防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块及制造方法技术

本发明专利技术提供了一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，包括：一基板、复数个触控电极以及一银浆。该基板具有一触控区以及一连接线路区。该等触控电极设置于该触控区上，该触控电极的一侧边上具有一接脚区，该接脚区包括一穿孔。该银浆涂布于该基板以及复数个该触控电极的该接脚区上，用以将该接脚区以及该连接线路区电性连接，该银浆具有复数个银浆走线以及复数个雷射蚀刻线，相邻的两个该银浆走线间具有该雷射蚀刻线。透过上述结构，位于该接脚区上的该银浆走线可通过该穿孔与该基板相连接，使得银浆不易剥离。此外，本发明专利技术还提供一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块制造方法。

A touch control module and manufacturing method for preventing the dissection of silver pulp between laser etching lines

The invention provides a touch control module to prevent the exfoliation of the silver pulp between the etch lines, including a base plate, a complex touch electrode and a silver pulp. The substrate has a touch area and a connection line area. The contact electrode is arranged on the touch area, and the side edge of the touch electrode has a joint foot area, and the joint foot area includes a perforation. The silver paste is coated on the substrate and a plurality of the touch electrode of the pin area, the pin area and the connection lines are electrically connected, the paste has a plurality of silver wire and a plurality of laser-etch line, two of the silver paste adjacent to go with the laser the etching line between the lines. Through the above structure, the silver pulp walking line located in the joint foot area can be connected to the base plate through the perforation so that the silver pulp is not easily stripped. In addition, the invention also provides a method for the manufacture of a touch control module to prevent the exfoliation of the silver pulp between the etch lines.

