所述金刚石表面镀镍装置利用电镀容器旋转带动容器内混有金刚石的镀镍液旋转,在离心力的作用下撞击到设于所述电镀容器内侧壁的阴极上,使得金刚石与阴极接触时,在金刚石表面镀上镀层,由于阳极与阴极间有均匀的电场,因此接触到阴极的金刚石无论在哪一个位置,所镀上的镍层状态都是一致的。由于阴极面积大,与阴极接触的金刚石必然增多,使得镀覆效率提高。由于金刚石随镀液处于旋转流动状态,不易沉积团聚。更进一步,由于离心力的作用下,镀液会形成一种中心低,四周高的漩涡状态,造成比阴极高的金刚石与下面能够接触到阴极的金刚石的镀覆不均匀,通过主轴电机控制器控制电镀容器进行间歇式旋转或者正反向交替旋转,可以有效控制料电镀容器内镀液与金刚石的混合均匀性,进一步达到金刚石的镀覆均匀,漏镀率低。附图说明图1是本技术的金刚石表面镀镍装置的结构示意图。图2是本技术的金刚石表面镀镍装置的电镀容器、阴极和阳极俯视图一。图3是本技术的金刚石表面镀镍装置的电镀容器、阴极和阳极俯视图二。附图标记:1-电镀容器;11-容置腔;2-阴极;3-阳极;4-旋转模块;41-传动轴;42-联轴器;43-主轴电机;44-主轴电机控制器;5-电刷;6-导电铜环;7-出料口。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图3。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。一种金刚石表面镀镍装置,如图1所示,包括:电镀容器1,设有承装混有金刚石的镀镍液的容置腔11;阴极2,设于所述电镀容器1内侧壁;阳极3,悬挂设于所述容置腔11的中心;旋转模块4,与所述电镀容器1连接,用于带动所述电镀容器1绕所述阳极3旋转;电刷5和导电铜环6,所述电刷5固定于电镀容器1的上端,所述导电铜环6悬挂设于电镀容器1的上方且导电铜环6的中心线与容置腔11的中心线重合,所述阴极2通过所述电刷5与所述导电铜环6接触式电连接。所述阴极2通过所述电刷6与所述导电铜环7的接触导电连接,所述导电铜环7与电源的负极输出连接,当电镀容器旋转时,阳极和导电铜环不跟随电镀容器旋转,阴极和电刷跟随电镀容器旋转,电刷始终与导电铜环接触,使得阴极与电源处于连接状态。所述阳极和导电铜环为固定部件,不和电镀容器一起旋转,可以固定于外部的固定架上。所述金刚石表面镀镍装置的阳极与电源的正极输出连接,阴极通过所述电刷与所述导电铜环接触式电连接,所述导电铜环与电源的负极输出连接,电源为直流稳压电源。在一个优选的实施例中,所述旋转模块4包括传动轴41、联轴器42和主轴电机43,所述传动轴41与所述电镀容器1底部中心连接,所述传动轴41通过所述联轴器42与所述主轴电机43连接。所述传动轴带动电镀容器1进行旋转。在一个优选的实施例中,所述旋转模块4还包括主轴电机控制器44,主轴电机控制器44与主轴电机43连接,用于控制电镀容器进行间歇式旋转或正反向交替旋转。也可以控制电镀容器旋转的速度,以旋转状态的混有金刚石的镀镍液的中心液面高度高于阳极顶端为标准。本领域技术人员均易于了解,如上所述主轴电机控制器44可以利用现有技术中的计算机、集成电路模块、可编程逻辑器件、其它硬件或现有的软件模块来实现电镀容器进行间歇式旋转或正反向交替旋转。在一个优选的实施例中,所述阴极2为一个以上,当所述阴极2为1个时,如图2所示,所述阴极2环绕电镀容器1内侧壁一周;当阴极2为多个时,如图3所示,多个阴极2均匀排列于电镀容器1内侧壁。在一个优选的实施例中,所述阴极2和所述阳极3的高度低于混有金刚石的镀镍液的静置液面高度。在一个优选的实施例中,所述阴极2和所述阳极3的高度相同。在一个优选的实施例中,所述阴极2和所述阳极3的高度低于处于旋转状态的混有金刚石的镀镍液的中心液面高度。在一个优选的实施本文档来自技高网
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一种金刚石表面镀镍装置

【技术保护点】
一种金刚石表面镀镍装置,其特征在于,包括:电镀容器(1),设有承装混有金刚石的镀镍液的容置腔(11);阴极(2),设于所述电镀容器(1)内侧壁;阳极(3),悬挂设于所述容置腔(11)的中心;旋转模块(4),与所述电镀容器(1)连接,用于带动所述电镀容器(1)绕所述阳极(3)旋转;电刷(5)和导电铜环(6),所述电刷(5)固定于电镀容器(1)的上端,所述导电铜环(6)悬挂设于电镀容器(1)的上方且导电铜环(6)的中心线与容置腔(11)的中心线重合,所述阴极(2)通过所述电刷(5)与所述导电铜环(6)接触式电连接。

【技术特征摘要】
1.一种金刚石表面镀镍装置,其特征在于,包括:电镀容器(1),设有承装混有金刚石的镀镍液的容置腔(11);阴极(2),设于所述电镀容器(1)内侧壁;阳极(3),悬挂设于所述容置腔(11)的中心;旋转模块(4),与所述电镀容器(1)连接,用于带动所述电镀容器(1)绕所述阳极(3)旋转;电刷(5)和导电铜环(6),所述电刷(5)固定于电镀容器(1)的上端,所述导电铜环(6)悬挂设于电镀容器(1)的上方且导电铜环(6)的中心线与容置腔(11)的中心线重合,所述阴极(2)通过所述电刷(5)与所述导电铜环(6)接触式电连接。2.如权利要求1所述的金刚石表面镀镍装置,其特征在于,所述旋转模块(4)包括传动轴(41)、联轴器(42)和主轴电机(43),所述传动轴(41)与所述电镀容器(1)底部中心连接,所述传动轴(41)通过所述联轴器(42)与所述主轴电机(43)连接。3.如权利要求2所述的金刚石表面镀镍装置,其特征在于,所述旋转模块(4)还包括主轴电机控制器(44),主轴电机控制器(44)与主轴电机(43)连接,用于控制电...

【专利技术属性】
技术研发人员:温简杰盛友军崔琳
申请(专利权)人:上海昌润极锐超硬材料有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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