【技术实现步骤摘要】
防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块及制造方法
本专利技术属于触控装置的领域，特别是关于一种于触控电极连接区上设置穿孔，可以防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块。
技术介绍
近年来。触控感应技术迅速地发展，许多消费性电子产品例如行动电话(mobilephone)、卫星导航系统(GPSnavigatorsystem)、平板计算机(tabletPC)、个人数位助理(PDA)以及笔记本电脑(laptopPC)等均有与触控功能结合的产品推出。一般来说，以网印方式将银浆涂布于基板后再以雷射线蚀刻出线路是目前触控面板普遍的制造方式。请参阅图1A、图1B、图2A、图2B所示，其为利用网印方式制作的触控模块理想状态下之结构示意图、结构a-a剖面图以及非理想状态下之结构示意图、结构b-b剖面图。目前常使用触控模块结构材料包括：聚酯(PET)材质的基板2a；贴附于该基板2a上的氧化铟锡触控电极3a；以及利用雷射蚀刻技术切割银浆4a所形成的银浆走线41a及雷射蚀刻线42a。该触控电极3a贴附于该基板2a的触控区21a上，该触控电极3a一侧设计有接脚区31a，有利于机器网印银浆时的定位，透过银浆走线41a将接脚区与基板2a的连接线路区22a电性连接，可将触控电极3a接收到的触控讯号传输至连接线路区。于理想状态下，机器网印银浆时对位精准，银浆4a涂布于基板2a及接脚区31a上。雷射蚀刻线42a走在银浆4a上不会切割到触控电极3a，银浆4a与基板2a相连接不容易脱落，如图1A、图1B所示。在实际制作时，由于机器在涂布银浆时有可能因为定位错误或误差，使得银浆4a涂布到触控电极3a的功能区32a上。由于雷射蚀刻制程的雷射蚀刻线要对齐银浆靶标定位，因此蚀刻时有可能切割到触控电极3a，如图2A、图2B所示。此时，位于接脚区31a上的银浆4a有可能因为材质关系，与氧化铟锡电极间黏性不足而剥落，造成产品断线不良，因此仍有改良空间。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，可改善定位错误或误差产生时，银浆走线容易断线剥离的问题。为了达到上述目的，本专利技术系采取以下之技术手段予以达成，其中，本专利技术提供一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，包括：一基板、复数个触控电极以及一银浆。该基板具有一触控区以及一连接线路区。该等触控电极设置于该触控区上，该触控电极的一侧边上具有一接脚区，该接脚区包括一穿孔。该银浆涂布于该基板以及复数个该触控电极的该接脚区上，用以将该接脚区以及该连接线路区电性连接，该银浆具有复数个银浆走线以及复数个雷射蚀刻线，相邻的两个该银浆走线间具有该雷射蚀刻线，使得复数个该触控电极间不互相导通，其中，位于该接脚区上的该银浆走线通过该穿孔与该基板相连接。此外，本专利技术还提供一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块制造方法，包括以下步骤：a提供一基板以及复数个触控电极，该基板具有一触控区以及一连接线路区，该触控电极的一侧边上具有一接脚区，该接脚区包括一穿孔。b将复数个该触控电极贴合于该触控区，且复数个该触控电极以一方向排列，使复数个该接脚区位于同一侧上。c于该基板上以及复数个该触控电极的该接脚区上涂布一银浆，将该接脚区以及该连接线路区电性连接。d位于该接脚区上的该银浆通过该穿孔与该基板相连接。e切割该银浆形成复数个银浆走线，相邻的两个该银浆走线间具有一雷射蚀刻线，且该接脚区上的该银浆不会与该触控电极分离。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1A为先前技术触控模块理想状态下之结构示意图；图1B为先前技术触控模块理想状态下之结构a-a剖面图；图2A为先前技术触控模块非理想状态下之结构示意图；图2B为先前技术触控模块非理想状态下之结构b-b剖面图；图3A为本专利技术防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块之结构示意图；图3B为本专利技术防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块之结构c-c剖面图；图4为本专利技术防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块制作方法之方法流程图。附图标号说明：标号名称标号名称2/2a基板32/32a功能区21/21a触控区33穿孔22/22a连接线路区4/4a银浆30侧边41/41a银浆走线3/3a触控电极42/42a雷射蚀刻线31/31a接脚区本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。为达成上述目的及功效，本专利技术所采用之技术手段及构造，兹绘图就本专利技术较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解，但须注意的是，该等内容不构成本专利技术的限定。请同时参阅图3A、图3B所示，其分别为本专利技术防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块较佳实施例之结构示意图及结构c-c剖面图。本专利技术提供一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块1，包括：一基板2、复数个触控电极3以及一银浆4。该基板2较佳为聚酯(PET)材质，聚酯为有机绝缘材料，且具有良好的光学穿透性与低的热膨胀系数，且价格便宜，是优良的基材选择。该基板2具有一触控区21以及一连接线路区22。所述复数个触控电极3为透明导电材料，其可以是金属掺杂氧化物、奈米碳管(carbonnanotube)、导电性高分子或是石墨烯(Graphene)等等。其中，金属掺杂氧化物例如是铟锡氧化物(ITO)、铟锡氧化物奈米粒子、铟锌氧化物(IZO)、非铟的镓锌氧化物(GZO)、铝锌氧化物(AZO)等等。于本实施例中，该触控电极3为一氧化铟锡透明电极，铟锡氧化物同时具有相对低的电阻比以及相对高的光穿透率，同时耐候性佳，是广泛使用的透明导电材料。复数个该触控电极3设置于该触控区上，该触控电极3包括一接脚区31以及一功能区32，该接脚区31位于该触控电极3的一侧边30上，较佳的，该接脚区31的长度小于该侧边30的长度，以利机器辨识或定位。其中，该接脚区31具有复数个穿孔33，该穿孔33的形状为三角形、四边形、多边形、圆形其中之一或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，其特征在于，包括：一基板，具有一触控区以及一连接线路区；复数个触控电极，设置于该触控区上，该触控电极的一侧边上具有一接脚区，该接脚区包括一穿孔；一银浆，涂布于该基板以及复数个该触控电极的该接脚区上，用以将该接脚区以及该连接线路区电性连接，该银浆具有复数个银浆走线以及复数个雷射蚀刻线，相邻的两个该银浆走线间具有该雷射蚀刻线，使得复数个该触控电极间不互相导通；其中，位于该接脚区上的该银浆走线通过该穿孔与该基板相连接。

【技术特征摘要】
1.一种防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，其特征在于，包括：一基板，具有一触控区以及一连接线路区；复数个触控电极，设置于该触控区上，该触控电极的一侧边上具有一接脚区，该接脚区包括一穿孔；一银浆，涂布于该基板以及复数个该触控电极的该接脚区上，用以将该接脚区以及该连接线路区电性连接，该银浆具有复数个银浆走线以及复数个雷射蚀刻线，相邻的两个该银浆走线间具有该雷射蚀刻线，使得复数个该触控电极间不互相导通；其中，位于该接脚区上的该银浆走线通过该穿孔与该基板相连接。2.如权利要求1所述的防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，其特征在于，其中该接脚区的长度小于该侧边的长度。3.如权利要求1所述的防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，其特征在于，其中该触控电极为一氧化铟锡透明电极。4.如权利要求1所述的防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，其特征在于，其中该穿孔的总面积为该接脚区总面积的百分之二十至百分之五十。5.如权利要求1所述的防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，其特征在于，其中该穿孔的形状为三角形、四边形、多边形或圆形其中之一。6.如权利要求1所述的防止雷射蚀刻线间银浆剥离的触控模块，其特征在于，其中该穿孔的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩满，陈柏林，郑雅尹，叶佳锜，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51